LG전자(대표 조주완)가 최신 AI 프로세서를 탑재해 성능을 높인 한편 두께는 더욱 줄인 2024년형 LG 그램 신제품 ‘LG 그램 프로’를 출시한다.LG 그램은 2014년 처음 선보인 이후 지난 10년 간의 기술 혁신을 통해 가벼운 무게, 대용량 배터리, 대형 화면 등 고객의 목소리를 적극 반영하며 초경량 노트북의 대명사로 자리매김했다.LG전자는 초경량 정체성을 유지하면서도 LG 그램 시리즈 가운데 역대 가장 뛰어난 성능을 갖춘 최상위 라인업 ‘LG 그램 프로’와 ‘LG 그램 프로 360’을 새롭게 출시한다.LG 그램 프로(모델명
일본 화학소재 전문업체 아사히카세이가 150억엔(약 1370억원)을 투자해 감광성 PI(폴리이미드) 생산능력을 두 배로 늘릴 계획이라고 일본 닛케이아시아가 20일 보도했다. ‘PIMEL(아사히카세이 제품명)’이라고도 부르는 감광성 PI는 반도체 패키지 공정에서 절연층을 형성하거나, 칩을 보호하는 레이어를 패터닝할 때 사용한다. 이름처럼 감광성을 띄기 때문에 스핀코팅 후 노광⋅식각 공정을 통해 미세한 패턴을 형성할 수 있다. 신공장은 일본 중부 시즈오카현에 건설될 예정이며, 내년 4월 검사 공정 장비들이 입고된 후 12월 양산에 돌입
애플 아이폰⋅맥북 외주조립 업체 중국 럭스쉐어는 미국 코보의 베이징⋅더저우의 후공정 라인을 인수한다고 20일 밝혔다. 두 공장은 코보가 파운드리를 통해 외주 생산한 RF(무선통신) 칩을 패키지 및 테스트해왔다. 코보는 해당 공장을 럭스쉐어에 매각한 후, 이 회사에 같은 물량을 외주주는 방식으로 생산을 지속할 계획이다. 코보가 그동안 애플이 무선통신 관련 부품을 공급해왔다는 점에서 이번 거래로 럭스쉐어의 애플 비즈니스가 강화될 것으로 예상된다. 2004년 설립된 럭스쉐어는 원래 아이폰용 일부 부품 조립 가공업무를 담당하다 지난 201
NXP반도체가 배터리 관리 시스템(BMS) 성능과 안전을 최적화하도록 설계된 차세대 배터리 셀 컨트롤러 IC를 출시했다고 19일 밝혔다.NXP MC33774 18채널 아날로그 프론트엔드 디바이스는 최소 0.8mV의 셀 측정 정확도와 넓은 온도 범위에서도 최상의 셀 밸런싱 기능을 제공한다. 더불어 안전이 중요한 고전압 리튬 이온 배터리에 사용할 수 있도록 ASIL D를 지원해 가용 용량을 극대화한다.일반적인 800V 리튬 이온 배터리 시스템은 직렬로 연결된 약 200개의 개별 셀로 구성된다. 수년에 걸친 수명 주기 동안 다양한 온도와
-- 새로운 게임용 노트북, AORUS 17및 AORUS 15 선보여 타이베이 2023년 12월 14일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 세계를 선도하는 컴퓨터 브랜드 GIGABYTE가 2024년을 맞아 최첨단 성능을 자랑하는 게이밍 노트북의 최신형 AORUS 17 및 AORUS 15를 출시해 특유의 세련되고 뛰어난 휴대성을 지닌 패키지를 선보인다. GIGABYTE, Intel(R) CoreTM Ultra 7 프로세서 탑재 노트북 출시 AORUS 17 및 AORUS 15는 완전히 새로운 Intel(R) Co...
중국 편광판 제조사 샨샨은 OLED용 원편광판 생산을 위해 60억위안(약 1조원)을 투자한다고 14일 밝혔다. 원편광판은 LCD에 들어가는 직교형 편광판과 달리, 빛의 진동방향을 90도 꺾어주는 역할이다. 이를 통해 OLED 외부에서 OLED 전극에 반사된 빛이 사람눈에 보이지 않게 만들어준다. 반사된 외광 탓에 디스플레이가 거울처럼 보이는 부작용을 원평광판이 막아주는 것이다. 샨샨은 양저우 지역에 연산 3000만㎡ 규모의 원편광판 생산시설을 지을 계획이다. 본격적인 공사는 오는 2025년 시작해 양산은 2027년 4월이 목표다.
