인텔은 세계에서 가장 빠른 데스크톱 프로세서인 13세대 인텔® 코어™ i9-13900KS의 세부 사양과 출시 일정을 13일 공개했다.13세대 인텔 코어 i9-13900KS는 현존하는 프로세서 중 처음 최대 6.0GHz 터보 클럭 속도를 제공한다. 인텔은 신규 프로세서로 세계적 수준의 게이밍 및 컨텐츠 제작 성능을 제공할 예정이다.인텔 i9-13900KS 프로세서는 24개 코어 외에도 최대 6.0GHz 맥스 터보 클럭 속도와 36MB 인텔® 스마트 캐시(Intel® Smart Cache)를 제공해 게임 및 컨텐츠 제작 워크로드에서 놀
삼성전자가 5나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재한 PC용 고성능 NVMe SSD 'PM9C1a'를 양산한다고 12일 밝혔다. 삼성전자가 PC용 SSD에 5나노 기반 컨트롤러를 탑재한 것은 이번이 처음이다.삼성전자는 'PM9C1a'에 첨단 5나노 파운드리 공정을 적용, 자체 설계한 신규 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 구현했다.'PM9C1a'의 1W(와트)당 전력 효율은 기존 제품보다 최대 70% 가량 향상돼 PC에서 동일한 용량의 작업을 할 때 소비되는 전력이 낮으며, 노트북 PC의 절전모드에서는
SK하이닉스는 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램을 인텔이 최근 출시한 신형 CPU에 적용할 수 있다는 인증을 받았다고 12일 밝혔다.1a DDR5는 최첨단 EUV 노광 공정이 적용된 메모리로, 10나노급 4세대 D램이 인텔의 인증을 받은 건 SK하이닉스가 세계 최초다. 서버용 D램은 중앙처리장치(CPU)와 결합돼 데이터센터에 들어가는 메모리로, 그동안 이 시장의 주력제품은 DDR4였다.인텔은 지난 10일 처음으로 DDR5를 지원하는 신형 CPU인 ‘사파이어래피즈(Sapphire Rapids)'를 선보였다. 시장에서는 사
D램 업계가 학수고대해온 인텔의 4세대 서버용 프로세서(코드명 사파이어래피즈)가 1년여 지연 끝에 정식 출시됐다. 이번 세대부터는 신규 D램 규격인 DDR5를 정식 지원함으로써 D램 시장의 세대 전환을 본격 유도할 수 있을 것으로 기대된다.인텔은 4세대 ‘제온 스케일러블 프로세서’, ‘제온 CPU 맥스 시리즈’, ‘데이터 센터 GPU 맥스 시리즈’를 출시한다고 11일 밝혔다. ‘제온’은 인텔의 서버용 CPU 브랜드명이다. 맥스 시리즈는 그 중에 HBM(고대역폭메모리) 연결을 지원하는 모델을 뜻한다. ‘인텔7’ 공정으로 생산하는 4세
SK하이닉스가 10억 달러 규모의 지속가능연계채권(SLB, Sustainability-Linked Bond) 발행에 성공했다고 11일 밝혔다.SK하이닉스는 “반도체 다운턴 상황에서도 대규모 투자가 들어온 데 대해 무척 고무적으로 보고 있다”며 “이는 글로벌 투자자들이 올해 반도체 업황이 반등할 것이라는 전망과 함께 이 채권에 담긴 당사의 기후변화 대응 의지에 대해 신뢰를 보내준 결과물이라고 본다”고 밝혔다.실제 회사는 당초 SLB 목표 발행액을 5억 달러로 설정했으나, 304개의 기관을 중심으로 다수 투자자들이 기대 이상의 관심을
마우저 일렉트로닉스는 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 RZ/Five-RISC-V 마이크로프로세서(MPU) 제품을 공급한다고 10일 밝혔다.르네사스의 Arm® CPU 코어 기반 MPU를 확장한 RZ/Five는 RISC-V CPU 명령어 세트 아키텍처(ISA)를 활용하는 Andes AX45MP를 기반으로 출시된 첫 범용 MPU다. 향상된 64비트 RISC-V MPU는 르네사스의 RZ 파트너 에코시스템을 통한 지원을 포함해 보다 빠른 시장 출시에 도움이 되는 도구와 빌딩 블록을 제공함으로써 사용자에게 더 큰
SK하이닉스가 반도체 공정에 AI 솔루션을 도입해 생산 운영 효율 및 수율 개선에 나섰다고 10일 밝혔다.지난해 11월 SK하이닉스가 투자한 산업 AI 전문 스타트업 ‘가우스랩스’는 가상 계측 AI 솔루션 Panoptes VM(Virtual Metrology) 소프트웨어 제품을 출시했다. SK하이닉스는 이어 12월부터 Panoptes VM을 양산 팹(Fab)에 도입해 사용하고 있다.Panoptes VM은 제조 공정 결과를 센서 데이터를 활용해 예측하는 가상 계측 AI 솔루션이다. Panoptes 라는 이름은 그리스 신화에 나오는 눈
