AMD 'MI300'용 패키지 기판 우선 생산
연말 양산 가동 예정
반도체용 패키지 기판(서브스트레이트) 전문업체 AT&S는 말레이시아 케다주의 쿨림하이테크파크에 신규 PCB(인쇄회로기판) 공장을 완공했다고 25일 밝혔다. AT&S는 오스트리아 국적의 PCB 회사로, 미국 CPU 제조사 AMD 등을 고객사로 두고 있다. 반도체 패키지 기판이 주력 제품이지만 FPCB(연성인쇄회로기판)⋅HDI(주기판) 등 모바일용 제품군도 생산한다.
AT&S는 말레이시아 공장 건설을 위해 지난 2년간 10억유로(약 1조4500억원)를 투자했으며, 이날 캠퍼스를 오픈하고 시험 가동을 시작했다. 본격적인 양산은 올해 말로 예정돼 있다. 현지 공장에서 근무할 인력들을 교육할 목적으로 수백명을 중국 충칭 내 3개 공장으로 파견해 근무시키기도 했다.
신공장은 우선 AMD에 공급할 ‘MI300’용 패키지 기판을 생산할 계획이다. MI300은 AMD가 엔비디아 GPU(그래픽처리장치) 최고급 라인인 ‘H100’에 대항하기 위해 지난해 연말 선보인 제품이다. GPU 단독 플랫폼인 'MI300X', CPU-GPU 결합 형태인 'MI300A'로 구성된다. AMD측에 따르면 메타⋅MS⋅오픈AI⋅오라클 등 빅테크 기업들이 MI300 구매 의향을 보였다.
AT&S는 같은 지역에 2공장 역시 준비하고 있으며 고객사들과의 협의를 거쳐 완공 시점을 결정하기로 했다.
한편 말레이시아는 미중간 무역갈등이 격화하면서 여타 동남아시아 국가들과 함께 주요 반도체 후공정 생산 기지로 부각되고 있다. 지난해를 기준으로 세계 6위권의 반도체 수출국이며, 60만명의 인력이 반도체 산업에 종사하고 있다. 패키징 및 테스트 물동량의 13%, 반도체 거래의 7%가 거쳐가는 지역이다. 비록 자국 기업들의 수출 실적은 아니지만 글로벌 기업 생산 기지를 유치하면서 수출액이 크게 늘어나는 것이다.
세계 3위 메모리반도체 업체 마이크론테크놀러지와 세계 1위 아날로그반도체 업체 TI(텍사스인스트루먼츠)가 말레이시아에 반도체 공장을 두고 있다. PCB 제조업체 BT(Bismaleimide triazine), 기판 제조업체 키너스테크놀러지, GBM 등도 현지에 공장을 신설했거나 가동하고 있다.

