글래스 코어 기판 양산을 추진 중인 SKC앱솔릭스가 메탈라이제이션 공정까지는 국내에서 진행하는 것으로 파악됐다. 글래스 코어 기판 생산은 비아홀을 뚫고, 여기에 구리를 채우는 TGV(글래스관통전극) 공정이 핵심인데 이 가운데 절반 정도를 국내에서 처리하는 것이다.
파운드리 업계에서 일본 래피더스(Rapidus)는 논쟁거리다. 40nm(나노미터)가 최선단 공정일 정도로 팹 투자가 뒤처진 일본에서 단숨에 2nm 양산을 목표로 제시했기 때문이다. 그들 목표대로 2027년 2nm 반도체 양산에 성공한다면 삼성전자는 인텔에 이어 다시금 새로운 경쟁자와 맞닥뜨리게 된다. EUV(극자외선) 기술 등장과 함께 경쟁사가 자연 도태되던 시기가 끝나고, 파운드리 업계는 다시 ‘군웅할거'의 시대로 접어들고 있다.
일본 래피더스가 2.5D/3D 등 어드밴스드패키지 R&D(연구개발) 시설을 세이코엡손의 옛 LCD 생산라인에 설치한다. LCD 생산에 사용되던 일부 장비를 패키지 공정에 활용할 수 있을 것으로 예상된다. 일본 IT매체 테크플러스는 래피더스의 어드밴스드패키지 R&D 시설이 홋카이도 치토세에 있는 세이코엡손 LCD 생산라인에 설치된다고 2일 보도했다. 래피더스는 오는 2027년 2nm(나노미터) 반도체 양산을 위해 해당 지역에 파운드리 생산 라인을 짓고 있는데, 후공정 연구시설로 세이코엡손의 LCD 라인을 낙점한 것이다. 래피더스가 개
삼성전자가 신형 피트니스 밴드 '갤럭시 핏3(Galaxy Fit3)'를 3일 국내 출시한다.'갤럭시 핏3'는 전작 대비 약 45% 커진 40mm 디스플레이를 채용해 더 많은 정보를 한 화면에서 제공한다. 알루미늄 바디는 강화된 내구성을, 18.5g의 가벼운 무게는 보다 편안한 착용감을 각각 선사한다.사용자가 야외에서 보다 안심하고 사용할 수 있도록 IP68 등급의 방수·방진도 지원한다. 특히 방수의 경우 5기압(ATM)까지 보호된다.배터리는 1회 완충으로 최대 13일까지 사용 가능하며 급속 충전을 지원해 30분 충전 시 최대 65%
SKC앱솔릭스가 미국 조지아주 코빙턴에 짓고 있는 글래스 코어 기판 생산라인이 유리 원장 크기 515㎜ X 510㎜ 공정으로 구축된 것으로 파악됐다. 원장이 커질수록 반도체 패키지 기판을 만들 때 면취 효율은 높아지지만 제조 과정에서 원장을 핸들링하기가 더 어렵다. 515㎜ X 510㎜ 원장은 기존 패키지 기판 생산 인프라를 최대한 활용하면서 면취 효율을 높일 수 있는 지점을 택한 것으로 풀이된다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 MCX 산업용 및 IoT 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 29일 밝혔다.이 새로운 MCU는 안전한 지능형 모터제어 및 머신러닝 애플리케이션을 위해 지능형 주변장치와 가속기를 갖춘 고성능, 저전력 마이크로컨트롤러다.마우저에서 구매할 수 있는 NXP의 새로운 MCX N 시리즈 마이크로컨트롤러는 Arm® Cortex®-M33 CPU를 탑재하고 있으며 하드웨어 가속 주변장치와 통신 및 신호 처리 기능을 갖추고 있어 확장 및 개
마이크로컨트롤러 솔루션 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 직렬 SRAM 제품군을 새롭게 확장한다고 29일 밝혔다.새로운 제품군은 최대 4Mb 메모리 용량을 가진 직렬 주변장치 인터페이스(SPI, Serial Peripheral Interface) 및 직렬 쿼드 입출력(I/O™) 인터페이스(SQI™, Serial Quad I/O Interface)의 속도를 143 MHz로 증가시켰다. 2Mb 및 4Mb 디바이스는 기존 병렬 SRAM 제품 대비 비용 효율적인 가격의 대체 제품군으로, 전력 손실 시에도
