저전력 무선 연결 솔루션 전문업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 최근 출시된 nPM1300 전력관리 IC(PMIC, Power Management IC)에 대한 대량 생산에 돌입하고, 노르딕 유통망을 통해 양산물량 공급을 시작한다고 29일 밝혔다. nPM1300은 현재 QFN 패키지로 제공되며, 칩스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 또한 조만간 공급될 예정이다.2개의 초고효율 벅 DC-DC 컨버터와 LDO(Low Drop Out) 전압 컨버터로도 기능할 수 있는 2개의 부하 스위
삼성전기는 29일 2024년 정기 임원인사를 단행하고 부사장 2명, 상무 6명 등 총 8명이 승진했다고 밝혔다.연구개발·제조·설비기술·영업·경영관리 등 각 부문의 핵심 인재를 고르게 발탁, 끊임없는 도전과 혁신을 통해 미래 성장의 주축이 될 리더십을 강화했으며, 작년에 이어 올해도 여성 임원을 등용해 조직 내 다양성을 확대하고 있다고 강조했다.MLCC·카메라모듈 부문은 최선단 제품개발을 리딩할 인재를 승진 발탁했고, 패키지 부문은 패키지기판의 생산성 혁신을 책임질 역량 있는 인물을 인선하는 등 사업 확대를 이끌 수 있는 핵심 인재
-- 금융증권 유동화 전문 -- 고객은 선불 수수료 결제 불필요 토르톨라, 영국령 버진 아일랜드, 2023년 11월 28일 /PRNewswire/ -- Bachmann & Welser는 자체 유동화 기구를 운용하고, 세계 최고 수준의 은행 등의 파트너와 협력해 금융증권(bank instrument)을 유동화하고 있다. 우리는 신규 및 기존 고객에게 선불 수수료를 부과하지 않다. 우리는 모든 은행에서 발행한 금융증권을 유동화할 수 있다. 금융증권의 유동화는 프로젝트에 필요한 자금을 조달할 때 신중하게 활용하는 방법이다. 우리...
-- 12월 5일 미국, 유럽, 아시아에서 'Fitness Boxing Fist of the North Star' 확장 팩 배포 예정 도쿄 2023년 11월 28일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- Imagineer, Inc.은 2023년 12월 5일 북아메리카, 유럽, 아시아 등지에서 Nintendo Switch(TM)의 '피트니스 복싱 북두의 권(Fitness Boxing Fist of the North Star)' 게임을 위한 다운로드 콘텐츠 Expansion Pack을 출시한다고 밝혔다. 12월 5일 미국, 유럽...
일본 반도체 부품업체 도판홀딩스(옛 도판프린팅)가 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 생산능력 증대를 위해 3년간 600억엔(약 5200억원)을 투자한다고 25일 밝혔다. FC-BGA는 동일한 기판 위에 로직칩과 메모리 등 이기종 반도체를 한 번에 패키지 하기 위해 필요한 기판이다. 세계적으로 유니마이크론⋅난야⋅신코⋅이비덴 등 대만⋅일본 회사들이 선두권을 형성하며, 도판홀딩스는 우리나라 대덕전자, 일본 교세라 등과 함께 2위 그룹을 구성한다. 이번 신규투자를 통해 FC-BGA 생산능력을 2022년의 두 배 수준으로 증대시킨다는
임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 최근 출시된 NXP반도체의 모터 제어 솔루션 S32M2를 완벽하게 지원한다고 23일 밝혔다.NXP의 S32 차량용 컴퓨팅 플랫폼에 새로 추가된 이 최신 기술은 소프트웨어 정의 전기자동차(SDV)에서 높은 모터 효율을 구현할 수 있게 함으로써 차체와 제어 애플리케이션 전반에서 실내 소음을 줄이고 탑승자의 쾌적함을 향상시키며, 그 밖에 다양한 이점들을 제공한다. 새로운 S32M2 디바이스 상에서 작업하는 차량용 소프트웨어 개발자들은 강력한 컴파일러와 디버깅 솔루션이 통합된 Arm