인텔은 2023국제전자소자학회(IEDM)에서 미래 반도체 공정 로드맵을 지원할 획기적인 트랜지스터 확장 기술 및 연구개발(R&D) 성과를 공개했다고 11일 밝혔다.이번 행사에서 인텔 연구진은 후면 전력 공급 기술과 후면 직접 접촉 기술을 적용한 3D 적층형 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS)의 진전을 발표했다. 또 후면 전력 공급을 위한 접촉 기술을 소개했으며, 최초로 실리콘 트랜지스터와 질화갈륨(GaN) 트랜지스터를 패키징이 아닌 동일한 300mm 웨이퍼 상에서 대규모 3D 모놀리식 방식으로 통합할 수 있음을 선보였다.트랜지스터
AI 컴퓨팅 기술 선두업체인 엔비디아(www.nvidia.co.kr) 전문가들이 AI에 대한 내년도 전망을 발표했다.산업계 전반에서 혁신적인 신기술에 주목하면서 '생성형 AI', '사전 훈련된 생성 변환기(GPT)'와 같은 새로운 용어와 함께 '대규모 언어 모델(LLM)', '검색 증강 생성(RAG)'도 등장했다.올 한 해는 생성형 AI가 큰 주목을 받았으며 화제를 불러일으켰다. 많은 기업이 텍스트, 음성과 비디오를 수집해 생산성 혁신과 창의성에 혁명을 일으킬 수 있도록 새로운 콘텐츠를 만들어내는 능력을 활용하기 위해 노력하고 있다
삼성전자가 내년에 LG디스플레이로부터 구매할 TV용 WOLED(화이트 OLED) 물량이 100만대에 크게 못미칠 것으로 예상된다. 내년 연간 흑자 달성을 목표로 하는 LG디스플레이는 절반으로 떨어진 WOLED 라인 가동률 회복이 절실한 시점이다. 비(非) 중국 패널 물량 확보가 급선무인 삼성전자는 LG디스플레이를 적극 활용해야 하지만, 역시나 삼성디스플레이 눈치를 보지 않을 수 없다.
도판홀딩스(옛 도판프린팅)가 파산한 JOLED 공장을 인수해 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 공장으로 탈바꿈한다. 일본 닛케이아시아는 도판홀딩스가 JOLED의 이시카와현 노미시 공장을 인수한다고 5일 보도했다. 이 공장은 JOLED 모회사였던 JDI(재팬디스플레이)가 애플 아이폰용 LCD를 생산하던 공장이다. JDI는 재정난에 봉착하자 이 공장을 INCJ(산업혁신기구) 산하 펀드에 매각했었는데, JOLED가 이를 2018년 되찾아갔다. JOLED는 이 공장에서 잉크젯 프린팅 공정 OLED 생산기술 등을 평가했다. 그러다 지난 3
전기차용 배터리 산업의 최대 수혜 업종으로 꼽히던 동박 산업도 최근 전기차 수요 정체의 후유증을 겪고 있다. 국내는 물론 중국 기업들까지 공격적인 투자를 단행한 상황에서 수요가 위축되자 일제히 가동률을 낮추는 등 대응에 나섰다. 이 때문에 반도체 산업에 쓰이는 극동박처럼 아직 국내 동박 기업들이 진출하지 못한 분야로 포트폴리오를 확장해야 한다는 진단도 나온다.
