숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
CXL 반도체 설계자산(IP) 스타트업 파네시아가 4월 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 제 1회 CXL 컨소시엄 개발자 컨퍼런스 2024(CXL DevCon 2024)에 메인 스폰서로 참여하고, 국내 스타트업 최초로 CXL 상호운용성 검증을 시연한다고 23일 밝혔다. 특히 행사 둘째 날에는 권미령 최고전략책임자(CSO)가 차세대 CXL 3.1 스위치 기반 솔루션에 대해 발표한다.최근 글로벌 빅테크 기업들은 초거대 AI 개발에 사활을 걸고 있다. 초거대 AI가 더 크고 복잡한 모델로 진화하면서 AI 가속기와 메모리 확장에 대한
일본 테크플러스는 TSMC가 엔비디아 신규 GPU(그래픽처리장치) 수요 증가에 대응하기 위해 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 연말까지 생산능력을 월 4만장 수준으로 늘린다고 19일 보도했다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키지 기술을 뜻하는 용어로 실리콘 인터포저를 이용해 이기종 칩을 고대역폭으로 연결하는 게 특징이다. 엔비디아의 GPU 플랫폼은 기본적으로 GPU 칩과 HBM(고대역폭메모리)을 CoWoS로 연결한다. 자체 설계한 CPU(중앙처리장치) ‘그레이스'가 병렬 연결된 플랫폼들(GH200, GB200) 역시 CoWo
JIC(일본투자공사)가 세계 최대 반도체 PR(포토레지스트) 업체 JSR 인수를 완료하면서 본격적인 몸집불리기에 나선다. JIC⋅JSR을 중심으로 일본 소부장(소재⋅부품⋅장비) 기업이 통합되면 반도체 시장에서 일본의 영향력은 더 커지겠지만, 고객사가 되는 한국⋅대만 반도체 업계로서는 협상력 역전에 당면할 수 있다. 일본 닛케이아시아는 JIC가 지난 3월 시작한 JSR 주식 공개매수 작업이 이달 16일 완료됐다고 18일 보도했다. JSR 발행주식의 84%인 1억7527만주가 공개매수에 응해 최소매수량인 1억3850만주를 초과했다. 이
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.◇ 반도체 업계소식 - 신에츠화학, 56년 만 소재 공장 자국내 신설 ◇ 전기차 업계소식 - 현대차·기아, 첫 인도산 배터리 탑재…'인도' 전기차 승부수 ◇ 자율주행 업계소식 - GM 자율주행회사, 사업 재개…美 피닉스 등서 도로정보수집 시작 ◇ 디스플레이 업계소식 - OLED 봄이 온다…“3년 만에 반등”
SKC앱솔릭스가 미국 조지아주 코빙턴에 짓고 있는 글래스 코어 기판 생산라인이 유리 원장 크기 515㎜ X 510㎜ 공정으로 구축된 것으로 파악됐다. 원장이 커질수록 반도체 패키지 기판을 만들 때 면취 효율은 높아지지만 제조 과정에서 원장을 핸들링하기가 더 어렵다. 515㎜ X 510㎜ 원장은 기존 패키지 기판 생산 인프라를 최대한 활용하면서 면취 효율을 높일 수 있는 지점을 택한 것으로 풀이된다.
지난해 극심했던 메모리 시장 불황 여파로 삼성전자를 비롯한 메모리 3사의 매출 순위가 줄줄이 뒤로 밀려났다. 반면 세계적인 AI 열풍을 타고 엔비디아는 삼성전자를 제치고 매출 2위에 등극했고 삼성전자는 3위로 밀려났다.최근 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난해 세계 반도체 시장에서 삼성전자 반도체 매출은 443억7400만 달러(약 59조8000억 원)로 전년 대비 33.8% 급감했다. 그 여파로 매출 순위가 2022년 1위에서 지난해 3위로 밀려났다. 옴디아가 통계를 집계한 2001년 이후 첫 3위다.반면 인텔은 매출이 511억970
런던, 2024년 3월 27일 /PRNewswire/ -- 옴디아(Omdia)의 최근 경쟁 양상보고서에 따르면 반도체 산업의 침체가 드러나고 있으며, 매출은 2022년 5,977억 달러에서 2023년 5,448억 달러로 9% 감소한 것으로 보고되었다. 이러한 감소는 기록적인 성장세를 보였던 마지막 2년 이후에 온 것으로서 반도체 시장의 순환적 특성을 여실히 보여주고 있다. Total semiconductor revenue 옴디아 수석 연구분석가 클리프 라임바흐(Cliff Leimbach)는 코로나 시대에 시작...
