3년간 전사 투자비의 30% 할당
2위 그룹으로 쳐진 경쟁력 제고 목표

일본 반도체 부품업체 도판홀딩스(옛 도판프린팅)가 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 생산능력 증대를 위해 3년간 600억엔(약 5200억...
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