자동차용 CIS(이미지센서) 시장 점유율 1위인 온세미컨덕터(이하 온세미)가 향후 로직칩 일부 물량을 자체생산할 것이라고 밝혔다. 코로나 기간 아시아 지역 파운드리들의 공급이 정체되면서 제품을 제때 출하하지 못한 것에 대한 조치다.

하산 엘 코우리 온세미 CEO는 일본 도쿄에서 열린 기업 프리젠테이션을 통해 내년부터 CIS용 로직칩 일부를 자체생산할 계획을 밝혔다고 대만 디지타임스가 10일 보도했다. CIS는 빛을 받아들여 색상별로 인지하는 포토다이오드와 포토다이오드로부터 신호를 받아 처리하는 로직칩 부분으로 나뉜다. 온세미는 그동안 ‘팹 라이트(fab lite)’ 전략에 따라 이 로직칩을 100% 파운드리에서 외주 생산했다. 

온세미의 또 다른 주력 사업인 전력반도체는 IDM(종합반도체)으로서 설계⋅생산을 겸하는 반면, CIS는 설계만 하고 생산은 외주로 내보낸 것이다. IDM이면서 생산 설비 투자를 최소화 하는 전략을 팹 라이트라고 한다. 

그러나 팬데믹 기간 이 같은 팹 라이트 전략은 부메랑이 돼 돌아왔다. CIS 로직 칩 생산에 사용하는 40nm 및 65nm 공정 품귀가 발생하면서 제때 칩을 수급하지 못한 것이다. 이 회사는 자동차용 CIS 시장에서 절반에 가까운 점유율을 보유하고 있다. 점유율 1위 업체가 카메라용 반도체를 출고하지 못하다 보니 OEM(완성차 브랜드)들까지 차 출고가 지연될 수 밖에 없었다. 전방⋅측방 카메라 없이도 차를 출고할 수 있지만, 대부분의 지역에서 후방 카메라는 의무 사항이다. 

이번에 온세미가 CIS용 로직칩을 일부 물량이나마 자체생산하기로 한 것은 앞으로도 이 같은 수급 위기가 발생할 경우, 자체적으로 대응할 수 있게 하기 위해서다. 

온세미는 우선 로직칩 프런트엔드 공정은 미국 뉴욕 피시킬 공장에서 처리하고, 마이크로렌즈⋅컬러필터 공정은 아이다호주의 남파 공장에서 진행키로 했다. 패키지 및 테스트 같은 후공정은 말레이시아 공장에서 처리할 계획이다. 

그동안 온세미로부터 외주 물량을 받아왔던 대만⋅파운드리 업체들로서는 수주 감소가 불가피할 전망이다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난해 CIS 시장에서 온세미의 점유율은 7% 정도로 소니⋅삼성전자⋅옴니비전에 이은 4위다. 그러나 자동차용 CIS만 놓고 보면 46%의 점유율로 압도적인 1위다.