로옴(ROHM)은 냉장고나 환기팬 등 노이즈 대책이 중요시되는 소형 모터 구동에 최적인 600V 내압 Super Junction MOSFET 'PrestoMOS™(프레스토모스)'로 'R60xxRNx 시리즈' 3기종을 개발했다고 30일 밝혔다.새롭게 개발한 시리즈는 PrestoMOS™의 특징인 고속 역회복 시간 특성을 유지하면서 노이즈를 줄인 제품이다. 기존의 라이프 타임 제어 기술을 개선해 업계 최고속의 역회복 시간 40ns를 실현함으로써 스위칭 손실을 일반품 대비 약 30% 저감했다. 또 새롭게 개발한 독자적인 Super Junc
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 자사의 블루투스 무선 기술을 통해 무선 IoT 분야의 혁신 기술 중 하나로 꼽히는 아마존 사이드워크(Amazon Sidewalk)를 지원한다고 29일 밝혔다.개발자들은 노르딕의 nRF52840 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy) SoC(System-on-Chip)와 nRF Connect SDK를 이용해 동급 최상의 아마존 사이드워크 제품 개발 작업을 쉽게 진행할 수 있다.아마존 사이드워크는 두 가지 주요 무선 네트워크 유형을 갖고 있
삼성전자는 27일 반도체 전문 인재를 체계적으로 양성해 국가 반도체 생태계를 강화하고 지역 균형 발전에 기여하기 위해 울산·대구·광주 등 3개 과학기술원과 반도체 계약학과를 신설하기로 협약했다. 삼성전자와 울산과기원(UNIST), 대구과기원(DGIST), 광주과기원(GIST) 등 과학기술원 세 곳은 올해 하반기부터 신입생을 선발해 내년 3월부터 계약학과를 운영할 계획이다. 선발 인원은 UNIST 40명, DGIST 30명, GIST 30명 등 연간 100명으로, 삼성전자와 세 학교는 5년간 반도체 인재 총 500명을 양성할 예정이다
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 발표한 300mm 팹 전망 보고서(300mm Fab Outlook)를 통해 오는 2026년 300mm 팹의 생산능력이 월 960만장으로 역대 최대치를 기록할 것으로 28일 전망했다. 올해는 메모리 및 로직 반도체에 대한 수요 약화로 성장세가 다소 둔화되겠지만 2026년까지 지속적인 성장이 예상된다.2022년에서 2026년 사이 300mm 팹 생산능력을 확장할 것으로 예상되는 칩 메이커는 글로벌파운드리, 후아홍, 인피니온, 인텔, 키옥시아, 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스, SMIC, ST마이
인텔은 인텔® NUC 13 프로 미니PC (코드명 아레나 캐년) 신제품을 출시했다고 28일 밝혔다.인텔 NUC 13 프로 미니PC는 13세대 인텔 코어™ 프로세서 기반으로 가로, 세로 각 4인치 크기의 소형 폼팩터로 구현해 거의 모든 곳에서 사용 가능하다.인텔 NUC 13 프로 미니PC 가운데 일부 모델의 경우 광범위한 보안, 엔터프라이즈급 안정성, 하드웨어 기반 원격 관리 기능을 제공하는 인텔 vPro® 엔터프라이즈를 탑재하고 있다. 인텔 NUC 13 프로 키트와 미니PC는 업그레이드와 수리가 가능하며, 클라이언트, 엣지 및 디지
대만 TSMC가 엔비디아·시놉시스·ASML와 협력을 통해 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 공정인 2나노 이하 양산 기술 확보의 기선을 잡게 됐다. 반도체 설계에서 소프트웨어(SW), 장비를 아우르는 각 분야 선두권 업체들이 힘을 모으기로 했다는 점에서 향후 미세 공정 기술 경쟁에서 TSMC가 유리한 고지를 차지할 것으로 예상된다.22일 자유시보 등 대만 현지 언론에 따르면 TSMC‧엔비디아·시놉시스·ASML 등은 2나노 이하 리소그래피(반도체 기판에 집적회로를 만드는 기술) 분야에서 협력을 강화하기로 했다.미국 시놉시스는 전자설계
전력 및 센싱 기술 전문 기업인 온세미는 미국 몽고메리에서 열린 글로벌 공급업체의 날 행사에서 현대자동차그룹으로부터 ‘2022 올해의 협력사’로 선정됐다고 24일 밝혔다.현대자동차그룹은 온세미를 공급망 탄력성과 제조 지속 가능성을 제공하는 신뢰할 수 있는 생태계의 핵심 기술 공급업체로 인정했다..