삼성전기는 지난 27일 수원 라마다호텔에서 협력회사 협의회(협부회) 회원사들과 '2024 상생협력데이'를 개최했다고 밝혔다.상생협력데이는 삼성전기와 협력사가 상생과 동반성장을 다짐하는 자리로 지난 1년간 우수한 성과를 거둔 협력사들을 시상하고 서로 소통하기 위해 마련됐다.최근 3년간 비대면으로 개최했던 ‘상생협력데이’가 올해는 대면 행사로 진행됐다. 이날 행사에는 삼성전기 장덕현 사장과 경영진, 협력사 대표 등 약 130명이 참석했다.삼성전기는 행사에서 ▲생산성 ▲기술 개발 ▲특별 ▲품질 ▲준법 등 5개 부문에서 혁신 활동을 통해
AI(인공지능) 반도체 시장 성장이 메모리 반도체의 수주형 사업화를 가속시키고 있다. AI 연산장치와 메모리 간 물리적 거리를 좁히고 대역폭을 넓혀 빠르게 데이터를 주고 받는 특성이 강조되면서 기존 공급자 중심의 사업에서 벗어나는 것이다. HBM(고대역메모리)이 촉발한 이 같은 흐름은 LLW(저지연와이드 I/O) D램으로 이어지며 서버에서 단말기 시장까지 확산할 전망이다.
임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다고 26일 밝혔다.새롭게 선보인 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 사용자들은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를
엔비디아가 ‘GTC2024’에서 공개한 새로운 GPU(그래픽처리장치) ‘B200’은 이전 세대를 압도하는 성능 외에 제조 방식 측면에서 큰 변곡점을 만들었다. 엔비디아 제품으로는 처음 칩렛 구조를 도입함으로써 더 이상 다이 사이즈를 늘리지 않고도 전체 시스템 성능을 높일 수 있게 됐다. 여기에 각 칩렛을 연결하는 기술 중 ‘가성비’ 공정으로 꼽히는 TSMC의 ‘CoWoS-L’에도 관심이 집중됐다.
KT(대표 김영섭, www.kt.com)는 지난 21일 제2판교 테크노밸리에 유망 기술을 보유한 벤처·스타트업 지원 및 사업 협력을 위한 ‘KT 판교 오픈 이노베이션 센터’를 개설했다.지난 1월부터 센터에 입주할 기업들을 모집하고 서류 평가, 심층 인터뷰 및 내 외부 전문위원들이 참여하는 면접 평가 등 공정하고 엄격한 심사를 진행해 최종 12개 기업을 선발했다.KT는 중소벤처기업과 상생혁신 및 동반성장을 목표로 공간 활용 계획 등의 입주 적합도, 보유 기술 및 사업 경쟁력, KT와 사업 협력 가능성 등 입주 자격을 종합적으로 검토했
인도에 반도체 생산시설을 짓기 위한 폭스콘의 시도가 다시 무산될 위기다. 인도 이코노믹타임스는 익명의 정부 관계자를 인용해 지난 1월 HCL(힌두스탄컴퓨터)⋅폭스콘이 제안한 OSAT(반도체외주패키지) 생산시설 투자건에 의구심을 갖고 있다고 21일 보도했다. HCL⋅폭스콘은 이번 프로젝트를 위해 합작사를 설립했으며, 폭스콘이 지분 40%를 보유하고 있다. 두 회사는 인도 정부에 제출한 투자 제안서에서 1억~1억5000만달러(약 1330억~2000억원)를 투자해 OSAT 생산시설을 짓겠다고 밝혔다. 그러나 인도 정부는 ▲생산시설에 적용
삼성전자가 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제55기 정기 주주총회를 개최했다.한종희 대표이사 부회장은 의장 인사말을 통해 "지난해 경제 불확실성이 지속되고 반도체 산업의 업황 둔화로 경영 여건이 어려웠지만, 지속성장을 위한 연구개발과 선제적 시설투자를 강화하는 등 제품 경쟁력과 기술 리더십 제고를 위한 노력을 멈추지 않았다"고 밝혔다.또 "이러한 노력 속에 2023년 삼성전자의 브랜드 가치는 인터브랜드 평가 기준 914억 달러로 글로벌 톱5의 위상을 유지했다"고 설명했다.한 부회장은
인텔이 차세대 패키지 솔루션으로 낙점한 글래스 코어 기판 양산을 위해 비아홀 도금 기술이 업그레이드 되어야 할 것으로 전망된다. 현재의 CCL(동박적층판) 기판 대비 종횡비가 높은 홀을 구리로 채워야 하는데 현재 기술로는 쉽지 않다.
