삼성전자가 첨단 5나노 파운드리 공정으로 미국 AI 반도체 전문 기업 '암바렐라(Ambarella)'의 자율주행 차량용 반도체를 생산한다고 21일 밝혔다.삼성전자가 이번에 생산하는 반도체는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 탑재되는 암바렐라의 최신 SoC 'CV3-AD685'이다.CV3-AD685는 암바렐라의 차세대 인공지능 엔진(CVflow)을 탑재하고 있으며, 카메라와 레이다를 통해 입력된 운전 상황을 스스로 판단하고 제어하는 등 자율주행 차량의 두뇌 역할을 한다.삼성전자는 첨단 5나노 공정에 오토모티브 전용 IP, 최신 공
인티그리트(대표 이창석)는 퀄컴의 QRB5165 프로세서를 기반으로 5G 통신 모듈과 ▲고해상도 카메라 및 라이다, 비전 카메라 등을 연동하는 칩 온 보드(Chip-on-Board) 하드웨어 ▲고성능 로봇과 모빌리티 개발에 요구되는 자율주행 및 AI 비전, 음성대화 솔루션 등 핵심 소프트웨어를 임베디드 프레임워크로 제공하는 로보틱스 플랫폼 에어패스(AirPath®)를 공식 상용화한다고 21일 밝혔다.회사는 오는 MWC 2023 바르셀로나 전시회를 통해 글로벌 시장을 대상으로 공개한다.인티그리트의 에어패스(AirPath®) 플랫폼은
마우저 일렉트로닉스는 종합적인 BOM(Bill of Materials, 자재명세서) 관리 도구인 FORTE를 통해 사용자가 주문의 정확도를 높이고 시간을 절약할 수 있도록 지원한다고 20일 밝혔다.FORTE는 부품 번호 일부 및 설명을 분석해 고객에게 최고의 옵션을 제안하는 고유의 관련성 엔진(relevancy engine)을 기반으로 평가 기능(Risk Evaluator)을 제공한다. My Mouser 계정이 있는 모든 사용자에게 무료로 제공되는 이 도구는 구매 전문가와 엔지니어들의 상호 작용 수백만 건을 평가한다. 또한 FORT
마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)가 미국 콜로라도 스프링스 제조 시설의 실리콘 카바이드(SiC) 및 실리콘(Si) 생산 능력을 확장하기 위해 8억 8000만 달러(한화 약 1.1조 원)를 투자한다고 20일 밝혔다.마이크로칩은 이번 투자를 통해 6만 평, 1.6만 평에 달하는 콜로라도 스프링스 캠퍼스를 개발, 보완해 자동차, 그리드 인프라, 친환경 에너지, 항공우주방위 애플리케이션에 사용되는 실리콘 카바이드(SiC) 제조 역량을 늘릴 예정이다.이번 확장을 위해 콜로라
텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조공장(팹, Fab) 건설 계획을 17일 발표했다. 새로운 팹은 리하이에 위치한 TI의 기존 300mm 반도체 웨이퍼 팹인 LFAB 옆에 위치할 예정이며, 완공 후 두 팹은 하나의 팹으로 통합 운영될 예정이다.이번 투자는 유타주 역사상 가장 큰 규모로, 110억 달러에 이른다. 리하이 팹 확장은 약 800개의 추가적인 TI 내부 일자리와 수천 개의 간접적인 일자리를 창출할 것으로 예상된다. TI는 알파인 학구와의 협력 강화를 기대하고 있으며, 학생들
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 차세대 워크스테이션을 17일 공개했다.새로운 워크스테이션은 최신 인텔 제온(Intel Xeon) W 프로세서와 엔비디아 RTX 6000 에이다 제너레이션(Ada Generation) GPU, 엔비디아® 커넥트X(ConnectX®)를 장착해 아키텍처, 제조, 미디어 및 엔터테인먼트 등의 워크플로우 성능을 높여준다.AI 증강 애플리케이션, 사실적인 렌더링, 시뮬레이션 등의 기술은 전문가가 멀티 앱 워크플로우에서 중요한 사업 성과를 빠르게 달성할 수 있도록 지원한다.물리적으로
인쇄회로기판(PCB) 자동화 설비 전문기업 태성(대표 김종학)은 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판의 증가하는 수요를 충족시키기 위해 안산 공장 생산시설 증축을 완료했다고 16일 밝혔다.다양한 산업 분야에서 인공지능(AI) 활용이 지속적으로 증가함에 따라 고성능 컴퓨팅 시스템의 필요성이 증가했다. 이같은 시스템은 더 높은 메모리 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 더 빠른 데이터 전송 속도와 같은 고급 처리 기능을 필요로 하면서 관련 FC-BGA 기판의 수요가 증가하고 있다.최근 국내 글로벌 대기업에서도 플립칩 볼그리드 어레이(
