삼성전자의 차량용 반도체 사업이 드디어 빛을 보기 시작했다.아우디에 이어 글로벌 1차 부품 협력사(Tier 1)들도 삼성전자의 인포테인먼트 프로세서 채용을 검토하고 있다. 그동안 ‘계륵’으로 여겨졌던 차량용 반도체 사업이 효자가 될 수 있을지 주목된다. ‘엑시노스 오토 V9 프로세서’, 아우디 이어 현대·도요타 등과 공급 논의업계에 따르면 최근 현대모비스·도요타·LG전자 등 글로벌 자동차 부품 업체들은 삼성전자의 ‘엑시노스 오토(Exynos Auto) V9 프로세서’에 대한 기술검증(POC)을 진행했다.이 제품은 삼성전자의 프리미엄
두산그룹이 폴더블 스마트폰용 필수 소재인 투명 폴리이미드(PI) 사업 진출을 검토한다. 투명 PI는 폴더블 스마트폰의 커버윈도 소재로 사용되며 코오롱인더스트리⋅SKC⋅SK이노베이션 등이 양산하거나 양산을 추진하고 있다. 오는 10월 회사 인적분할에 맞춰 전자재료 사업군을 넓히려는 포석으로 풀이된다.동현수 부회장, 전자재료 사업 의지 9일 업계 소식통은 “두산이 투명 PI 사업화 가능 여부를 타진하고 있다”며 “이를 위해 삼성종합기술원의 투명 PI용 연구개발(R&D) 장비를 인수하는 방안도 검토한 것으로 안다”고 말했다.두산의 투명
중국 비전옥스가 베이징 남쪽 구안현(V2)과 안후이성 허페이(V3)에 구축할 신규 유기발광다이오드(OLED) 라인용 장비 발주가 나오고 있다. 이번 비전옥스의 OLED 라인 투자는 3개 라인에 대한 발주가 한꺼번에 진행된다는 점에서 업계 관심이 높다. 통상 중소형 OLED 투자는 원판투입 기준 월 1만5000장분씩 순차적으로 이뤄지지만, 이번에는 이례적으로 ‘원샷’ 발주가 나온다.아래는 KIPOST가 정리한 비전옥스의 신규 OLED 라인 장비 발주 결과다. 아직 전공정 핵심 설비를 중심으로 발주가 나오고 있으며, 국내 업체로는 SF
일본의 소재 수출 규제로 하이테크 재료 국산화에 대한 수요가 높아지면서 재료 스타트업 엔트리움이 주목 받고 있다. 반도체용 전자파잡음(EMI) 차폐재로 SK하이닉스로부터 ‘기술혁신기업’으로 선정되기도 했던 이 회사는 최근 일본 업체가 독(과)점하고 있는 재료를 개발, 연이어 상용화하는 데 성공했다. 엔트리움, ‘日 천하’ 재료 연이어 상용화 엔트리움(대표 정세영)은 최근 5세대(5G) 이동통신 스마트폰용 백커버 필름을 상용화했다고 밝혔다. 도전성 본딩 필름(CBF)에 이어 일본 업체가 독과점하고 있던 시장에 다시 도전장을 내밀었다.
국내 기업이 차세대 무선통신(RF) 반도체 재료인 질화갈륨-온-다이아몬드(GaN-on-Diamond) 증착 기술을 국내 최초로 개발했다.질화갈륨-온-다이아몬드는 방열 특성이 월등히 좋아 고성능·고열·고전압 이동통신 설비에 적합하다. 회사는 향후 전체 생산 공정 및 각 공정별 장비를 개발해 질화갈륨-온-다이아몬드를 기반으로 한 RF 부품을 출시할 계획이다. RFHIC, 질화갈륨-온-다이아몬드 대면적 증착 성공RFHIC(대표 조덕수)는 최근 4인치 질화갈륨-온-다이아몬드 웨이퍼 제조 기술을 개발했다고 2일 밝혔다. RF 반도체는 다른
삼성전자는 ‘갤럭시 폴드’ 출시 연기 직후 갤럭시 폴드 내구성 테스트 동영상을 유튜브에 공개했다. 갤럭시 폴드 품질에 대한 소비자 의구심을 잠재우기 위해서다. 동영상에는 최소 수십대의 갤럭시 폴드가 1~2초에 한번씩 접혔다 펴졌다를 반복하고 있다. 이러한 방식의 평가는 폴더블 스마트폰의 사용환경을 정확하게 구현하고 있을까. 이기용 플렉시고 대표는 “전혀 아니”라고 말한다. 이 대표를 만나 폴더블 스마트폰 평가 방법이 갖춰야 할 조건에 대해 들어봤다.폴더블용 테스트 장비, 실제 사용 환경과 닮아야 플렉시고는 폴더블 유기발광다이오드(O
일본 정부가 우리나라를 ‘화이트리스트(수출 절차 간소화 인정국)’에서 제외키로 하면서 산업계 우려의 목소리가 나온다. 향후 일본산 소재⋅부품⋅장비를 구입할 때 주기적으로 수출 승인 절차를 거쳐야 하는 탓에 후방 생태계 관리 불확실성이 크게 증가한다는 이유에서다. 자금력이 충분한 대기업 보다는 현금흐름이 약한 중소기업에서 재고 비축에 따른 비용 부담이 가중될 전망이다.“재고 비축 일수, 최소 50% 늘려야” 일본 정부의 수출 제재 조치 이후 중소기업의 어려움이 더 클 것으로 보는 이유는 향후 불확실성에 대한 대처 능력이 상대적으로 약
