KT(대표 구현모, www.kt.com)는 창업진흥원과 미디어·AI·로봇 등 5G 응용 분야의 디지털혁신(DX) 및 신사업 추진을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 7일 밝혔다.이번 협약으로 KT는 중소벤처기업부·창업진흥원이 시행하는 ‘창업도약패키지-대기업 협업 프로그램’을 공동 수행하고 ▲5G 응용 분야 우수 창업 기업 선발 ▲공동 사업화 과제 선정 및 기술검증(PoC), 비즈니스 환경 지원 ▲사업화 자금 및 투자 연계 지원 등에 상호 협력할 예정이다.KT는 협약의 첫 번째 추진 사항으로 5G 응용 분야의 디지털혁신(DX)을 함
삼성전자가 지난해 11월 업계 최초로 개발한 14나노 기반 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X) D램을 퀄컴 최신 모바일 플랫폼에서 성능 검증을 마치고 차세대 저전력 D램 시장 선도에 나섰다고 3일 밝혔다.삼성전자는 퀄컴의 스냅드래곤 모바일 플랫폼에 LPDDR5X D램 8GB 패키지를 탑재해 업계 최고 동작 속도인 7.5Gbps를 검증했다. 삼성전자 LPDDR5X D램은 이전 세대 제품인 LPDDR5 대비 약 1.2배 빨라져, 한층 향상된 초고해상도 영상 촬영과 인공지능(AI) 성능을 구현할 수 있다
LG전자(www.lge.co.kr)는 테이블 위에서도 손쉽게 반려 식물을 키울 수 있는 식물생활가전 신제품 ‘LG 틔운 미니(LG tiiun mini)’를 출시했다고 3일 밝혔다.LG전자는 최근 집에 머무는 시간이 늘어나면서 반려식물을 키우며 심리적인 안정감을 찾고자 하는 고객들이 보다 쉽게 식물 생활에 입문할 수 있도록 크기와 가격을 낮춘 LG 틔운 미니를 개발했다. LG 틔운 미니는 씨앗키트를 장착하고 물과 영양제를 넣어준 뒤 LED 조명을 켜주기만 하면 간편하게 식물을 키울 수 있다. 크기는 침대 옆 협탁, 사무실 책상, 식탁
인피니언 테크놀로지스(한국 대표 이승수)는 탁월한 전력 MOSFET 기술을 활용해 MERUS™ 2채널 아날로그 입력 클래스 D 오디오 증폭기 멀티칩 모듈(MCM) MA5332MS를 출시한다고 3일 밝혔다.이전 세대 제품에서 크게 업그레이드된 MA5332MS는 히트싱크 없이 50% 더 작은 풋프린트로 모노리딕 솔루션과 동일하거나 더 높은 출력을 제공한다. 채널당 100W~400W를 제공하는 MA5332MS는 홈시어터 박스, 사운드바, 서브 우퍼, 미니 컴포넌트 시스템 등 컨슈머 제품에 이상적이며, 액티브 스피커, 액티브 스튜디오 모니
KT(대표 구현모, www.kt.com)는 고객이 가게로 전화를 걸면 AI 통화비서가 문의·예약·주문을 대신 받아주고, 통화 후 가게 정보를 문자로 안내해주는 소상공인 서비스 ‘사장님 AI비서팩’을 출시한다고 28일 밝혔다.‘사장님 AI비서팩’은 기존 KT ‘AI통화비서’와 ‘가게정보알림메시지(소상공인)’를 하나의 패키지로 제공하는 상품으로, 고객 통화 연결 시 자연스럽게 두 서비스를 함께 제공할 수 있어 효율적인 매장 운영이 가능한 서비스다.‘사장님 AI비서팩’을 이용하면 가게 유선 번호로 걸려온 전화를 AI가 대신 응대하여 바쁜