새너제이, 캘리포니아주 2024년 3월 19일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 선도적인 글로벌 인공지능(AI) 솔루션 제공업체인 Innodisk가 3월 18일부터 21일까지 미국 새너제이에서 열리는 NVIDIA GTC에서 자사의 엣지 AI의 통합적 전문성을 시연하고 있다. 다양한 산업 분야에 걸쳐 확장 가능한 맞춤형 AI 솔루션 통합과 개발을 전문으로 하는 Innodisk는 자사의 카메라 모듈과 NVIDIA의 특화된 AI 비주얼 기술이 어떻게 통합되는지를 보여주면서 엣지 AI에 대한 연구와 실제 구현 사례를 전 세계 업계와 적...
반도체 패키지 기판 사업에 집중 투자하고 있는 일본 도판홀딩스가 싱가포르에 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 생산라인을 건설한다. 일본 닛케이아시아는 도판홀딩스가 500억엔(약 4460억원)을 투자해 싱가포르에 FC-BGA 생산라인을 건설한다고 14일 보도했다. 지난해 11월 이 회사는 향후 3년간 FC-BGA 분야에 600억엔을 투자하겠다고 밝힌 바 있으나, 정확한 투자 지역과 양산 일정 등은 밝히지 않았다. 도판홀딩스 싱가포르 공장은 올해 공사를 시작해 오는 2026년 말 가동을 시작할 계획이다. 닛케이아시아는 초기 투자비는
프리몬트, 캘리포니아, 2024년 3월 12일 /PRNewswire/ -- 첨단 반도체 패키징, 생명과학 및 "모어댄무어(More-Than-Moore)" 애플리케이션에 사용하는 공정 장비 분야 최고의 제조사 일드엔지니어링시스템즈(Yield Engineering Systems (YES))는 니르말리아 메이티(Nirmalya Maity)가 최고전략책임자로 동사에 합류했다고 발표했다. 메이티 씨는 동사가 다음 성장 단계를 위한 위치에 도달함에 따라 모든 비즈니스에서 YES 전략 추진의 전체 책임을 지고 있다. YES의 CEO인 라마 ...
로옴(ROHM) 주식회사는 냉장고, 세탁기, PLC, 인버터 등 생활가전 및 산업기기 어플리케이션에 최적인 소형 DC-DC 컨버터 IC 'BD9E105FP4-Z/BD9E202FP4-Z/BD9E304FP4-LBZ/BD9A201FP4-LBZ'의 4개 기종을 개발했다고 12일 밝혔다.또 제품 라인업 강화를 위해 최대 출력전류 2A,스위칭 주파수 350kHz의 BD9E203FP4-Z도 제품화를 예정하고 있다고 덧붙였다.이번에 개발된 신제품은 출력전류 1A~3A로 모두 소형 SOT23 패키지 사이즈 (2.8mm×2.9mm)를 채용했다. 일반