반도체 설계자동화(EDA) 툴은 반도체 설계부터 전·후공정까지 반도체 제조의 전 과정에서 쓰이는 도구다. 아무리 좋은 공정 기술이 개발됐다 해도 이를 지원하는 EDA 툴이 없다면 무용지물이다.최근 EDA 업계는 반도체 생태계 내 어떤 섹터보다 바쁘게 움직이고 있다. 기술 개발의 중심이 전공정에서 설계·제조 전반으로 확장되면서 지원해야하는 영역이 그만큼 넓어졌기 때문이다. 무어의 법칙을 넘어 모어 댄 무어를 실현하기 위해 이들은 어떤 노력을 하고 있을까. EDA 업계 2위 케이던스(Cadence Design Systems)에서 마케팅
폼팩터(형태)를 제외하고 화면의 질 관점에서 유기발광다이오드(OLED) 대비 LCD의 가장 큰 단점은 낮은 명암비(Contrast)다. 명암비는 가장 밝은 픽셀과 가장 어두운 픽셀의 휘도차를 나타내는 특성이다. 명암비가 높을수록 색감이 또렷하다.OLED가 ‘리얼블랙(Real Black)’이라 부를 만큼 명징한 검은색을 표현하는 것과 달리, LCD는 검은색으로 표현되어야 할 픽셀에서 빛이 조금씩 새어 나온다. 특히 4K UHD, 8K UHD 등 고화질로 갈수록 LCD 명암비를 확보하는데 더 애를 먹고 있다.듀얼셀 기술, LCD로 OL
‘그들만의 리그’였던 반도체 시장이 군웅할거(群雄割據)의 시대를 맞이하고 있다.PC 시대에는 인텔이, 모바일 시대에는 퀄컴과 Arm이 시장을 독점하다시피 했고 현재도 이들 업체의 점유율은 90%를 상회한다. 최근 인공지능(AI)·자율주행 등의 연구개발(R&D)이 본격화되면서 다른 산업군에 속한 업체들도 속속 자체 반도체를 만들고 있다. 아직 이 시장에서 뚜렷한 승자는 보이지 않는다. 반도체 설계자동화(EDA) 업체 멘토, 지멘스비즈니스(이하 멘토)는 반도체뿐만 아니라 자동차·방산·우주·항공 업계와도 오랜 기간 협력 관계를 맺어왔다.
프로그래머블반도체(FPGA)의 새 시대가 열렸다. 이전까지는 연구개발(R&D)과 고성능 제품에 주로 쓰였지만, 최근 들어 주류 응용 프로그램으로 영역을 넓히고 있다. 인공지능(AI)⋅자율주행⋅5세대(5G) 이동통신 등 새로운 응용처가 등장하면서다.FPGA는 다양한 기능을 하나의 반도체에 원하는 대로 집적할 수 있는데다 전력 소모 대비 성능도 높다. 하드웨어 엔지니어는 물론 소프트웨어 엔지니어도 개발할 수 있다는 매력까지 겸비했다.전체 반도체 시장 성장세가 꺾였지만, FPGA 업계 매출은 매분기 두자릿수 비율로 증가하고 있다. FPG
중국 디스플레이 업체 티안마가 우한에 이어 샤먼 지역에 대규모 OLED 단지를 조성한다. 앞서 투자한 우한 1기 라인 양산 성과가 저조하고, 2기 라인도 이제 막 장비 발주가 나오고 있다는 점에서 서두르는 감이 없지 않다. 비록 티안마가 고화질(LTPS) LCD 출하량 1위를 달리고 있지만, 앞으로 중소형 디스플레이 시장이 OLED로 돌아설 것으로 보고 선제 투자에 나선 것으로 보인다.티안마, 샤먼에 6세대 월 6만장 규모 투자 그동안 티안마 OLED 사업의 중심은 중부 내륙 후베이성의 우한이었다. 우한에는 6세대(1500㎜ X 1
지난달 삼성전자로 이관된 반도체 패널레벨패키지(PLP) 사업이 당초 삼성전기에 있을때 보다 격이 축소된 모양새다. 삼성전기에서 사장 직속으로 PLP 사업을 이끌던 강사윤 부사장이 삼성전기에 잔류하면서, PLP 사업은 삼성전자 TSP(Test & System Package) 총괄 산하로 편입됐기 때문이다. 삼성전자가 모바일 어플리케이션프로세서(AP)용으로 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 따로 개발하고 있었다는 점도 PLP의 위상을 애매하게 만들고 있다. PLP 이끌던 강사윤 부사장, 삼성전기 잔류 올해 5월까지 삼성전기에서
LG디스플레이 중국 광저우 유기발광다이오드(OLED) 공장이 다음달 29일 준공식을 열고, 본격 양산에 돌입한다. LG는 내달 준공식에 구광모 회장이 직접 참석하는 방안을 검토하고 있다. 광저우 공장은 국내 업체가 해외에 건설하는 첫 OLED 패널 라인으로, LG디스플레이 OLED 사업에서 갖게 될 비중 또한 지대하다. 첫 해외 OLED 패널 공장...내년에 파주 공장 추월 광저우 공장은 8.5세대(2200㎜ X 2500㎜) 원판이 투입되는 TV용 OLED 라인을 총 3개까지 설치할 수 있다. 오는 29일 준공식과 함께 1번 라인이