Arm 홀딩스가 전용 DSP(디지털 신호 처리) 및 머신러닝(ML) 가속기의 비용 부담 없이 성능 향상을 요구하는 AIoT 애플리케이션을 위해 설계된 Arm Cortex-M52를 23일 발표했다.Cortex-M52는 임베디드 컴퓨팅 솔루션에서 ML을 현재보다 저렴한 비용으로 제공할 수 있는 잠재력을 제공할 예정이다.생성 인공지능(AI)과 거대 언어 모델(LLM)이 주목을 받고 있지만 얼마나 많은 AI가 이미 임베디드 디바이스에 배포되어 있는지, 산업 전반의 애플리케이션에 어떤 영향을 미치고 있는지 모르는 경우가 많다. 이를 지능형
삼성전자가 파리 오트쿠튀르(Haute couture) 하우스 브랜드 '메종 마르지엘라(Maison Margiela)'와 협업한 '갤럭시 Z 플립5 메종 마르지엘라 에디션'을 23일 공개했다.삼성전자와 메종 마르지엘라의 두 번째 협업을 통해 탄생한 이번 에디션은 갤럭시 폴더블 스마트폰의 혁신 기술에 메종 마르지엘라 특유의 디자인 미학과 장인 정신이 결합된 제품이다.'갤럭시 Z 플립5 메종 마르지엘라 에디션'은 엑스레이를 통해 상의 재킷(Jacket)의 내부를 보는듯한 착시 그래픽을 '갤럭시 Z 플립5'의 후면 디자인에 적용해 외면과
일본 반도체 소재 전문업체 리조낵(옛 쇼와덴코)은 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에 패키징솔루션센터(PSC)를 신설한다고 22일 밝혔다. 미국 PSC는 반도체 후공정, 특히 최근 반도체 업계 화두인 첨단(어드밴스드) 패키지용 소재를 발굴하고, 개발하는데 초점을 맞춘다. 리조낵은 일본 신가와사키 지역에서 PSC를 운영하고 있으며, 이번에 신설되는 PSC는 리조낵의 두 번째이자 일본 밖에는 처음 지어지는 PSC다. 리조낵 신가와사키 PSC는 300㎜ 웨이퍼 기반 패키지 공정 외에 500㎜ 패널 기반 패키지 공정용 소재까지 폭넓게 개발하고
-- AI 기반 자동차 신제품 출시 및 대기업 고객 거래와 글로벌 영업망 확대 효과 -- 계획보다 1분기 앞당겨 흑자 달성, 4분기에도 실적 호조 전망 새너제이, 캘리포니아, 2023년 11월 21일 /PRNewswire/ -- 인공지능(AI)을 활용한 조직 내 지능형 자동화 분야 선도 기업 Automation Anywhere[http://automationanywhere.com/ ]가 20일 생성형 AI로 성능이 개선된 자동화 신제품과 대기업 고객 거래 및 글로벌 영업망 확대에 힘입어 강력한 3분기 실적을 달성했다고 발표했다....
NXP반도체가 확장 가능한 S32 차량 컴퓨팅 플랫폼 강화를 위해 S32M2를 출시했다고 21일 밝혔다.S32M2는 특수 제작된 모터 제어 솔루션으로 펌프, 팬, 선루프, 시트 포지션, 안전벨트 프리텐셔너, 트렁크 오프너 등 차량 애플리케이션 전반의 효율성 개선에 최적화돼 있다. S12 MagniV®포트폴리오의 성공을 기반으로 NXP 모터 제어 헤리티지와 S32 플랫폼의 소프트웨어 개발 이점을 결합했다.고도로 통합된 시스템 인 패키지(System-in-Package, SiP) 솔루션은 전력과 아날로그 기능과 더불어 모터 제어에 필요
LG유플러스(대표 황현식, www.lguplus.com)는 언제 어디서나 집안 조명과 히터 등 가전제품을 켜고 끌 수 있는 ‘U+스마트홈 버튼봇(이하 버튼봇)’을 출시한다고 21일 밝혔다.버튼봇은 홈와이파이로 집안 조명 스위치 또는 가전제품에 부착해 원격제어할 수 있는 U+스마트홈 기기다. 버튼봇을 Google Nest Hub, 네이버 Clock+ 등 AI스피커와 연동하면 기기를 작동시키기 위한 별도의 허브가 없어도 음성만으로 조명과 가전을 제어할 수 잍 다. 또 와이파이가 연결된 가정이라면 가입한 통신사나 버튼봇의 갯수에 상관 없
새로운 Lucid Gravity는 전기 스포츠 유틸리티 차량의 새로운 시대의 시작을 알린다. 단일 차량에서 이전에 볼 수 없었던 속성과 440마일(약 708km)1이 넘는 예상 범위의 전례 없는 조합이다. EV 기술과 패키징의 Lucid 혁신은 기존의 풀사이즈 3열 SUV에서 흔히 볼 수 있는 거대한 외관과 열악한 기동성 없이 최대 7명의 성인과 그들의 소지품을 수용할 수 있는 넓고 고급스러운 인테리어를 제공한다. 완전히 새로운 SUV 플랫폼과 수상 경력에 빛나는 차세대 Lucid의 독점 전기 파워트레인을 갖춘 Gravity...