AMD가 새로운 AMD 라데온™ RX 7000 시리즈(AMD Radeon™ RX 7000 Series) 모바일 GPU를 6일 공개했다.새롭게 발표한 라데온 그래픽 프로세서는 혁신적인 AMD RDNA™ 3 아키텍처를 탑재해 탁월한 에너지 효율과 성능을 제공하며 차세대 프리미엄 노트북에서 보다 향상된 1080p 해상도, 울트라 옵션 게임 플레이와 콘텐츠 제작 애플리케이션 환경을 지원한다.AMD는 이번 발표에서 한층 더 발전된 신규 라데온 모바일 제품을 선보이며 라데온 RX 7000 시리즈 그래픽 제품군을 확장했다. 새로운 AMD 라데온
무선 커넥티비티 솔루션 라이선스 기업 CEVA는 V2X(Vehicle-to-Everything) 통신 솔루션 선두 기업인 오토톡스(Autotalks)가 CEVA-XC4500 벡터(vector) DSP와 CEVA-BX1 스칼라(scalar) DSP를 3세대 V2X 칩셋(chipset)인 TEKTON3 및 SECTON3에 적용했다고 6일 발표했다.이번 협업은 CEVA DSP로 구동되는 오토톡스 2세대 칩인 SECTON과 CRATON2에 이은 것이다.시장조사 업체 ABI 리서치에 따르면 V2X를 탑재한 차량 등록대수가 오는 2030년에는
퀄컴 테크날러지는 소비자 가전 전시회(CES) 2023에서 세계 최초로 스마트폰용 위성 기반 양방향 메시지 송수신 솔루션인 스냅드래곤 새틀라이트(Snapdragon® Satellite)를 6일 발표했다. 이를 통해 스냅드래곤 8 2세대 모바일 플랫폼 기반 플래그십 단말기를 시작으로 전 세계 모바일 메시지 서비스를 활용해 글로벌 연결성을 제공한다는 전략이다.스냅드래곤 5G 모뎀-RF 시스템 플랫폼으로 구동되는 스냅드래곤 새틀라이트는 이리듐 위성의 지원으로 제조사, 통신사 및 기타 서비스 제공업체가 글로벌 커버리지를 제공할 수 있도록
SK하이닉스는 박정호 대표이사 부회장이 4일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 CES 2023 개막을 하루 앞두고 퀄컴(Qualcomm) 크리스티아노 아몬(Cristiano Amon) CEO와 만나 양사간 협력 방안을 논의했다고 밝혔다.박 부회장은 아몬 CEO와 반도체와 관련된 미래 사업 전반에 대한 이야기를 폭넓게 나눴다. 이 자리에는 SK하이닉스 곽노정 사장 등 양사 경영진도 함께 했다.스마트폰용 AP(Application Processor) 세계 1위인 퀄컴은 최근 차량용 반도체, IoT 등으로 사업 범위를 확대하고 있다.SK
지능형 전력 및 센싱 기술 전문업체인 온세미는 기아의 EV6 GT 모델에 온세미의 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC, 이하 EliteSiC) 계열의 실리콘 카바이드 파워모듈이 채택됐다고 5일 밝혔다. EliteSic 파워모듈은 고성능 전기차의 트랙션 인버터 내에서 배터리의 DC 800V에서 리어 액슬(rear axle)의 AC 드라이브로 고효율 전력 변환을 가능하게 한다. 온세미는 현대자동차 및 기아와 협력해 E-GMP(Electric-Global Module Platform) 기반 고성능 전기차에 EliteSiC 기술을 제공
무선 커넥티비티와 스마트 센싱 전문업체인 CEVA가 LG전자의 차세대 스마트 가전의 사용자 경험을 높이기 위해 에지(Edge) AI 시스템온칩(SoC, System-on-Chip) ‘LG8111’에 CEVA XM4 지능형 비전 DSP를 탑재한다고 5일 밝혔다.LG전자는 1월 5~8일 개최하는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2023’에서 새로운 에지 AI SoC 및 LG 씽큐 AI 플랫폼(ThinQ.AI platform)을 구동하는 획기적인 무드업(MoodUP™) 냉장고를 선보인다.CEVA XM4 지능형 비전 DSP는 컴퓨터