모바일 시대는 곧 Arm의 시대다. 전체 모바일 기기의 95%에 Arm의 코어가 들어간다. 퀄컴·삼성전자·애플 모두 Arm의 코어로 애플리케이션프로세서(AP)를 설계한다.그런 Arm에 도전장을 내민 게 오픈소스 하드웨어 명령어 세트 아키텍처(ISA)다. 이들 오픈소스 ISA는 Arm 아키텍처처럼 값비싼 라이선스 비용을 낼 필요도 없고, 판에 박힌 아키텍처를 가져다 써서 괜히 전력소모량을 늘릴 염려도 없다.Arm은 오픈소스 ISA에 민감하게 반응해왔다. 지난해 Arm은 자유-오픈소스 소프트웨어(FLOSS)와 RISC-V에 대한 ‘진실
지난 11일 끝난 세미콘웨스트(SEMICON WEST 2019) 행사에는 유난히 후공정 장비 업체들이 많이 참가했다. 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)·램리서치·ASML·도쿄일렉트론(TEL)·KLA텐코 등 5대 전공정 장비 업체 중에서는 TEL만 부스를 낸 반면 후공정에서는 ASM, 어드반테스트, 알박(ULVAC), 히타치테크놀로지스 등 여러 업체가 자사의 제품을 전시했다.이는 반도체 기술 발전의 중심 축이 전공정에서 후공정에서 넘어왔음을 뜻한다. 그간 기술 발전을 이끌어왔던 건 전공정이지만, 지금 전공정으로 성능을 높이기에는 개발
우리나라의 반도체 장비 국산화율은 채 20%가 되지 않는다. 그나마 디스플레이에서는 국내 장비 업체들이 시장을 선도하고 있는 품목을 찾아볼 수 있지만, 반도체 분야서는 극히 드물다. 반도체 장비 산업은 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), ASML, 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL), KLA텐코 등 5대 장비 업체들이 전체 시장의 95% 가량을 차지하고 있다. 특히 TEL의 최대 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스다. TEL 반도체 장비(SPE) 사업부의 매출 30~35%가 한국에서 나온다. 반대로 삼성전자와 SK하이닉스에서 TEL의 점유율
마이크로 발광다이오드(LED)는 한 변의 길이가 100마이크로미터(μm) 이하로 매우 작다 보니 기존 소자 산업에서 문제가 되지 않던 기술들도 업그레이드 필요성이 부각되고 있다. 테스트(평가) 공정도 예외가 아니다. 종전 백라이트유닛(BLU) 및 조명용 LED 테스트 방식이었던 전기발광(EL, Electroluminescence) 기술로는 시간이 너무 오래 걸리는 탓에 대안 기술들을 검토 중이다. 정확한 EL, 빠른 PL 디스플레이의 적색⋅녹색⋅청색 화소로 쓰이는 마이크로 LED는 각 칩 간의 동질성(Uniformity)을 확보하는
일본 정부의 소재 수출 규제가 국내 반도체 산업에 미치는 영향은 금액 자체로는 아직 크지 않다. 감광액(PR)은 극자외선(EUV) 공정 제품에만 수입에 제동이 걸렸고, 그나마도 벨기에를 통한 우회 수입이 가능할 것으로 보인다. 불화수소(HF)는 일부 비축해둔 재고와 수입선 다변화를 통해 물량을 확보하는 중이다. 그러나 일본 정부의 확전 의지가 높고, 내달 22일쯤 전략물자 수출 우대국인 ‘화이트리스트’ 명단에서 한국을 제외할 것이라는 점은 불안요소다. 대일 의존도가 높은 또 다른 소재⋅부품에 대해 추가 수출 제한 조치가 나올 가능성
인텔이 패널레벨패키지(PLP)를 준비하고 있다. 다양한 공정에서 생산된 여러 반도체 다이(die)를 한 번에 후공정(Packaging)하는 게 목표다. 이를 위해 차세대 반도체 인터커넥트 기술도 개발한다. 반도체 다이(die)를 서로 더 가깝게 붙이거나 적층해 두 칩간의 대역폭을 넓히는 데 초점을 뒀다. 인텔, PLP 연구 본격화… 목표는 이기종 통합 시스템인패키지(SiP)업계에 따르면 최근 인텔은 PLP에 활용할 패널 크기를 정하고 이를 장비 협력사들에게 통보했다. PLP 자체와 함께 PLP를 자사의 인터커넥트 기술과 접목하는 것