SK하이닉스가 10나노급 6세대 D램(D1c) 개발 펫네임을 ‘스피카(Spica)’로 정했다. 스피카는 10나노급에서는 마지막으로 양산될 세대로 전망되며, 최근 초기 양산을 시작한 5세대(D1b) 대비 EUV(극자외선) 레이어 수도 늘어날 것으로 예상된다. 

스피카, 10나노급에서 마지막 양산 세대

펫네임은 회사 내부에서 개발자들끼리의 편의를 위해 만들어 부르는 이름이다. 외부로 판매될 때 공표되지는 않는다. SK하이닉스는 매 세대마다 펫네임을 불러 왔다. 20나노급 2세대부터 별자리와 관련된 이름이 자주 등장했다. 20나노급 2세대는 ‘폴라리스(북극성)’, 3세대는 ‘데네브(가장 밝은 별)’로 각각 명명했다. 

10나노급으로 들어와서는 1세대는 ‘아리우스(라틴어 ‘다른 세상’)’, 2세대 ‘다빈치(이탈리아 미술가 레오나르도 다빈치)’, 3세대 ‘리젤(오리온 자리 청색 초거성)’로 불렀다. 

처음 EUV 기술이 적용된 10나노급 4세대는 ‘캐노퍼스’, 5세대는 ‘루시’였다. 캐노퍼스는 용골자리에서 가장 밝은 별, 루시는 센타우루스자리의 변광 백색왜성이다. 아직 개발 작업이 한창인 10나노급 6세대 스피카는 처녀자리에서 가장 밝은 별(알파성)의 이름에서 따왔다.

현재 SK하이닉스의 최선단 양산 제품은 5세대 루시, 가장 주력제품은 4세대 캐노퍼스다. HBM(고대역폭메모리)에 적층되는 D램도 캐노퍼스 공정으로 생산된다. 루시의 생산량은 아직 전체 D램 생산능력의 1~2% 정도 밖에 차지하지 않는 것으로 추정된다. SK하이닉스는 올해 연말까지 루시⋅캐노퍼스를 합쳐 전체 생산량의 절반까지 늘린다는 계획이다. 

이를 위해 EUV 도입이 불가능한 중국 우시 공장에서 캐노퍼스를 생산하기 위해 ArFi(불화아르곤 이머전) 멀티패터닝 공정을 적용하는 방안을 추진하고 있다(KIPOST 2023년 7월 21일자 <SK하이닉스, 중국서 D1a 생산에 EUV 대신 ArF-i 기술 적용 추진> 참조)

6세대 들어 EUV 공정수 재차 증가

통상 1년반~2년을 주기로 새로운 세대 양산에 들어가는 D램 업계 룰을 감안하면 6세대 제품은 내년 2분기 초쯤 양산에 들어갈 것으로 예상된다. 생산 위치는 경기도 이천 내 최신 공장인 M16과 함께 M14가 거론된다. 

M14는 원래 D램과 낸드플래시를 동시에 생산하는 공장이었는데, SK하이닉스는 최근 M14 내 낸드플래시 장비들을 충북 청주 공장으로 이전하고 있다. 이 빈 공간에 D램 설비들을 들이고 10나노급 6세대 제품을 생산할 것으로 예상된다. 한 반도체 산업 전문가는 “M14 낸드플래시 설비들을 청주로 내려 보냄으로써 이천 공장은 대부분 D램 생산라인에 일부 CIS(이미지센서) 설비들이 가동되고 있다”며 “M14에도 EUV 관련 설비들이 들어올 예정”이라고 말했다.

몇 개의 EUV 레이어가 도입될지도 관심사다. 현 최선단 기술인 5세대 제품에는 최소 3개의 EUV 레이어가 적용된다. 업계는 6세대 제품은 6개 안팎의 레이어에 EUV 노광기술이 적용될 것으로 전망한다. 10나노급에서는 마지막 세대인 만큼 미세 공정 난이도가 훨씬 높을 것으로 예상되기 때문이다. 그동안 EUV 투자를 최대한 지연시켜온 미국 마이크론테크놀로지조차 10나노급 6세대 제품에는 EUV 기술을 첫 적용하기로 했다.