딥엑스(대표 김녹원)가 로봇 플랫폼용 온디바이스 AI 기술을 위해 현대자동차∙기아와 기술 개발을 협력키로 하고, 24일 현대차∙기아 의왕연구소에서 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.딥엑스는 온디바이스 AI 컴퓨팅을 위한 AI 반도체를 개발하는 회사로, AI 기술을 데이터센터 밖에 존재하는 다양한 전자기기에 고성능·저전력으로 구현할 수 있다. 현재 다양한 엣지 및 서버 AI 응용 분야에 맞춰 성능과 기능이 최적화된 AI 반도체 4종을 보유하고 있고 AI 반도체 원천기술과 관련한 국내외 특허도 150여개 이상 확보했다. 이번 협약은
인텔은 24일 13세대 인텔® 코어™ 프로세서 제품군을 탑재한 신규 인텔 vPro® 플랫폼을 출시했다고 밝혔다.비즈니스용 PC를 위해 설계된 인텔 vPro는 포괄적인 보안과 PC 교체가 필요한 기업을 위한 새로운 하드웨어를 제공한다. 인텔은 올해 삼성, 에이서, 에이수스, 델, HP, 레노버, 후지쯔, 파나소닉 등 전 세계 주요 파트너사가 170개 이상의 인텔 vPro 탑재 노트북, 데스크톱, 엔트리급 워크스테이션 등 폭넓은 제품군을 출시할 것이라고 발표했다.신규 인텔 vPro 플랫폼은 칩에 내장된 수십 가지 보안 기능을 통해 치명
반도체 후공정 전문기업 에이팩트(대표 이성동)가 2022년 매출 736억 원을 달성하며 전년 대비 56% 증가했다고 지난 23일 공시를 통해 밝혔다.영업이익은 46억 원으로 전년 대비 14% 올랐고, 당기순이익은 31억 원으로 16% 증가했다.에이팩트는 지난해 PKG 사업 영업양수 계약을 완료하면서 신성장 동력을 확보했다. 회사는 메모리 번인 테스트 (Burn-In Test) 장비 운영 능력을 기반으로 자동차용 반도체 테스트 물량을 연속으로 수주하면서 종합 후공정 업체(OSAT) 로서의 입지도 점차 강화하고 있다.
산업용 센서 제어기기 전문기업 오토닉스(대표 박용진)는 인공지능(AI) 반도체 신경망 처리장치(NPU) 설계 전문 스타트업 모빌린트와 상호 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 23일 밝혔다.양사는 지난 22일 서울 강서구 마곡동 오토닉스 R&D 센터에서 오토닉스 박용진 대표이사와 모빌린트 신동주 대표이사가 참석한 가운데 ‘AI NPU 기반 제품 개발’을 위한 양해각서를 체결했다.오토닉스는 비전센서, 세이프티, SCADA 등 산업 자동화 분야에 필요한 다양한 제품과 소프트웨어를 보유하고 있다. 모빌린트는 자동차, 로봇 등 산업
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)와 대만 델타일렉트로닉스(Delta Electronics, Inc.)가 산업용에서 차량용 애플리케이션으로 장기적인 협력을 확대한다고 22일 밝혔다.양사는 빠르게 성장하는 전기차 시장에 보다 효율적인 고밀도 솔루션을 제공하기 위해 공동 혁신 활동을 강화하는 양해각서(MoU)를 체결했다. 이번 협력 대상 사업은 트랙션 인버터, DC-DC 컨버터, 온보드 충전기 등 EV 드라이브트레인 애플리케이션에 사용되는 마이크로컨트롤러, 고전압 및 저전압 디스크리트, 모듈 등 광범위한 부품을 포함한다.또 양사
삼성전자가 '국제수자원관리동맹(AWS, Alliance for Water Stewardship)'으로부터 최고 등급인 '플래티넘' 인증을 획득했다고 22일 밝혔다.AWS는 UN국제기구 UNGC(UN Global Compact Network)와 CDP(Carbon Disclosure Project) 등 국제 단체가 설립에 동참한 물 관리 인증 기관으로, 기업이 종합적인 수자원 관리 체계를 구축하고 있는지를 평가한다.AWS 인증은 ▲안정적인 물 관리 ▲수질오염물질 관리 ▲수질 위생 ▲유역 내 수생태계 영향 ▲거버넌스 구축 등 총 100
마우저 일렉트로닉스는 NXP반도체의 안면 인식용 SLN-VIZN3D-IOT 개발 키트를 공급한다고 22일 밝혔다.SLN-VIZNAS-IOT를 통해 개발자는 스마트 홈 및 보안 시장에서 제품에 3D 생체(liveness) 감지가 가능한 안면 인식 기능을 쉽고 빠르게 추가할 수 있다.NXP의 SLN-VIZN3D-IOT 개발 키트는 i.MX RT117F 크로스오버 프로세서와 결합된 고성능 3D SLM(구조광 모듈) 카메라를 활용, 엣지에서 3D 생체 감지를 통해 안면 인식 기술의 성능과 보안을 제공한다. 이 EdgeReady 솔루션을 사
