전력 및 구동칩, AI 영역 등 주력
TCL그룹이 반도체 사업을 본격화 한다.
중국 TCL그룹은 10일 공시를 통해 'TCL반도체과기(TCL半导体科技)' 설립을 알렸다. TCL그룹 TCL커지(TCL科技)와 TCL스예(TCL实业)가 공동으로 설립한다.
반도체과기의 등록 자본금은 10억 위안(약 1746억 원)이며, 두 회사가 각각 5억 위안(약 873억 원)씩 출자해 50%씩 지분을 갖게 된다.
TCL반도체과기는 TCL의 반도체 사업 플랫폼 역할을 하면서 반도체 설계, 반도체 파워 부품 영역에 주력하게 된다.
TCL 창업자인 리둥성 회장은 최근 중국 양회 전국인민대회 대표로서 "TCL커지가 이미 반도체 사업 부문을 설립했다"며 "반도체 산업의 투자 기회를 모색하고 있다"고 밝혔다.
TCL 측은 "반도체 재료 영역에서 우위를 발휘하면서 반도체 칩 설계, 반도체 파워 부품 영역에서 기회를 잡을 것"이라며 "프로젝트 투자와 기술 개발을 가속하면서 반도체 영역 산업 업그레이드와 통합을 꾀할 것"이라고 밝혔다.
구동칩과 AI 영역 칩에 주력할 것이란 의지도 내비쳤다.
공시에서 TCL 측은 "반도체 칩 설계 영역에서 업계 팹리스 모델을 고려하고 있으며, 상하위 관련 산업의 수요가 큰 영역으로서 구동칩, AI 음성칩을 중점 개발할 것"이라고 설명했다.
이를 위해 전문 인재와 팀을 꾸려 역량을 높이고 전용 칩 상품 생산도 추진할 것이라고 전했다.
반도체 파워 부품 영역에선, 생산능력은 늘리면서 부품 사업의 기술을 확보해나갈 것이라고 각오했다.
유효정 기자
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