HBM3E 생산 위한 대만 4공장 준공
내년 1분기 본격 생산 돌입...엔비디아 검증 중
산제이 메로트라 마이크론 CEO는 6일 대만 타이중에서 열린 4공장 개소식에서 “향후 AI(인공지능)용 메모리 반도체 생산에 대만⋅일본 생산기지가 중추적 역할을 할 것”이라며 "해당 지역 내 투자를 늘리겠다"고 말했다. 타이중 4공장은 마이크론이 HBM(고대역폭메모리) 생산을 위해 구축한 시설이다. 내년 1분기 본격 양산되며, 여기서 생산된 HBM은 인근 TSMC 패키지 생산라인으로 공급될 전망이다.
마이크론은 SK하이닉스나 삼성전자에 비하면 HBM 시장에 뒤늦게 뛰어 들었다. 2024 회계연도(2023년 9월~2024년 8월) 기준 HBM 매출 전망이 7억달러 정도며, 현재 HBM 시장점유율은 한자릿수 초반에 불과한 것으로 추정된다. 사실상 시장에서 존재감이 미미하다.
이번에 4공장이 완공되고, 엔비디아와 진행 중인 HBM3 2세대 제품(HBM3E) 검증이 완료되면 내년부터 의미 있는 규모의 매출을 거둘 수 있을 것으로 기대된다. 메로트라 CEO는 “HBM이 AI 혁신을 위한 중요한 요소가 됐다”며 “대만 공장이 마이크론 HBM 전략의 중심이 될 것”이라고 말했다.
이날 메로트라 CEO가 대만 외에 일본을 언급한 건, 마이크론의 첫 EUV(극자외선) 공정 도입 제품인 10나노급 6세대 D램(D1γ)이 일본 히로시마 팹에서 생산되기 때문이다. 다만 히로시마 공장에는 아직 EUV 장비가 없기에 우선 싱가포르 공장과의 협력 체제로 D1γ를 생산한다. EUV 공정을 제외한 부분을 히로시마 팹에서 진행한 뒤, EUV 노광만 싱가포르에서 진행하는 것이다.
다만 이렇게 이원화된 생산방식은 효율이 떨어질 수 밖에 없기에 마이크론은 히로시마 팹을 위한 EUV 장비를 발주해 두었다. 동휘뤼 마이크론 대만지사장은 “반도체 다운사이클이 거의 마무리 되어 가고 있다”며 “HBM을 중심으로 수요가 진작될 것”이라고 말했다.