로옴(ROHM) 주식회사는 물질의 검출을 필요로 하는 포터블 기기 및 웨어러블 기기용으로 업계 최소 수준인 1608 사이즈(1.6mm×0.8mm)를 실현할 수 있는 단파장 적외선(이하, SWIR : Short Wavelength Infrared) 소자의 양산 기술을 확보했다고 16일 밝혔다.SWIR은 물이나 얼음, 가스 등이 특정 적외선 파장을 흡수하는 특성을 활용해 의료 분야에서의 혈중 산소 포화도 및 혈당치 측정 장치의 광원, 식품 분야에서 야채나 과일의 수분량 및 당도 측정 등 각종 센싱 분야에 응용될 것으로 기대된다. 또 포
인텔은 역대 최고 성능의 데스크톱 워크스테이션 프로세서인 인텔® 제온® w9-3495X를 필두로 인텔® 제온® W-3400 및 인텔® 제온® W-2400 데스크톱 워크스테이션 프로세서(코드명 사파이어 래피즈)를 16일 발표했다.전문 크리에이터용으로 설계된 제온 프로세서는 미디어, 엔터테인먼트, 엔지니어링 및 데이터전문가를 위한 강력한 성능을 제공한다. 혁신적인 새로운 컴퓨팅 아키텍처, 더 빠른 코어 그리고 새로운 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 패키징을 갖춘 제온 W-3400 및 제온 W-2400 시리즈 프로세서는 전
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)가 커넥티드 지능형 엣지(Connected Intelligent Edge)의 발전을 촉진하고, 다양한 분야에서 연결성 경험을 확장할 것으로 기대되는 5G 혁신 기술들을 16일 발표했다.이번에 선보인 퀄컴 테크날러지의 6세대 모뎀-투-안테나 솔루션은 최초로 5G의 진화 단계인 5G 어드밴스드를 지원한다. 해당 기술은 새로운 아키텍처, 신규 소프트웨어 제품군 및 다수의 세계 최초 기능들을 적용해 커버리지, 지연성, 전력 효율성, 이동성 등을 비롯한 연결성 경험을 넓히도록
반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 ㈜제우스(대표 이종우)가 지난해 연결 기준 영업이익(잠정) 482억 원을 기록하며 어닝 서프라이즈를 달성했다고 15일 밝혔다.제우스는 지난해 연결 기준 매출액 5,176억 원, 영업이익 482억 원, 당기순이익 361억 원을 각각 기록했다. 전년 대비 매출액은 29.2% 증가했으며, 영업이익과 당기순이익은 각각 93.5%, 122.1%로 큰 폭 성장하며 사상 최대 실적을 달성했다.제우스는 배치타입(Batch-Type) 반도체 장비와 싱글타입(Single-Type) 반도체 장비를 모두 제조
박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장은 15일 서울 광화문 프레스센터에서 열린 한림대 도헌학술원 개원 기념 학술심포지엄에서 ‘AI 시대, 한국 반도체가 나아갈 길’을 주제로 기조 연설을 진행했다. 이 연설에서 박 부회장은 “AI 시대에 일어날 기술 혁신의 중심에는 항상 메모리 반도체가 있을 것”이라고 강조했다. 박 부회장은 "최근 화제의 중심인 대화형 인공지능 ‘챗GPT’를 시작으로 많은 빅테크 기업이 AI 챗봇(Chatbot) 서비스에 뛰어들고 있으며 앞으로 이 분야가 반도체 수요의 새로운 ‘킬러 애플리케이션(Killer Appli
마우저 일렉트로닉스는 의료 산업을 위한 첨단 리소스 사이트를 통해 다양한 최신 제품, 기사, 설계 가이드 등에 대한 정보를 제공한다고 15일 밝혔다.마우저의 광범위한 리소스 포트폴리오는 글로벌 제조사들의 지원을 받아 전자 설계 엔지니어와 구매자에게 필요한 도구, 정보 및 자료를 빠르고 효율적으로 제공함은 물론 뇌-컴퓨터 인터페이스용 차세대 의료 기기 및 의료용 웨어러블의 진화와 같은 의료 분야의 최신 주제를 집중 조명한다. 또 의료용 3D 프린팅, 의료 분야에서 AI/ML의 역할, 디지털 치료, 의료 기기의 전원 관리 등에 대한 콘
반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지(대표 길준봉)가 14일 공시를 통해 2022년 연간 실적을 발표했다.램테크놀러지의 2022년 연결기준 매출액은 670억원, 영업이익은 69억원, 당기순이익은 60억원으로, 전년 대비 모두 성장세를 나타냈다. 특히 매출액은 전년보다 38%나 늘어났다.
