지난해까지 서버 중앙처리장치(CPU) 시장의 범접할 수 없는 1위는 여전히 인텔이었다. 2017년 AMD가 ‘에픽(EPYC)’ 프로세서로 시장에 재진입했지만 인텔의 점유율은 끄떡도 하지 않았다.올해는 다르다. AMD는 2세대 에픽 프로세서(코드명 로마) 출시 발표와 함께 이미 이 제품을 구글·트위터가 채택했다고 밝혔다. 서버 제조사도 AMD의 CPU로 제품군을 늘릴 계획이라고 설명했다. 전과는 다른 자신감을 내비친 셈이다.인텔도 긴장하고 있다. 지금까지 이 시장을 이끌어온 인텔 입장에서는 점유율을 5%만 잃어도 타격이 크다. AMD
유기발광다이오드(OLED) 증착 공정에는 두 종류의 마스크가 동시에 사용된다. 마이크로미터(μm) 단위의 미세 구멍이 뚫린 섀도마스크와 개별 패널 형태의 큼직한 구멍이 뚫린 오픈마스크다. 섀도마스크는 아직 일본 2개 업체가 국내외 시장을 잠식하고 있지만, 오픈마스크는 국내 3개사가 국내는 물론 중국 시장까지 점유하고 있다.특히 오픈마스크는 중소형 OLED 보다 TV용 대형 OLED 생산에 더 많이 쓰인다는 점에서 향후 성장성도 주목된다.오픈마스크, 중소형 OLED에서 대형으로 확장 오픈마스크는 원래 중소형 OLED 생산시 공통층(H
4차 산업혁명 시대, 비메모리 반도체 산업의 최대 수혜 업종은 어디일까. 그동안 반도체 업계는 외주 생산(Foundry) 업체라고 믿었다.이미 비메모리 반도체 산업은 설계 업체(Fabless)와 파운드리, 후공정 및 테스트(OSAT)로 분업화됐다. 팹리스는 자체 설계한 반도체에 대해서만 수익을 얻지만, 파운드리는 여러 팹리스에서 일감을 받아 수익을 올린다.그러나 이 같은 믿음에 균열이 발생하고 있다. 파운드리 업계는 갈수록 떨어지는 투자자본수익률(ROI)에 난감한 표정을 짓고 있다. 최고의 무기였던 첨단 공정도 혁신의 속도가 예전만
삼성디스플레이가 충남 탕정 A3 공장 내 애플 향(向) 패널 생산 라인에 유기발광다이오드(OLED) 일체형 터치센서 장비를 설치한다. 내년에 애플이 출시할 ‘아이폰11’ 후속모델은 별도의 터치필름 없이 OLED 일체형 기술로 대체될 전망이다. OLED 일체형 터치는 폴더블 제품 개발을 위해 반드시 도입해야 하는 기술이라는 점에서 애플로서는 ‘폴더블 아이폰’에 한 발짝 다가선다는 측면도 있다(KIPOST 2019년 9월 25일자 참고).내년 상반기까지 100% 적용...패널당 15달러
그동안 프로그래머블반도체(FPGA)는 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 전용반도체(ASIC) 사이에 낀 존재였다. CPU·GPU 대비 확산성은 낮고, ASIC만큼 처음부터 끝까지 맞춤형으로 설계하지는 못한다는 이유에서다.FPGA 업계 리더인 자일링스는 이 같은 구조적 한계를 벗어나기 위해 스스로 ‘플랫폼 업체’를 표방하고 나섰다. 소프트웨어 개발자에게 문호를 열고, 생태계를 확장하고 있다. 이를 통해 CPU·GPU에 버금가는 확산성과, ASIC에 뒤지지 않는 설계 자유도를 확보한다는 전략이다. 자일링스가 플랫폼 업체가
