텍사스 인스트루먼트(TI)는 라이트온 테크놀로지(LITEON Technology)가 북미 시장을 위한 최신 고성능 서버 전원 공급 장치(PSU)에 자사 고집적 질화 갈륨(GaN) 전계 효과 트랜지스터(FET)와 C2000 TM 실시간 마이크로컨트롤러(MCU)를 채택했다고 6일 발표했다.새롭게 상용화된 PSU는 TI의 LMG3522R030 GaN FET과 TMS320F28003x C2000 실시간 MCU를 활용하여 95W/in³ 이상의 전력 밀도를 제공하며 80 Plus 티타늄 표준을 충족한다.라이트온 테크놀로지는 전력 관리 솔루션의
어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)의 벤처캐피털(VC) ‘어플라이드 벤처스’가 국내 스타트업과 협력하고 혁신을 가속화하기 위해 ‘ASTRA(Applied Startup Technology and Research Accelerator) 코리아 2023’을 진행한다고 6일 밝혔다. 참가 신청은 오는 17일까지다. ASTRA 코리아 2023은 한국 스타트업이 자사 제품 및 솔루션을 어플라이드 벤처스 및 한국 VC, CVC(기업형 벤처캐피털)에 소개할 기회를 제공하고자 마련됐다. 최종 후보에 오른 기
로옴 주식회사는 GaN 디바이스와 같은 고속 스위칭 디바이스의 성능을 최대화시키는 초고속 구동 제어 IC 기술을 확립했다고 3일 밝혔다.최근 GaN 디바이스는 고속 스위칭 특성을 장점으로 확산되고 있지만 구동을 지시하는 역할을 담당하는 제어 IC의 고속화가 과제였다. 로옴은 전원 IC에서 축적해온 초고속 펄스 제어 기술 'Nano Pulse Control™'을 한층 더 진화시켜 제어 펄스 폭을 기존의 9ns에서 업계 최고인 2ns까지 대폭 향상시키는데 성공했다. 이러한 기술을 제어 IC에 탑재함으로써 GaN 디바이스가 지닌 성능을
AI 반도체 전문업체인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 자사의 AI 반도체인 ‘사피온 X220’이 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로, Supermicro)의 서버에 밸리데이션(Validation) 적격성 평가를 완료해 데이터센터 서버에 장착할 수 있는 AI 반도체로서 검증을 완료했다고 3일 밝혔다.SAPEON X220-Compact는 슈퍼마이크로 TN12R 서버, 그리고 SAPEON X220-Enterprise는 슈퍼마이크로 SYS-220GP-TNR 서버에 적격성 검증을 마쳤다.이로써 사피온은 국
인텔이 노트북PC용 최신 프로세서 신제품을 국내에 출시했다. 지난해에 이어 올해도 전 세계 PC 출하량 역성장이 예상되는 가운데, 신규 프로세서를 통해 시장 침체를 극복할 지 주목된다. 인텔코리아는 13세대 인텔 코어 모바일 프로세서를 국내에 출시하고 주요 노트북 제조업체에 본격 공급한다고 2일 밝혔다. 신제품은 초고성능 HX를 비롯해 H⋅P⋅U 라인으로 구성됐다. 전문가용 노트북과 게이밍 노트북에 적합한 13세대 인텔 코어 모바일 HX 프로세서는 24코어를 탑재, 최대 5.6㎓ 클럭속도를 지원한다. 인텔은 지난해부터 성능을 담당하
마우저 일렉트로닉스는 인피니언의 XENSIV™ KIT CSK PASCO2 및 XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C 커넥티드 센서 키트(CSK)를 공급한다고 2일 밝혔다.XENSIV™ 커넥티드 센서 키트는 IoT 디바이스용으로 바로 사용 가능한 센서 개발 플랫폼을 제공한다. CSK 플랫폼을 사용하면 레이더, 환경 센서 등을 비롯한 인피니언 센서를 기반으로 새로운 프로토타이핑 디바이스를 만들 수 있다.프로토타이핑을 위해 센서, 마이크로컨트롤러, 보안 커넥티비티를 결합하는 것은 리소스 집약적인 프로세스가 될 수 있다. CSK
무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 기술 전문기업인 CEVA가 5세대 CEVA-XC DSP 아키텍처 CEVA-XC20을 2일 발표했다.새로운 CEVA-XC20은 스마트폰, 고급 모바일 광대역(eMBB) 장치, 다양한 셀룰러 인프라 장치를 비롯한 광범위한 사례에서 차세대 5G 어드밴스드(5G-Advanced) 워크로드를 처리하도록 설계된 벡터(vector) 멀티스레드(Multi-threaded) 대규모 컴퓨팅 기술을 기반으로 한다. 따라서 업계 최고의 전력 효율성의 CEVA-XC20 아키텍처를 사용해 SoC 및 ASIC 설계자는 더 작고