DB하이텍(대표 최창식)이 14일 공시를 통해 2022년 매출액이 1조 6,753억원, 영업이익이 7,687억원으로 잠정 집계됐다고 밝혔다.전년 대비로는 각각 38%, 93% 증가했으며, 영업이익률은 46%를 기록했다. 특히 글로벌 경기 침체 속에서도 작년 4분기 매출 3,971억원, 영업이익 1,536억원을 달성하는 등 반도체 업황 둔화의 영향을 최소화하면서 39%의 높은 영업이익률을 올렸다. DB하이텍 관계자는 “전력반도체 분야 경쟁 우위의 기술력과 원가 경쟁력을 확보한 것이 주효했으며, 자동차·산업 등의 고부가 제품 비중 확대
“2019년부터 3년간 반도체 장비 시장이 68% 성장할 동안 e빔(전자빔) 기반의 검사⋅계측 장비와 e빔 DR(결함리뷰) 장비 시장은 100% 이상씩 성장했습니다.”미국 반도체 장비회사 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)는 13일 서울 그랜드인터컨티넨탈호텔에서 열린 간담회를 통해 지난 2021년 e빔 장비 시장에서 50%의 점유율을 기록했다고 밝혔다. 원래 이 분야의 강자는 일본 히타치다. 히타치는 2016년을 전후로 시장점유율이 40% 넘어 1위를 달렸으나, 근래들어 어플라이드에 1위 자리를 뺏겼다. 이는 어플라이드가 양산
지능형 전력 및 센싱 기술 전문 기업인 온세미는 글로벌파운드리(GlobalFoundries, GF) 300mm 이스트 피시킬(East Fishkill, EFK)의 미국 뉴욕 부지 및 제조 시설 인수를 성공적으로 완료했다고 13일 발표했다. 인수는 2022년 12월 31일부터 발효했다. 이번 거래로 온세미에 세계적 수준의 기술자와 엔지니어 1,000여명 이상이 추가됐다.지난 3년간 온세미는 EFK 시설과 직원들의 장기적인 미래 확보에 주력해 왔으며, 300mm 수준의 높은 투자를 통해 회사의 전력, 아날로그 및 센싱 제품의 성장을 가
어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com)가 전자빔(eBeam) 이미징의 혁신인 ‘냉전계 방출(CFE∙Cold Field Emission)’ 기술을 상용화했다고 13일 밝혔다. 어플라이드는 또 자사 최초 CFE 기술에 기반한 전자빔 시스템 ‘SEM비전 G10(SEMVision® G10)’, ‘프라임비전 10(PrimeVision® 10)’ 2종을 출시했다고 덧붙였다.CFE 기술을 통해 나노미터 단위의 반도체 기저부 결함에 대한 검사 및 이미징 작업을 향상시킬 수 있다. 이 기술의 상용화로 차세대 GAA(G
임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 3월 14일에서 16일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 밝혔다.이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버 온 모듈부터 신용카드 크기의 초소형 최신 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈까지 확대된 포트폴리오를 공개한다. 콩가텍은 맞춤형 냉각 솔루션과 캐리어 보드 및 설계 구현 서비스와 함께 차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에서 설계자들이 요
가스센서 전문업체인 센코(대표 하승철)는 영국 3Bz사로부터 30억원 규모의 단일 발주서를 수령하고 수출을 진행한다고 10일 밝혔다.3Bz는 유럽 전역에 센코 제품을 공급하는 가스안전기기 전문 무역 회사로 2022년 15억 규모의 제품을 구입한 바 있어, 지난해보다 발주 금액이 100% 증가했다.글로벌 경제 침체 속에서도 선진국들을 중심으로 안전에 대한 중요성이 커지고 있을 뿐 아니라 우크라이나 사태로 주춤했던 동유럽 시장의 수요가 증가세로 전환되고 있는 것이 주문량 증가의 배경이다.