오는 10일 삼성디스플레이가 차세대 디스플레이 투자 계획을 발표하기로 하면서 구체적으로 어떤 내용이 포함될지 관심이 모인다. 삼성디스플레이는 A4 라인(옛 L7-1) 투자 직후 디스플레이 업황이 급전직하하면서 지난해부터 신규 투자를 사실상 중단했다. 이번 투자 발표를 계기로 중국에 빼앗겼던 대형 디스플레이 시장 주도권도 되찾을 수 있을 지 주목된다.10.5세대 투자 계획 명시가 관건 이번에 삼성디스플레이가 발표할 투자 금액은 약 13조원 정도로, 4~5년간 집행될 내역을 합친 것으로 추정된다. 주력 투자 분야는 삼성디스플레이가 TV
완전 자율주행 자동차를 단일 반도체로 구현할 수 있을까. 엔비디아의 ‘자비에(Xavier)’, 테슬라의 ‘완전자율주행(FDS) 컴퓨터’에 이어 웨이모까지 자율주행 전용반도체(ASIC) 개발에 뛰어들면서 단일 반도체 기반 자율주행 솔루션에 대한 관심이 커지고 있다.그러나 기업들의 이 같은 이상은 슈퍼컴퓨터급 칩이 탄생하지 않는 한 현실화되기 어렵다.1일(현지 시각) ‘자일링스 개발자 포럼(XDF) 2019’에서 만난 윌리아드 투(Willard Tu) 자일링스 오토모티브 시니어 디렉터와 웨인 라이온즈(Wayne Lyons) 자일링스 오
국내 디자인하우스 업계가 요동치고 있다.삼성전자 파운드리 생태계(SAFE) 소속인 하나텍과 실리콘하모니가 합병해 삼성전자 산하 국내 디자인하우스 업계 2위에 올랐다. ‘위태로운 1위’를 유지하고 있는 알파홀딩스는 삼성전자의 이미지센서 디자인하우스였던 플러스칩을 인수, 부동의 1위를 노린다.TSMC 진영에도 변화가 생겼다. 국내에서 유일한 VCA(Value chain aggregator)였던 에이디테크놀로지는 에이직랜드(ASICLAND)의 등장으로 ‘유일’ 딱지를 뗐다. TSMC의 국내 최대 고객사인 SK하이닉스도 이원화의 움직임을
국내에 없는 8.6세대(2250㎜ X 2600㎜) LCD 라인으로 시장 점유율을 늘려 가고 있는 중국 HKC가 LCD에 이어 TV용 유기발광다이오드(OLED) 시장 진입을 서두르고 있다. TV용 OLED의 핵심인 옥사이드 박막트랜지스터(TFT) 생산 경험치를 쌓기 위해 양산 라인도 구축할 예정이다.이 분야에서 가장 경쟁력이 높은 LG디스플레이 핵심 인력도 다수 영입한 것으로 전해졌다.HKC, LCD 양산 3년만에 중국 3대 업체 등극 HKC가 TV용 디스플레이 시장에 두각을 나타낸 건 불과 3년 밖에 되지 않았다. 원래 외부에서 L
지난 8월 삼성전자는 아사아블로이그룹⋅NXP반도체⋅보쉬와 함께 초광대역(UWB) 위치추적 기술 생태계 조성을 위한 ‘FiRa 컨소시엄’을 공동 설립했다. FiRa 컨소시엄은 회원사들과 함께 UWB 칩셋과 디바이스, 서비스 인프라가 서로 호환될 수 있도록 표준과 인증프로그램을 개발하기 위해 마련됐다. 컨소시엄 의장은 삼성전자 찰리 장 상무가 맡는다. 현재 FiRa 회원사로 참여하고 있는 회사들의 면면을 보면, 향후 UWB 기술이 어느 분야에 활용될 지 가늠할 수 있다.공동 생태계 조성 나선 삼성전자 현재까지 삼성전자와 애플이 UWB
