2026년 연말 가동 예정
브로드컴에서 투자비 지원 받을수도

반도체 패키지 기판 사업에 집중 투자하고 있는 일본 도판홀딩스가 싱가포르에 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 생산라인을 건설한다. 일본 닛케이...
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