일본 반도체 부품업체 도판홀딩스(옛 도판프린팅)가 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 생산능력 증대를 위해 3년간 600억엔(약 5200억원)을 투자한다고 25일 밝혔다. FC-BGA는 동일한 기판 위에 로직칩과 메모리 등 이기종 반도체를 한 번에 패키지 하기 위해 필요한 기판이다. 

세계적으로 유니마이크론⋅난야⋅신코⋅이비덴 등 대만⋅일본 회사들이 선두권을 형성하며, 도판홀딩스는 우리나라 대덕전자, 일본 교세라 등과 함께 2위 그룹을 구성한다. 이번 신규투자를 통해 FC-BGA 생산능력을 2022년의 두 배 수준으로 증대시킨다는 목표다. 

마로 히데하루 도판홀딩스 CEO(최고경영자)는 일본 닛케이아시아와의 인터뷰를 통해 “최근 AI(인공지능) 등 첨단 반도체 수요 증가에 힘입어 FC-BGA 기판 수요는 견조하다”고 설명했다. 

도판홀딩스는 지난 10월부로 지주사 체제로 전환하고, 사명을 도판프린팅에서 도판홀딩스로 교체했다. 이전까지 국내서는 반도체 노광공정용 포토마스크와 OLED 증착공정용 섀도마스크(파인메탈마스크) 공급업체로 유명했다. 

이번에 FC-BGA에 투자하기로 한 금액은 이 회사가 2023~2025 회계연도에 지출하기로 한 전사 투자비의 30%에 육박한다. 지난 2020~2022 회계연도에 해당 분야에 지출한 금액 대비 100억엔 증가했다. 현재 2위 그룹으로 뒤쳐져 있는 FC-BGA 경쟁력을 신규 투자를 통해 끌어 올린다는 목표다.