반도체 패키지 기판 사업에 집중 투자하고 있는 일본 도판홀딩스가 싱가포르에 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 생산라인을 건설한다. 일본 닛케이아시아는 도판홀딩스가 500억엔(약 4460억원)을 투자해 싱가포르에 FC-BGA 생산라인을 건설한다고 14일 보도했다. 지난해 11월 이 회사는 향후 3년간 FC-BGA 분야에 600억엔을 투자하겠다고 밝힌 바 있으나, 정확한 투자 지역과 양산 일정 등은 밝히지 않았다. 도판홀딩스 싱가포르 공장은 올해 공사를 시작해 오는 2026년 말 가동을 시작할 계획이다. 닛케이아시아는 초기 투자비는
생성형 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장으로 메모리반도체 기업들의 고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁이 고조되는 가운데 메모리 업계 만년 3위인 미국 마이크론이 엔비디아의 차세대 AI 칩에 들어갈 5세대 HBM 반도체를 세계 처음 양산하기 시작헀다. HBM 시장에서 가장 앞서간 SK하이닉스는 물론, 삼성전자도 제치고 선수를 친 것이다. 마침 삼성전자도 세계 최대 용량의 5세대 HBM을 개발하는데 성공해 메모리 3강의 시장 경쟁은 한층 뜨거워질 전망이다.미국 마이크론은 HBM3E 양산을 개시했다고 지난 26일(현지시간) 밝혔다. 마
SK하이닉스가 중국 우시 공장에서 생산하는 D램 세대 전환을 놓고 웨이퍼를 항공 이송하는 방안을 최종 선택했다. 당초 ArF-i(불화아르곤 이머전) 노광을 여러번 반복해 EUV(극자외선) 급의 패턴을 구현하는 방안도 고려됐으나 효율성 측면에서 우시와 경기도 이천 공장을 오가는 게 낫다고 판단한 것으로 보인다. 다만 항공 이송 방법도 향후 EUV 레이어 수가 늘어날수록 효율성이 떨어지는 탓에 우시 공장 문제는 당분간 SK하이닉스의 고민거리로 남을 전망이다.
메모리 업계가 차세대 D램 구조로 상정하는 3D D램 양산을 위해 기존 대비 더 두꺼운 ArF(불화아르곤) PR(포토레지스트, 감광재) 개발이 선행되어야 할 것으로 보인다. 3D D램은 3D 낸드플래시와 마찬가지로 셀이 수직방향으로 적층된 구조로, 단수가 높아질수록 계단식으로 셀을 깊이 깎아내야 하기 때문이다.삼성전자는 지난 2013년 3D 낸드플래시 양산 과정에서 동진쎄미켐을 두꺼운(Thick) KrF(불화크립톤) PR 공급사로 선정했으며, 현재까지 이 회사에서만 관련 재료를 공급받고 있다.
D램 공정 미세화가 한계가 뚜렷해지면서 낸드플래시 처럼 셀을 수직으로 세우는 시점이 앞당겨지고 있다. 지금까지는 EUV(극자외선) 노광 도입을 통해 미세화 허들을 넘어왔지만 이 역시 10나노급 6세대(D1c)에 이르러 더 이상 진전이 어려울 것으로 전망된다.정부 지원을 등에 엎고 D램 시장 진입을 추진하고 있는 CXMT(창신메모리)가 10나노급 D램 여러 단계를 뛰어 넘고 3D D램으로 직행할 가능성도 점쳐진다.
세계 반도체 업계 관계자들이 한자리에 모이는 '세미콘 코리아 2024'가 1월31일(수)부터 2월2일(금)까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다.약 500여개의 기업이 2,100여개 부스를 통해 첨단 반도체 기술을 선보이며 글로벌 칩 업체들은 물론 소부장 기업까지 참여하여 반도체 산업을 한눈에 볼 수 있는 자리가 될 예정이다. 이번 세미콘 코리아는 '경계를 넘어선 혁신(Innovation Beyond Boundaries)'를 주제로 펼쳐진다. 주제에 맞춰 첨단 어플리케이션이 요구하는 반도체 칩을 제조하기 위해 기술과 국가 그리고 기업
반도체용 패키지 기판(서브스트레이트) 전문업체 AT&S는 말레이시아 케다주의 쿨림하이테크파크에 신규 PCB(인쇄회로기판) 공장을 완공했다고 25일 밝혔다. AT&S는 오스트리아 국적의 PCB 회사로, 미국 CPU 제조사 AMD 등을 고객사로 두고 있다. 반도체 패키지 기판이 주력 제품이지만 FPCB(연성인쇄회로기판)⋅HDI(주기판) 등 모바일용 제품군도 생산한다. AT&S는 말레이시아 공장 건설을 위해 지난 2년간 10억유로(약 1조4500억원)를 투자했으며, 이날 캠퍼스를 오픈하고 시험 가동을 시작했다. 본격적인 양산은 올해 말로
SK하이닉스가 10나노급 6세대 D램(D1c) 개발 펫네임을 ‘스피카(Spica)’로 정했다. 스피카는 10나노급에서는 마지막으로 양산될 세대로 전망되며, 최근 초기 양산을 시작한 5세대(D1b) 대비 EUV(극자외선) 레이어 수도 늘어날 것으로 예상된다.
SK하이닉스가 올해 최소 6대 이상의 EUV(극자외선) 노광장비를 도입한다. 최선단 D램인 10나노급 5세대(D1b, 루시)들어 EUV 적용 레이어가 늘면서 관련 공정 수요가 증가할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 지난해 설비투자 규모를 크게 줄이면서 EUV 도입 목표를 절반 이하로 크게 축소한 바 있다.
세계 최대 메모리 반도체 OSAT(패키지⋅테스트 외주) 업체 파워텍이 일본 내 첫 생산시설 투자를 검토한다. 차이더쿵 대만 파워텍 회장은 12일 일본 닛케이아시아와의 인터뷰를 통해 일본 생산시설 투자를 검토하고 있다고 밝혔다. 파워텍은 그동안 중국⋅대만에 생산시설을 운영해왔는데 최근 중국 내 라인들은 외부에 매각하고 있다. 지난해 시안 공장은 마이크론테크놀로지에, 쑤저우 공장은 롱시스일렉트로닉스에 각각 매각했다. 이에 따라 기존 고객사인 인텔⋅키옥시아⋅미디어텍 등에 공급하기 위한 물량은 대만 공장에서 100% 처리하고 있다.이처럼
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