반도체 패키지 기판 사업에 집중 투자하고 있는 일본 도판홀딩스가 싱가포르에 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 생산라인을 건설한다. 

일본 닛케이아시아는 도판홀딩스가 500억엔(약 4460억원)을 투자해 싱가포르에 FC-BGA 생산라인을 건설한다고 14일 보도했다. 지난해 11월 이 회사는 향후 3년간 FC-BGA 분야에 600억엔을 투자하겠다고 밝힌 바 있으나, 정확한 투자 지역과 양산 일정 등은  밝히지 않았다. 

도판홀딩스 싱가포르 공장은 올해 공사를 시작해 오는 2026년 말 가동을 시작할 계획이다. 닛케이아시아는 초기 투자비는 도판홀딩스가 부담했으나 추가 투자비는 주요 고객사인 브로드컴으로부터 재정적 지원을 받게될 수 있다고 설명했다. 

도판홀딩스는 현재 니가타 공장에서만 FC-BGA를 양산 중이며, 작년 연말 JOLED의 이시카와현 공장을 인수해 FC-BGA 공장으로 전환 중이다. 이시카와현 공장은 JOLED가 잉크젯 프린팅 공정 기술을 평가한 시설이다. 도판홀딩스는 JOLED가 사용하던 일부 디스플레이 장비를 활용해 FC-BGA 생산에 투입할 계획이다. 

FC-BGA는 다양한 칩을 단일 패키지 안에 담기 위해 필요한 기판이다. 일본 이비덴⋅신코, 대만 유니마이크론 등이 주요 생산업체다. 프랑스 시장조사업체 욜에 따르면 FC-BGA 기판 시장은 오는 2029년에 2022년 대비 90% 성장한 290억달러 수준으로 확대될 것으로 예상된다. 

이비덴은 2025년 일본 기후현 내에 새로운 공장 가동이 예정돼 있으며, 신코는 올해 10월 신규 가동에 들어가는 나가노 공장에만 1400억엔을 투자했다.

도판홀딩스는 FC-BGA 분야에서는 상대적으로 후발주자며, 전체 시장의 3% 정도를 점유하는 것으로 추정된다.