그동안 한정된 공간에 반도체를 수직으로 쌓아 올리는 데 필요한 대표 기술은 실리콘관통전극(TSV)이었다. D램 다이(die)를 층층이 쌓아 메모리 대역폭과 용량을 늘린 고대역폭메모리(HBM)에도 TSV가 쓰였다.하지만 TSV 기반 3D 적층 기술로 성능을 높이는 데도 한계가 있다. 이에 모놀리식 3D 등 차세대 적층 기술 연구개발(R&D)이 본격화되고 있다. 현 3D 적층 기술의 한계가장 최근 상용화된 3D 적층 기술은 TSV다. HBM과 3D 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)가 이 TSV 기술을 활용해 만들어진다
‘FMLOC, TOC, TOT, TPOT, DOT…’암호명 같은 이 이름들은 모두 플렉서블 유기발광다이오드(OLED)용 온셀 터치스크린 기술을 의미한다. 각 회사마다 부르는 이름은 다를 뿐, 목표는 동일하다. 별도의 필름 없이 플렉서블 OLED 위에 바로 터치스크린을 만드는 것이다. 삼성디스플레이가 와이옥타(Y-OCTA)라는 이름으로 성공시킨 이 기술은 플렉서블 OLED에 얇고, 저렴하게 터치 기능을 구현할 수 있다.특히 삼성전자가 최근 출시한 ‘갤럭시폴드’ 같은 폴더블 기기는 온셀 터치 기술 없이 양산이 불가능하다. 시큰둥했던 중
RISC-V 기반 반도체 설계 업체 사이파이브가 한국 시장 공략을 본격화한다. 지사가 아닌 계열사 개념의 ‘세미파이브’를 세우고 박성호 전 삼성전자 시스템LSI 사업부 부사장을 영입했다. 사이파이브, 한국에 계열사 ‘세미파이브’ 설립 사이파이브는 최근 국내에 세미파이브라는 이름의 계열사를 세우고, 조명현 사이파이브코리아 지사장과 박성호 전 삼성전자 시스템LSI 사업부 SOC개발실장 겸 부사장을 공동 대표로 임명했다. 외국계 반도체 업체가 한국에 지사가 아닌 계열사를 세우는 경우는 흔치 않다. 지난해 10월 한국법인 사이파이브코리아를
알아채지 못했지만, 우리는 이미 초광대역(UWB) 실시간 위치추적(RTLS) 기술의 혜택을 이미 누리고 있다. 대표 사례가 TV 스포츠 중계다. 미식축구는 선수들 플레이 사이사이에 각 선수들이 어느 경로로 이동했고, 어떤 전술을 이용했는지를 실시간 그래픽으로 보여준다. 선수별 이동거리, 즉 누가 가장 부지런히 플레이 했는지도 알 수 있다.이는 미식축구 선수 어깨보호대에 UWB 센서가 내장된 덕분이다. 미식축구 경기장 내 UWB 앵커(리더)는 선수들 어깨에서 나오는 UWB 신호를 1초에 2000번씩 읽어들인다. 이 위치 정보를 연결하
반도체 제조 공정에서 레이저 어닐링(Laser annealing) 기술이 다시 주목받고 있다. 레이저 어닐링 기술은 반도체에서 새로운 게 아니다. 핀펫(FinFET) 공정이 도입된 이후 기존 급속열처리(RTP) 공정의 상당 부분을 레이저 어닐링, 즉 레이저열처리(LTP)가 대체했다.다시 이 기술이 조명받는 건 메모리 반도체에서도 이를 도입하려는 움직임이 활발해지고 있기 때문이다. 로직에서 쓰인 것과 완전히 다른 역할이다. 당장 양산 라인에 들어가는 건 아니지만, 차세대 D램 양산에 활용될 전망이다. 로직 공정, RTP 대체한 LTP