어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 획기적인 패터닝 기술을 2일 공개했다. 이 기술을 통해 반도체 제조사는 고성능 트랜지스터 제작 및 배선층 제작 과정에서 EUV 노광 스텝(step)을 단축함으로써 첨단 반도체 제조에 소요되는 비용 및 복잡성을 낮추면서, 환경에 미치는 영향을 줄일 수 있다.반도체 회사들은 EUV의 분해능(resolution) 한계보다 작은 반도체 소자를 프린팅할 때 칩 면적 최적화를 위해 EUV 더블 패터닝 사용을 확대하고 있다. 반도체 제조사는 고밀도 패턴을 절반으로 분할
반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)는 차량 네트워크(IVN)의 버스 라인을 정전기 방전(ESD) 및 기타 과도 현상으로 인한 손상으로부터 보호하도록 설계된 6개의 ESD 보호 소자(PESD2CANFD36XX-Q)가 포함된 AEC-Q101 인증 포트폴리오를 출시했다고 2일 밝혔다.데이터 속도가 증가하고 차량에 점점 더 많은 전장 기술이 채택되면서 ESD 보호가 더 중요해지는 추세다. 이에 따라 자동차 모듈에 적합한 보호 기능을 제공하는 일이 설계 엔지니어에게 지속적인 과제로 떠오르고 있다.자동차 및 소형 차량의 배터리 전압
KT(대표 구현모, www.kt.com)가 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2023 현지에서 인텔과 손을 잡고 Wi-Fi 7 성능 안정화 및 사용자 경험을 창출하기 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 2일 밝혔다.양사는 이번 협약을 통해 Wi-Fi 7에 빠른 시장 진입을 위한 기술 적용과 프로모션을 위해 상호 협력한다. Wi-Fi 7은 IEEE에서 연구중인 802.11be 표준을 기반으로 하는 차세대 Wi-Fi 규격이다.Wi-Fi 7은 최대 11.5Gbps(공유기 안테나 4개 기준 이론치) 속도를 제공해 높은 데이터를 사용하는
화합물 반도체 전문기업 RFHIC(대표 조덕수)가 주력 사업인 5G 통신을 넘어 본격적인 사업 확장에 발맞춰 CI를 변경했다고 2일 밝혔다.RFHIC측은 “새롭게 변경된 CI에는 무선주파수 기술을 통해 기존 5G 무선통신, 방산 사업 분야에서 항공 우주, 산업용 및 의료용 RF에너지 등의 다양한 분야로 사업을 확장 시키겠다는 의지가 담겨있다”고 설명했다.지난 1999년 설립된 RFHIC는 질화갈륨(GaN) 기술을 바탕으로 트랜지스터 및 전력증폭기를 개발하고 상용화했다. 최근 RF 에너지 분야 중 마이크로웨이브 가열 및 플라즈마 생성
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 자사의 nPM1100 전력관리 IC 제품군에 새로운 3종의 제품을 추가했다고 28일 밝혔다. 이 제품군은 지금까지 초소형 2.1 x 2.1mm 칩 스케일 패키지(CSP: Chip-Scale Package)로만 제공돼 왔다.새로운 모델 중 첫 번째 제품은 보다 널리 사용되는 4 x 4mm QFN 패키지로 공급된다. 크기 제약이 엄격한 제품의 경우 CSP 패키지가 절대적으로 필요하지만 이같은 경우를 제외하고는 제조가 용이하고 보다 경제적이며 설계, 개발 및
아나로그디바이스(ADI)는 무선 시스템 개발자가 설계 위험을 줄이고 출시 시간을 앞당길 수 있도록 완벽하게 통합된 O-RU(open radio unit) 레퍼런스 디자인 플랫폼을 선보인다고 28일 밝혔다.이 플랫폼은 광학 프런트홀에서부터 RF까지 포함하는 완벽한 통합 솔루션으로 매크로 셀과 스몰 셀 무선 장치(RU)의 하드웨어 및 소프트웨어에 대한 사용자 맞춤 설계를 지원한다. 또 4G 및 5G RU 요구 사항을 주도하는 업계 선도적인 기술을 활용하며, 모든 서브 6GHz 대역 및 다양한 전력 변화와 멀티 밴드 애플리케이션들을 지원
