TCL그룹이 반도체와 반도체 재료 영역에서 적극적인 투자를 이어가고 있다. 

3일 중국 언론 퉁화순차이징가 인용한 기업정보 플랫폼 치차차 따르면 중국 톈진(天津) 환신커지(环鑫科技)가 경영정보를 변경하고 신규 주주로 TCL웨이신커지(TCL微芯科技)를 추가했다. TCL웨이신커지가 환신커지에 5억6700만 위안을 증자했다. 

이로써 환신커지의 자본금은 기존 4억6400만 위안에서 10억3100만 위안(약 1798억 원)으로 늘었다. 

이 회사는 2008년 설립됐으며 반도체 재료와 부품 개발과 생산, 판매를 하는 회사다. 

환신커지 톈진 중환(Zhonghuan)반도체의 자회사이며, 중환반도체는 TCL그룹이 지난해 여름 인수한 반도체 재료 회사다. 

이번 투자를 통해 TCL웨이신커지는 환신커지의 지분 55%를 보유하게 되며, 중환반도체는 환신커지 지분의 45%를 갖게 된다. 

TCL웨이신커지는 자본금 10억 위안(약 1744억 원)에 지난 5월 13일 설립된 TCL그룹의 계열사다. 경영 범위는 반도체 설계와 서비스, 제조 등으로 소개되고 있다. 이 회사는 TCL그룹의 TCL실업홀딩스(TCL实业控股股份), TCL커지가 50%씩 지분을 보유하고 있다. 

환신커지는 주로 반도체 정류기(rectifier) 칩, 파워칩, 반도체 디바이드 설계, 생산과 제조를 한다. GPP 시리즈 정류 칩, TVS 보호 칩, FRGPP시리즈 칩, SBD 시리즈 칩, VDMOS 시리즈 칩, TMBS 시리즈 칩, 고압 다이오드 패키징 등이 있다.