SK하이닉스도 노트북PC용 차세대 D램 모듈 체결 방식인 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 검증하고 있다. 앞서 지난 9월 삼성전자가 세계 최초로 LPCAMM 개발을 발표했고, 주요 노트북PC 제조사들도 관련 기술에 관심이 높아 내년 이후 윈도 노트북PC 시장에 전환점을 마련할 전망이다. 

SK하이닉스, 인텔 ‘랩터레이크'로 LPCAMM 검증

SK하이닉스는 최근 인텔 ‘랩터레이크’를 통해 LPCAMM 동작 검증을 진행하고 있다. 랩터레이크는 인텔이 지난해 출시한 13세대 코어 CPU다. 동작 검증은 내년 상반기까지 진행될 예정으로, SK하이닉스는 하반기쯤 LPCAMM 양산에 돌입할 계획이다. 

LPCAMM은 노트북PC 안에서 D램을 마더보드에 체결하는 새로운 방식의 모듈이다. 원래 노트북에는 So-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)에 D램을 실장한 뒤, 이를 마더보드 소켓에 끼우는 방식으로 체결했다. 

그러나 So-DIMM이 차지하는 공간이 커 노트북PC의 전반적인 두께를 두껍게 하고, 전송속도에서도 한계를 드러냈다. 이는 물리적으로 So-DIMM이 체결되는 부위이자 신호를 전달하는 커넥터 부분이 전송 효율이 떨어지기 때문이다. 

LPCAMM은 별도의 커넥터 없이 LPDDR D램이 실장된 PCB를 곧바로 마더보드에 접합하는 방식으로 체결된다. D램이 실장된 PCB 뒷편의 컨택패드를 통해 D램과 CPU간 신호를 주고 받는다. 다만 커넥터가 없기에 LPCAMM 혼자 힘으로는 붙어있을 수가 없다. 모듈을 뒤에서 지지해주는 컴프레서(Compressor)를 이용해 완전하게 고정시켜준다. LPCAMM이라는 이름에 ‘압력을 이용한 합착(Compression Attached)’이 들어가는 이유다. 

삼성전자 발표 내용을 기준으로 보면, So-DIMM 대비 LPCAMM 방식이 탑재 면적은 40% 이하이면서 성능은 50% 향상, 전력효율은 70% 개선됐다.

삼성전자에 이어 SK하이닉스가 LPCAMM 검증을 진행하고 있고, 최근 노트북PC 회사들도 관련 기술에 관심을 보이면서 내년 하반기 이후 윈도 노트북PC 시장에 전환점이 마련될 것으로 보인다. 그동안 노트북PC 시장에서 윈도 진영은 애플 ‘맥북'과 비교하면 상대적으로 육중한 두께가 단점으로 지적됐다. 

LPCAMM을 이용해 D램 모듈을 노트북PC에 체결하면 마더보드에 D램을 직접 실장(온 보드)한 것처럼 얇은 두께를 구현할 수 있다. 온 보드 방식은 노트북PC 두께가 얇은 반면 구매 이후 D램을 확장하거나 교체하는게 어렵다. D램이 마더보드에 납땜으로 고정돼 있기 때문이다. 그러나 LPCAMM은 온 보드 만큼 얇은 폼팩터를 가지면서도 소비자가 스스로 D램을 확장⋅교체할 수 있다. 

노트북PC 브랜드들 중에는 3위 업체인 델이 새로운 D램 모듈 체결 방식 도입에 가장 적극적이다. 델은 이미 CAMM 이라는 이름의 독자 메모리 모듈을 만들어 지난해 출시한 ‘프리시전 7670’ 모델에 탑재했다. 삼성전자⋅SK하이닉스의 LPCAMM은 델의 CAMM에 탑재되는 D램의 종류를 기존 스마트폰에 주로 쓰이던 LPDDR로 변경한 것이다. 그만큼 전력소모가 낮고 경박단소화가 가능하다. 

한 반도체 산업 전문가는 “So-DIMM은 검증된 방식이기는 하지만  6400MT/s 이상의 속도는 지원하기 힘들다는 태생적 한계에 봉착했다”며 “내년부터 LPCAMM이 출시되기 시작해 내후년부터 노트북PC 시장의 대세가 될 것”이라고 말했다.