KT(대표 구현모, www.kt.com)가 독자 개발한 양자암호통신 서비스 품질평가 기준이 국제전기통신연합(ITU)으로부터 세계 최초로 국제 표준 승인을 받았다고 23일 밝혔다.양자암호통신은 양자 기술에 기반을 둔 차세대 보안 기술로 각광받고 있다. 금융, 의료, 국방, 연구기관 등 다양한 분야에서 보안성 강화를 위해 도입을 검토하고 있다.이번에 KT가 ITU 국제표준으로 세계 최초 승인을 받은 ‘양자암호통신 서비스 품질 평가 기준’은 ▲응답지연(Response Delay) ▲응답지연변이(Response Delay Variation
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
마우저 일렉트로닉스는 비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology)의 VEMI256A-SD2 2채널 EMI 필터를 공급한다고 17일 밝혔다.이중 채널 필터 어레이로 설계된 VEMI256A-SD2는 인터페이스 라인 필터링을 위한 강력한 시스템 등급의 정전기 방전(ESD) 보호 기능을 제공하는 동시에 두 개의 보호 경로에 대한 전자기 간섭(EMI) 및 무선 주파수 간섭(RFI)을 억제할 수 있다.마우저 일렉트로닉스가 제공하는 비쉐이 VEMI256A-SD2는 공간이 제한된 애플리케이션에 이상적인 초소형 칩 레벨 패키지의
반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)는 17일 세계 최소형 보안 디지털(SD) 카드 레벨 변환기 IC (모델명 - NXS0506UP)를 출시했다고 밝혔다. 16 범프 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지의 SD 3.0 호환 양방향 이중 전압 레벨 변환기는 1.45mm x 1.45mm x 0.45mm크기에 0.35mm 피치 (핀 간격)의 소형이어서 기존의 20개 범프 소자보다 설치 공간을 40% 줄여준다.이 변환기는 자동 방향 제어, EMI 필터 및 IEC 61000-4-2 ESD 보호 기능을 집적했다. 이 소자는 또한 최대 208
중국에서 연 100억 개의 칩을 패키징할 수 있는 패키징 기지가 저장(浙江)성에 세워진다. 15일 중국 언론 지웨이왕에 따르면 저장성 자싱(嘉兴) 소재 아날로직테크놀로지(ANALOGIC TECHNOLOGY)의 반도체 패키징 센터가 정식으로 착공했다. 올해 연말 이내 메인 공장의 지붕 공사를 완료할 계획이다. 이 기지의 총 투자액은 6억7000만 위안으로 부지는 33.6묘(亩) 규모이며, 이 기지가 건설되고나면 연 100억 개의 칩을 생산할 수 있는 설비를 갖추게 된다. 예상 생산액은 연 15억 위안(약 2834억 원) 이다. 이 프
반도체 후공정 분야에서도 ‘마스크리스(Mask-less, 포토마스크 없는)’ 노광 기술이 시도되고 있다. 포토마스크는 반도체 회로 패턴을 그릴 때 사용되는 필수 자재지만 제작 기간이 길고 가격도 비싸다. 마스크리스 노광 기술이 보편화되면 반도체 개발 비용과 시간을 절감할 수 있다.