중국 반도체 OSAT(외주패키지테스트) 업체 포어호프(Forehope, 용시전자)는 신규 생산시설 건립을 위해 22억위안(약 4000억원)을 투자한다고 15일 밝혔다. 신규 시설은 저장성 닝보시 내 산업단지에 들어설 예정이다. 연간 8억7000만개 가량의 반도체를 처리할 수 있는 규모로 지어진다. 공사기간은 이날부터 36개월간이다. 포어호프는 지난 2017년 설립된 상대적으로 업력이 짧지만 SiP(시스템인패키지), 2.5/3D 패키지 등 하이엔드 패키지 기술에 집중하면서 사세를 키워왔다. 지난해 상하이증권거래소 과창판 상장 심사를
-- 소프트웨어 공급망 위험에 대한 종합적 인사이트 제공 -- 전 세계 기업 보안 강화에 큰 도움 기대 도쿄 2023년 11월 14일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 개발자 보안 분야의 선도기업인 Snyk가 오늘 ServiceNow와 소프트웨어 엔지니어에게 소프트웨어 자재명새서(SBOM)의 취약점 인텔리전스(vulnerability intelligence)를 알려주는 새로운 공동 솔루션을 발표했다. 이제 개발자는 이 새로운 솔루션인 SBOM용 Snyk 취약점 인텔리전스를 활용해 아이디어 구상에서 배포 단계 과정까지 전체 소...
첨단 상단 냉각 절연 패키지 내 V22TG D3GAN으로 새로운 표준 제시 네스치오나, 이스라엘, 2023년 11월 13일 /PRNewswire/ -- 첨단 질화칼륨(GaN) 전력 전자 솔루션 분야의 글로벌 선두기업 VisIC Technologies Ltd가 많은 관심을 모은 V22TG D3GAN 전력 패키지를 출시했다. 이 혁신적인 전력 패키지는 첨단 걸윙식(gull wing, 갈매기 날개형으로 위로 젖혀지게 되어 있는) 납 상단 냉각(top-side cooled) 절연 패키지에 내장되어 자동차 업계에서 성능과 신뢰성 및 다...
SK하이닉스가 초당 9.6Gb(기가비트)의 데이터를 전송할 수 있는 현존 최고속 모바일용 D램인 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’의 16GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 13일 밝혔다.LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량의 최소화가 목적이어서 저전압 동작 특성을 갖고 있다. 규격명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발된다. LPDDR5
삼성전자가 네이버클라우드와 함께 서울시 강남구 ‘Ncloud Space’에서 국내외 미래형 인텔리전스 오피스빌딩 사업 성장 가속화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다.최근 오피스 환경이 다양화되는 가운데 시장 경쟁이 심화되고 생산성 확보가 기업 운영의 필수 요소로 자리 잡으며 급격히 늘어나는 플랫폼 서비스와 스마트 디바이스를 관리하기 위한 효과적 통합 솔루션의 필요성이 커지고 있다.삼성전자는 다양한 제품을 연결하는 스마트싱스, 5G 등 최신 기술과 네이버 1784 신사옥에 적용한 네이버클라우드 자체 솔루션을 연동해
자동차용 CIS(이미지센서) 시장 점유율 1위인 온세미컨덕터(이하 온세미)가 향후 로직칩 일부 물량을 자체생산할 것이라고 밝혔다. 코로나 기간 아시아 지역 파운드리들의 공급이 정체되면서 제품을 제때 출하하지 못한 것에 대한 조치다.하산 엘 코우리 온세미 CEO는 일본 도쿄에서 열린 기업 프리젠테이션을 통해 내년부터 CIS용 로직칩 일부를 자체생산할 계획을 밝혔다고 대만 디지타임스가 10일 보도했다. CIS는 빛을 받아들여 색상별로 인지하는 포토다이오드와 포토다이오드로부터 신호를 받아 처리하는 로직칩 부분으로 나뉜다. 온세미는 그동안
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.