일본 반도체 소재 전문업체 리조낵(옛 쇼와덴코)은 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에 패키징솔루션센터(PSC)를 신설한다고 22일 밝혔다. 미국 PSC는 반도체 후공정, 특히 최근 반도체 업계 화두인 첨단(어드밴스드) 패키지용 소재를 발굴하고, 개발하는데 초점을 맞춘다. 리조낵은 일본 신가와사키 지역에서 PSC를 운영하고 있으며, 이번에 신설되는 PSC는 리조낵의 두 번째이자 일본 밖에는 처음 지어지는 PSC다. 

리조낵 신가와사키 PSC는 300㎜ 웨이퍼 기반 패키지 공정 외에 500㎜ 패널 기반 패키지 공정용 소재까지 폭넓게 개발하고 있다. 고성능 AI(인공지능) 반도체를 생산하기 위한 2.5D 및 3D 패키지용 소재도 PSC에서 개발돼 왔다. 

회사측은 이번에 미국에 처음 PSC가 신설됨으로써 미국 내 고객사들을 위한 R&D가 강화될 것으로 기대하고 있다. 미국에는 TSMC가 애리조나주에, 삼성전자가 텍사스주에 파운드리 생산라인을 짓고 있다. 향후 여기서 생산된 칩을 패키지 하기 위한 후공정 라인도 들어설 것으로 예상된다. 이 밖에 인텔은 뉴멕시코주에 첨단 패키지 공장을 짓고 있으며, SK도 지난해 미국 내 첨단 패키지 공장을 짓기로 결정한 바 있다. 

미국 정부는 기업들의 첨단 패키지 투자를 독려하기 위해 30억달러(약 3조9000억원) 규모의 보조금 지원 프로그램을 이번주 시작했다.