지능형 전력 및 센싱 기술 전문업체인 온세미(onsemi)는 자사 NCP1680 CrM(Critical Conduction Mode) 브리지리스 토템폴(bridgeless totem pole) 역률보정(PFC) 컨트롤러가 일렉트로닉 디자인이 수여하는 ‘파워베스트(PowerBest)’ 어워드를 수상했다고 15일 밝혔다. 2021 파워베스트 어워드는 2021년 한 해 동안 엔지니어의 우수한 설계를 지원한 소수의 전력 전자 제품과 그 개발자들을 기념하는 상이다. 온세미 NCP1680은 혼합 신호 컨트롤러를 이용해 브리지리스 토템폴 PFC
반도체 및 전자부품 유통기업인 마우저 일렉트로닉스는 코보(Qorvo)®와 협력하여 전력 관리 및 효율성이 차세대 기술 및 장치를 선도하는 방식을 강조하는 신규 전자책을 발간했다고 10일 밝혔다. ‘Powering Up Your Design(전력 관리 시스템으로 설계 강화하기)’이라는 제목의 책에서 마우저와 코보의 주제 전문가들은 전력 관리에 있어 가장 중요한 구성 요소와 아키텍처, 애플리케이션에 대해 심층 분석한다.‘Powering Up Your Design’은 전동 공구 설계, 브러시리스 DC 모터 제어, 휴대용 진공 청소기의 전
NXP 반도체는 인증된 보안을 혁신적인 변조 상태 감지 메커니즘 및 배터리 프리 감지 기능과 결합해 습기, 액체 용량, 압력과 같은 주변 조건의 변화를 측정하는 NTAG® 22x DNA 제품군을 9일 발표했다. NTAG® 22x DNA 제품군을 통해 제품 개발자는 보안 인증을 제품의 개봉 상태 감지나 상태 모니터링과 빠르고, 쉽고, 지속 가능하게 결합함으로써, 보안 공급망과 제품 무결성을 유지할 수 있다.새로운 NTAG 22x DNA 제품군을 활용하면 IC의 SUN(보안 고유 NFC, secure unique NFC) 인증 메시지
엔비디아의 반도체 설계자산(IP) 업계 최강자 Arm 인수가 끝내 좌절됐다. Arm 인수를 통해 GPU(그래픽처리장치) 산업을 넘어 CPU(중앙처리장치)로의 진입에 디딤돌을 놓으려던 시도가 무산된 것이다. 향후 엔비디아가 서버 시장에서 파이를 늘리고, 자율주행⋅로봇 등 신규 시장에 진입하기 위해서는 CPU가 반드시 필요하다는 점에서 어떻게는 관련 역량 강화를 시도할 것으로 보인다.
중국에서 제 3세대 반도체 재료를 적용한 반도체 생산이 늘어나면서 패키징 기업도 기술 보폭을 맞추고 있다. 중국 언론 지웨이왕에 따르면 JCET가 투자자 교류 플랫폼을 통해 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 제 3세대 반도체 패키징 및 검측 능력을 확보, 최근 태양광 및 충전기 기업으로 관련 제품을 출하했다고 밝혔다. 중국에서는 SiC, GaN 등 신소재 기반 반도체를 제 3세대 반도체라 칭하며 관련 공급망을 적극적으로 확보해나가고 있다. 이들 3세대 반도체는 내고온, 내고압, 고효율 등 특징을 지녀 스마트폰용 고속 충
인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services, 이하 IFS)는 7일(미국 현지 시간) 파운드리 고객이 기획에서 실행까지 전 단계에 걸쳐 반도체를 원활하게 제조할 수 있도록 포괄적으로 지원하는 파운드리 생태계인 IFS 액셀러레이터(IFS Accelerator)를 출범했다. IFS 액셀러레이터는 전자 설계 자동화(EDA), 지적 재산권(IP) 및 설계 서비스 등 업계 선도 기업들과의 협업을 통한 최고의 기능을 제공한다. 팻 겔싱어(Pate Gelsinger) 인텔 CEO는 “인텔 파운드리의 성공을 위해서는 활기찬 반도
삼성전자가 오는 9일 '삼성 갤럭시 언팩 2022'에서 공개되는 신제품을 시작으로 갤럭시 기기에 해양 폐기물을 재활용한 친환경 소재를 적용한다고 7일 밝혔다. 이를 통해 모바일 제품 개발에 혁신을 추구하는 동시에 해양 오염을 줄이는데 일조할 예정이다.삼성전자는 일명 '유령 그물(Ghost nets)'이라고 불리는 폐어망을 스마트기기에 사용 가능한 소재로 개발하는데 성공했다. 이는 지난 해 8월 발표한 갤럭시 생태계를 위한 친환경 비전인 '지구를 위한 갤럭시(Galaxy for the Planet)
코리아써키트가 기존 HDI(스마트폰용 주기판) 라인에서 반도체 패키지용 기판을 혼용 생산하는 방안을 추진한다. 이를 통해 수익성이 낮아진 HDI 생산량은 줄이고, 고부가가치 사업에 집중하겠다는 전략이다.