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)가 스냅드래곤 디지털 섀시(Snapdragon® Digital Chassis™) 제품군에 새롭게 추가된 스냅드래곤 라이드 플렉스(Snapdragon Ride™ Flex) SoC를 5일 발표했다.플렉스 SoC는 이기종 컴퓨팅 리소스 전반에 걸쳐 차량 내부 및 외부 환경에 따른 중요도가 혼재된 워크로드를 지원하도록 설계돼 디지털 콕핏, ADAS 및 AD 기능이 단일 SoC에 동시 탑재된다.최고 수준의 차량 안전을 충족하도록 설계된 플렉스 SoC는 하드웨어 아키텍처가 간섭
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 대만 혼하이테크놀로지그룹(Hon Hai Technology Group, 이하 폭스콘)과 자동화 및 자율주행차 플랫폼을 개발하기 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 4일 발표했다.폭스콘(Foxconn)은 협약의 일환으로 글로벌 자동차 시장을 대상으로 엔비디아 드라이브 오린(NVIDIA DRIVE Orin)™ 기반 전자 제어 장치(ECU)를 생산하는 1차 제조업체가 된다. 폭스콘이 제조한 전기차(EV)는 고도로 자동화된 주행 기능을 위한 드라이브 오린 ECU 및 드라이브 하이페
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 대형 배터리 충전과 4개의 레귤레이션 전원 레일에 대한 지원이 추가된 자사의 세 번째 전력관리 IC(PMIC: Power Management IC)인 nPM1300을 올해 중반에 출시하고, PMIC 포트폴리오를 확장할 계획이라고 4일 밝혔다.효율성과 소형화(3.1 x 2.4mm WLCSP 또는 5 x 5mm QFN)에 최적화된 nPM1300은 I2C-호환 TWI(Two Wire Interface)를 통해 디지털 방식으로 구성이 가능하다. 이 디지털 인터
인텔은 4일 모바일 플랫폼 상에서 탁월한 성능을 경험할 수 있는 13세대 인텔® 코어™ 모바일 프로세서 제품군을 공개했다. 인텔은 이번 발표에서 모든 노트북 시장을 겨냥할 32개의 신제품을 소개했다.우선 인텔 노트북용 프로세서로는 최초로 24코어를 탑재한 13세대 인텔 코어 H시리즈 모바일 프로세서를 출시해 게이머와 크리에이터를 위한 컴퓨팅 성능과 가능성을 지속해서 확장해 나가고 있다. 13세대 인텔 코어 모바일 프로세서는 DDR4 및 DDR5 메모리 동시 지원, 동급 최고의 연결성 및 PCIe 5세대 지원 등 고유한 기능을 바탕으
온세미는 실리콘 카바이드(SiC) 신제품군으로 '엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC)'를 4일 공개했다.온세미는 미국 라스베가스에서 열리는 소비자 전자제품 박람회(CES)에서 새로운 제품 3가지인 1700 V EliteSiC MOSFET 및 1700V 급의 EliteSiC 쇼트키 다이오드(Schottky diode) 2개를 선보일 예정이다. 신제품은 에너지 인프라 및 산업용 응용시스템을 위해 신뢰할 수 있는 고효율 성능을 제공한다. 온세미의 1700V EliteSiC MOSFET(NTH4L028N170M1)는 고전력 산업용
아나로그디바이스(ADI)는 고성능 운전자 및 탑승자 모니터링 시스템(DMS/OMS) 기술을 지원하기 위해 씨잉 머신즈(Seeing Machines, LSE:SEE)와 협력한다고 4일 밝혔다. 씨잉 머신즈는 주행 안전 강화를 위해 인공지능(AI) 기반 운전자 모니터링 시스템을 설계하는 첨단 컴퓨터 비전 기술 전문기업이다.이번 협력은 ADI의 첨단 적외선 드라이버와 고속 GMSL(Gigabit Multimedia Serial Link™) 카메라 연결 솔루션이 씨잉 머신즈의 인공 지능 DMS 및 OMS 소프트웨어와 결합하는 것으로, 운전
SK하이닉스 박정호 부회장은 2일 사내 임직원들에게 전한 신년사를 통해 지난해 최고의 기술력과 원가 경쟁력으로 초일류 고객들과 함께 IT 세상의 발전을 견인한 구성원들의 노고를 격려했다. 다만 지난해 하반기부터 시작된 거시경제 환경의 급격한 변화, 몇년간 지속된 지정학적 변수 등 부정적인 경영 환경으로 올해는 도전하는 한 해가 될 것이라며, SK하이닉스는 초격차 기술력과 원가 경쟁력으로 세상의 혁신을 이끌자고 강조했다. 이를 위해 SK하이닉스는 올해 모바일과 클라우드 양축의 고객을 더욱 견고히 하고, 자동차와 AI 고객을 추가하여