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 '모바일월드콩그레스(MWC) 2023'에 참가go ‘사피온 X220’기반의 언어 및 영상 어플리케이션을 소개한다고 28일 밝혔다.사피온은 MWC 2023 핵심 전시장인 '피라 그란 비아' 제3홀 중심부에 있는 SKT 전시관 내부에 부스를 마련했다.가장 눈에 띄는 점은 사피온이 국내 최초로 대화형 AI '챗GPT'의 원천기술인 '트랜스포머(Transformer)'를 가속했다는 점이다. 이번 시연에서는 트랜스포머 계열 중 현재 가장 범용적으로 활용되고
아나로그디바이스는 데이터 인프라 반도체 솔루션 전문기업인 마벨 테크놀러지와 함께 O-RAN을 지원하는 차세대 5G massive MIMO(mMIMO) 레퍼런스 디자인 플랫폼을 27일 발표했다.ADI의 최신 RadioVerse® 트랜시버 SoC와 업계 최초의 5G용 5nm 디지털 빔포밍 솔루션인 마벨의 OCTEON® 10 Fusion 5G 베이스밴드 프로세서의 결합은 O-RAN을 지원하는 첨단 mMIMO 무선 장치(Radio Unit, RU)의 제품 출시를 앞당길 뿐 아니라 에너지 소비 40% 저감, 장치의 소형화 및 경량화도 실현할
삼성전기(대표 장덕현)는 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발하고 하이엔드급 전장용 반도체 기판 라인업 확대에 나선다고 26일 밝혔다.이번에 개발한 FCBGA는 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품 중 하나다. 삼성전기는 하이엔드급 전장용 반도체 기판 글로벌 1위 도약을 위해 이번 제품을 글로벌 거래선에 공급하고 전장 시장 공략에 나선다.최근 자율주행 기능을 탑재한 자동차는 기술 고도화를 위해 고성능 반도체를 탑재한 SoC(System on Chip)가 필요로 한다.따라서 자율주행 시
마우저 일렉트로닉스는 Linx Technologies의 IPW 시리즈 러기드형 실외용 IP67 등급 다이폴 안테나 제품을 공급한다고 23일 밝혔다.617MHz~7.1GHz의 주파수 범위와 최대 8.7dBi의 효익을 제공하는 새로운 실외용 안테나 제품은 다양한 셀룰러, Wi-Fi® 및 LPWA/ISM 애플리케이션에 강력한 성능을 구현한다. IPW 시리즈는 금속 및 비금속 표면 모두에 영구적으로 장착할 수 있는 접지면 독립 설계 방식의 다이폴 안테나 솔루션을 제공한다.Linx Technologies ANT-W63-IPW3-NP Wi-F
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)가 퀄컴 어웨어 플랫폼(Qualcomm Aware™ Platform)을 발표하며, 개발자와 기업이 실시간 정보와 데이터 인사이트를 바탕으로 디지털 전환의 프로그램 개발을 가속화할 수 있도록 지원한다고 23일 밝혔다.최근 시스템 설계의 복잡성은 사물인터넷(IoT) 기술 활용의 극대화에 제한이 된다. 이에 대응하고자 퀄컴 어웨어는 업계 선도적인 반도체와 개발자 친화적인 클라우드 프레임워크를 하드웨어 및 소프트웨어 파트너 생태계에 결합해 시간에 민감하고 중대한 결정을 내려야
반도체 스토캐스틱(stochastic) 기반 분석과 제어 솔루션 전문업체인 프랙틸리아는 자사의 FAME™(Fractilia Automated Measurement Environment, 프랙틸리아 자동화 측정 환경) 포트폴리오에 최신 제품인 FAME 300을 추가한다고 22일 밝혔다.대량 제조(high-volume manufacturing, 이하 HVM) 팹 환경에서의 사용을 위해 특별히 설계된 FAME 300은 첨단 노드 공정에서 패터닝 오류의 주된 원인인 스토캐스틱 효과를 실시간으로 측정, 감지 및 모니터링 할 수 있다. FAM
AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI(대표 백준호)가 인공지능 분야에서 글로벌 인공지능 플랫폼 ‘허깅페이스’와 협력해 차세대 AI 반도체 개발을 가속화한다고 22일 밝혔다.양사는 챗GPT와 같은 초거대 언어 모델 뿐만 아니라 비전, 음성 등 다양한 어플리케이션 영역에 걸쳐 트랜스포머 계열의 인공지능 모델을 차세대 AI 반도체에 최적화하고 이를 효율적으로 서비스할 수 있는 솔루션을 공동 개발 중이다. 또 퓨리오사AI의 차세대 AI 반도체 출시 시점에 맞춰 글로벌 AI 기업 대상의 비즈니스도 함께 추진할 계획이다.허깅페이스는 챗GPT 와