3D D램 피치는 40~70나노
EUV 없는 CXMT, DUV 장비로 생산 가능
정부 지원을 등에 엎고 D램 시장 진입을 추진하고 있는 CXMT(창신메모리)가 10나노급 D램 여러 단계를 뛰어 넘고 3D D램으로 직행할 가능성도 점쳐진다.
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