Nexperia는 RDS(on) 값이 40mΩ 및 80mΩ인 3핀 TO-247 패키지의 1200V 개별 소자 2종 출시로 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 시장에 진출했다고 1일 발표했다.이번에 선보인 NSF040120L3A0 및 NSF080120L3A0는 넥스페리아가 향후 출시할 SiC MOSFET 제품들의 스루홀 및 표면 실장 패키지에 다양한 RDS(on) 값을 가진 포트폴리오의 첫 제품들이다.이 제품들은 전기 자동차(EV) 충전 파일, 무정전 전원 공급 장치(UPS) 및 태양광 및 에너지 저장 시스템(ESS)용 인버터를 포
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)의 BGT60ATR24C XENSIV™ 60GHz 레이더 MMIC(monolithic microwave IC)를 공급한다고 30일 밝혔다.초광대역 FMCW(Frequency-Modulated Continuous-Wave) 동작을 이용하는 BGT60ATR24C는 미세한 움직임까지 시각적으로 감지할 수 있어 어린이 감지, 운전자 모니터링 및 승객유무 감지와 같은 다양한 수동적 안전 애플리케이션을 지원할 수 있다. 초단거
로옴(ROHM) 주식회사는 조명의 소형 전원·펌프·모터 등에 최적인 소형 SOT-223-3 패키지(6.50mm×7.00mm×1.66mm)의 600V 내압 Super Junction MOSFET 'R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4'의 5개 기종을 개발했다고 30일 밝혔다.신제품은 종전 TO-252 패키지(6.60mm×10.00mm×2.30mm) 대비 면적은 약 31%, 두께 약 27%를 각각 절감할 수 있어 어플리케이션의 소형화 및 박형화에 기여한다. 또 TO-25
저전력 무선 연결 솔루션 전문업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 최근 출시된 nPM1300 전력관리 IC(PMIC, Power Management IC)에 대한 대량 생산에 돌입하고, 노르딕 유통망을 통해 양산물량 공급을 시작한다고 29일 밝혔다. nPM1300은 현재 QFN 패키지로 제공되며, 칩스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 또한 조만간 공급될 예정이다.2개의 초고효율 벅 DC-DC 컨버터와 LDO(Low Drop Out) 전압 컨버터로도 기능할 수 있는 2개의 부하 스위
삼성전기는 29일 2024년 정기 임원인사를 단행하고 부사장 2명, 상무 6명 등 총 8명이 승진했다고 밝혔다.연구개발·제조·설비기술·영업·경영관리 등 각 부문의 핵심 인재를 고르게 발탁, 끊임없는 도전과 혁신을 통해 미래 성장의 주축이 될 리더십을 강화했으며, 작년에 이어 올해도 여성 임원을 등용해 조직 내 다양성을 확대하고 있다고 강조했다.MLCC·카메라모듈 부문은 최선단 제품개발을 리딩할 인재를 승진 발탁했고, 패키지 부문은 패키지기판의 생산성 혁신을 책임질 역량 있는 인물을 인선하는 등 사업 확대를 이끌 수 있는 핵심 인재
-- 금융증권 유동화 전문 -- 고객은 선불 수수료 결제 불필요 토르톨라, 영국령 버진 아일랜드, 2023년 11월 28일 /PRNewswire/ -- Bachmann & Welser는 자체 유동화 기구를 운용하고, 세계 최고 수준의 은행 등의 파트너와 협력해 금융증권(bank instrument)을 유동화하고 있다. 우리는 신규 및 기존 고객에게 선불 수수료를 부과하지 않다. 우리는 모든 은행에서 발행한 금융증권을 유동화할 수 있다. 금융증권의 유동화는 프로젝트에 필요한 자금을 조달할 때 신중하게 활용하는 방법이다. 우리...
-- 12월 5일 미국, 유럽, 아시아에서 'Fitness Boxing Fist of the North Star' 확장 팩 배포 예정 도쿄 2023년 11월 28일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- Imagineer, Inc.은 2023년 12월 5일 북아메리카, 유럽, 아시아 등지에서 Nintendo Switch(TM)의 '피트니스 복싱 북두의 권(Fitness Boxing Fist of the North Star)' 게임을 위한 다운로드 콘텐츠 Expansion Pack을 출시한다고 밝혔다. 12월 5일 미국, 유럽...
일본 반도체 부품업체 도판홀딩스(옛 도판프린팅)가 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 생산능력 증대를 위해 3년간 600억엔(약 5200억원)을 투자한다고 25일 밝혔다. FC-BGA는 동일한 기판 위에 로직칩과 메모리 등 이기종 반도체를 한 번에 패키지 하기 위해 필요한 기판이다. 세계적으로 유니마이크론⋅난야⋅신코⋅이비덴 등 대만⋅일본 회사들이 선두권을 형성하며, 도판홀딩스는 우리나라 대덕전자, 일본 교세라 등과 함께 2위 그룹을 구성한다. 이번 신규투자를 통해 FC-BGA 생산능력을 2022년의 두 배 수준으로 증대시킨다는
임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 최근 출시된 NXP반도체의 모터 제어 솔루션 S32M2를 완벽하게 지원한다고 23일 밝혔다.NXP의 S32 차량용 컴퓨팅 플랫폼에 새로 추가된 이 최신 기술은 소프트웨어 정의 전기자동차(SDV)에서 높은 모터 효율을 구현할 수 있게 함으로써 차체와 제어 애플리케이션 전반에서 실내 소음을 줄이고 탑승자의 쾌적함을 향상시키며, 그 밖에 다양한 이점들을 제공한다. 새로운 S32M2 디바이스 상에서 작업하는 차량용 소프트웨어 개발자들은 강력한 컴파일러와 디버깅 솔루션이 통합된 Arm