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 ‘2023 대학 지원 프로그램’ 일환으로 장학금 수여식을 21일 개최했다고 밝혔다. 이번 수여식에서 국내 14개 대학 출신의 전기전자공학도 34명이 장학금을 받았다.마이크로칩의 ‘2023 대학 지원 프로그램’은 반도체 산업 미래에 대한 투자와 지역 내 인재 육성에 기여하는 것을 목표로 진행됐다. 이를 통해 마이크로칩은 차세대 엔지니어들을 발굴하고 지원하며, 마이크로칩의 제품 관련 교육 및 커리큘럼을 제공하는 등 다방면으로 노력을 아끼지 않고 있다.올
지능형 전력 및 센싱 기술 전문 기업인 온세미는 업계 최고 수준의 성능으로 전도(conduction) 및 스위칭 손실을 최소화하는 새로운 초고효율 1200V 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터(insulated-gate bipolar transistors, 이하 IGBT)를 21일 발표했다.이 제품은 고속 스위칭 애플리케이션의 효율성을 향상시키기 위해 주로 태양광 인버터, 무정전 전원 공급 장치(UPS), 에너지 저장 장치 및 전기차(EV) 충전 전력 변환과 같은 에너지 인프라 애플리케이션에 사용된다.새로운 1200V 트렌치 필드 스톱
삼성전자가 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체 '엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100'을 21일 공개했다.삼성전자는 이 제품과 함께 UWB·블루투스·와이파이 기반 반도체를 포괄하는 브랜드로 '엑시노스 커넥트' 브랜드를 새롭게 선보이고, 초연결 사회 도래에 대비해 무선통신용 반도체 사업 경쟁력을 강화한다.UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술로, 기기 간 거리를 수 센티미터 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트키, 스
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 ‘전세계 반도체 팹 전망 보고서(SEMI World Fab Forecast)를 통해 2023년 글로벌 팹 장비 지출액은 전년 대비 22% 감소한 760억 달러가 예상된다고 밝혔다.올해 팹 장비 지출액의 감소세에는 반도체 수요 약화와 모바일 및 일반 소비자용 전자기기의 재고 증가가 주요 원인으로 꼽히고 있다.그러나 내년에는 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing, HPC)과 차량용 반도체 투자의 수요 강화로 인해 팹 장비 지출액이 회복세로 전환돼 올해보다 21% 상승하며
NXP반도체가 맞춤형 MCU, NFC 리더기, SESIP 레벨 2 보안을 통합하는 단일 칩 솔루션 PN7642을 21일 발표했다.PN7642는 물리적 액세스 솔루션, 소모품 인증, 보안 신원 확인 및 기타 NFC 사용 사례에 대해 더욱 빠른 보안 NFC 트랜잭션을 제공한다.이 제품은 2W 출력 전력의 고성능 NFC 포럼 인증 NFC 리더를 함께 제공한다. 통합 맞춤형 Arm Cortex-M33 MCU에는 180kB 플래시, 20kB RAM, 다양한 컨트롤러, 호스트 인터페이스 세트가 포함됐다. 해당 제품은 SESIP 레벨 2 인증,
삼성전기(대표 장덕현)는 흔들림 보정 기능이 2배 이상 향상된 2억 화소급 카메라모듈를 선보이고, 고품질 사진과 동영상 촬영을 위한 차별화된 기술력으로 시장 공략에 나선다고 20일 밝혔다.이번 제품은 사진이나 동영상 촬영시 선명하고 깨끗한 화질을 구현하기 위해 삼성전기가 보유한 핵심 광학 기술이 집약돼 있다.이 제품은 손떨림 보정 각도가 3.0도로 기존 제품의 보정 각도 1.5도 보다 2배 우수하다. 현재 출시된 OIS 기능이 있는 스마트폰 중 세계 최고 수준을 자랑한다.보정 각도란 사진 촬영시 발생하는 흔들림 정도를 각도로 환산했