국내 한 중소기업이 그동안 일본 기술에 의존하던 반도체⋅디스플레이 장비용 감속기를 국산 기술로 개발하는데 성공했다. 감속기는 정밀한 동작 제어가 필요한 모든 설비에 필수로 들어가는 부품이다. 반도체⋅디스플레이 장비처럼 규격이 까다로운 설비용 감속기는 일본과 국내 기업 합작으로 설립한 회사 두 곳이 시장을 양분해왔다.다온오토메이션, 순수 국산 기술로 감속기 개발 공장자동화 부품⋅솔루션 전문업체 다온오토메이션은 최근 반도체⋅디스플레이 및 2차전지 제조설비에 들어가는 감속기를 자체기술로 개발했다. 지난해 국내외 디스플레이 및 디스플레이
극자외선(EUV) 노광기를 만들 때 ASML의 고민 중 하나는 장비 내부에서 발생하는 진동·소음(잡음, noise)을 어떻게 해결할 것이냐였다.마스크 스테이지를 좁은 영역에서 빠르게 이동시키기 위해서는 고출력을 낼 수 있는 철코어 선형 모터가 적합했지만, 모터 자체에서 나오는 잡음을 줄이기가 쉽지 않았다. 이 잡음을 기존보다 95% 이상 줄인 철코어 선형(Linear) 모터가 개발됐다. 윤준영 연세대 교수, 소리없이 강한 철코어 선형 모터 개발 ASML은 지난달 23일 개최된 ‘ASML 테크토크(Tech talk) 2019’ 행사에
지난 2008년 상영한 영화 ‘다크나이트’. 주인공 배트맨은 LSI홀딩스 부회장 라우를 생포하기 위해 홍콩 LSI홀딩스 빌딩에 잠입한다. 불 꺼진 건물 내부에서 배트맨의 눈이 되어 주는 장비는 고주파 송수신기다. 스마트폰처럼 생긴 이 장치는 사방으로 고주파를 쏘고, 반사돼 돌아오는 시간과 감도를 수신해 주변을 3차원(3D) 시각화한다. 마치 잠수함의 수중음파탐지기(SONAR) 처럼 파동을 이용해 주변 장애물을 감지하는 것이다. 이제 이 같은 매핑(Mapping) 기술이 스마트폰 속으로 들어온다. 시작은 애플부터다.애플이 언급조차 않
SK실트론이 듀폰의 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 사업을 인수하면서 향후 사업 전략에 관심이 쏠린다. 당장은 SiC 웨이퍼 공급이 부족하지만, SiC 웨이퍼 제조사들이 연이어 생산능력 확대 계획을 발표했다는 점에서 이는 조만간 해소될 가능성이 높다. 더군다나 국내에는 아직 SiC 반도체 생산 업체가 없다. 잠재적 우군이 마땅치 않다는 뜻이다. 그럼에도 SK실트론은 왜 SiC 웨이퍼 사업을 인수했을까. 왜 SiC인가SiC는 와이드밴드갭(WBG) 소재다. 실리콘(Si)보다 고온, 고열에 강하고, 단위면적 당 견딜 수 있는 전압 값도 높
매년 이맘때 개최하는 애플의 ‘스페셜 이벤트’ 주인공은 아이폰 신제품이다. 여기서 발표한 신모델을 포함해 애플은 매년 4분기에만 7000만대 안팎의 아이폰을 판매한다. 올해는 달랐다. 올해 스페셜 이벤트의 주인공은 온라인동영상콘텐츠(OTT) 서비스인 ‘애플TV+’였다. 파격적인 가격 정책과 오리지널 콘텐츠 투자로 애플 기기 사용자들을 자사 브랜드에 확실히 묶어두겠다는 전략을 노출했다. KIPOST는 애플TV+를 포함해 이번 스페셜 이벤트에서 주목할 점을 꼽아봤다. ① 넷플릭스에 전면전 선포한 애플TV+ 애플의 스페셜 이벤트가 열린