반도체 후공정 업계가 첨단 패키지 수율 개선을 위해 택한 것
반도체 후공정 업계가 첨단 패키지 수율 개선을 위해 택한 것
  • 김주연 기자
  • 승인 2020.02.28 15:32
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팬아웃(Fo) 및 2.5D, 3D 생산 라인에 광학 검사 장비 도입... X선 장비로 보완까지
반도체 후공정 생산 라인에 새로운 유형의 검사(Inspection) 장비가 도입되고 있다.

자동차 등 신뢰성이 중요한 시장에 들어가는 반도체의 종류가 늘어나고 3차원(3D) 적층이나 실리콘관통전극(TSV) 등 차세대 반도체 패키지가 등장하면서다. 기존 검사 방법으로 결함을 찾는 데 한계에 직면하면서 업계는...
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