AMD가 새로운 고성능 AMD 라이젠 임베디드 5000(Ryzen™ Embedded 5000) 시리즈를 출시해 ‘상시 동작’ 네트워크 방화벽, 네트워크 연결 스토리지 시스템 및 기타 보안 애플리케이션 등에 최적화된 고효율 솔루션을 공급한다고 21일 밝혔다.AMD는 이번 라이젠 임베디드 5000 시리즈를 통해 기존 라이젠 임베디드 기반 V3000 및 에픽 임베디드 7000(EPYC ™ Embedded 7000) 시리즈 제품군을 포함한 ‘젠 3(Zen 3)’ 기반 AMD 임베디드 프로세서 포트폴리오를 한층 강화했다.제조 계획에 따라 5
반도체 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 처리 솔루션 전문 기업인 ACM리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)는 자회사인 ACM상하이를 통해 실리콘 카바이드(SiC) 기판 세정용 Ultra C 장비에 대한 첫 번째 구매 주문(PO)을 접수했다고 20일 밝혔다.이 플랫폼은 ACM의 SAPS(Space Alternated Phase Shift) 기술을 활용해 장비의 기능을 손상시키지 않으면서 포괄적인 세정을 지원한다. PO는 중국의 선두 SiC 기판 제조사로부터 받았으며, 장비는 올해 3분기 말까지 공급될 예
SK하이닉스의 자회사로 낸드플래시 전문업체인 솔리다임(Solidigm)은 자사의 D5-P5316 QLC SSD 어레이가 최근 실시한 테스트에서 파이(Pi) 100조 자릿수 계산 속도 기록을 경신했다고 20일 밝혔다.글로벌 스토리지 전문 리뷰 매체 스토리지리뷰(StorageReview)는 솔리다임의 드라이브를 사용해 이전 기록 보유자인 구글 대비 약 3배 빠른 속도로 파이 자릿수를 계산했다.SSD의 밀도와 성능, 비용 구성 덕분에 P5316은 이전에는 클라우드나 온프레미스/온사이트에서 대규모 투자를 통해서만 가능했던 대규모 데이터 세
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 웨이퍼 팹 재료 시장이 올해 잠시 주춤한 후 내년에는 역대 최고치였던 2023년의 시장 규모와 비슷한 439억 달러를 예상했다. Chat GPT의 등장과 차량용 반도체 시장의 성장 등으로 반도체 산업이 더욱 커질 것으로 예상되면서 재료 시장의 미래도 밝다. 그만큼 각 기업과 지역의 투자가 활발히 이루어지고 있으며, 메모리와 파운드리 산업 모두를 아우르는 한국은 전략적 요충지로 전 세계가 주목하고 있다.이와 관련해 SEMI는 세계 반도체 재료 시장의 전망과 기술 로드맵을 공유하는 SMC(Stra
SK하이닉스가 현존 최고 성능 D램인 ‘HBM(High Bandwidth Memory)3’의 기술적 한계를 다시 한번 넘어섰다.회사는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다고 20일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품으로 종전 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다. SK하이닉스는
인피니언테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 새로운 AIROC™ CYW43022 초저전력 듀얼 밴드 와이파이 5(Wi-Fi 5)및 블루투스(Bluetooth®) 콤보 제품을 출시한다고 20일 밝혔다.CYW43022의 초저전력 아키텍처는 업계 최고의 성능을 제공하며 최대 절전(deep sleep) 모드 동안 전력 사용량을 최대 65퍼센트까지 줄여 스마트 도어록, 스마트 웨어러블, IP 카메라, 온도조절기 등 IoT 애플리케이션의 배터리 수명을 크게 연장시킨다. 인피니언의 AIROC CYW43022 초저전력 듀얼 밴드 와이파이 5 및 블
디지타이저 및 제너레이터 전문기업 스펙트럼 인스트루먼트가 자사 PCIe 디지타이저 제품군에 디지털 다운 변환(DDC)기능을 구현한다고 19일 밝혔다.DDC는 디지털 라디오, 레이더, 모바일 통신, 우주 또는 위성 통신과 같은 광범위한 통신 시스템에 자주 활용되는 기술로 PF 또는 마이크로파 신호를 중요한 SOI(Signal of Interest)를 담고 있는 베이스밴드 신호로 변환해 측정 신호 결과값을 줄이고 신호 품질과 측정 정확도를 높인다.스펙트럼 인스트루먼트의 DDC는 연속적인 실시간 처리를 위한 외부 GPU를 사용해 저렴하게
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 지난 18일 프랑스 재정경제부 산하 최고위급 정부 관료 양성과정인 코르 데 민(Corps des Mines) 프로그램의 재학생 20여명이 판교 사옥을 방문해 사피온의 글로벌 성장 전략과 비전을 공유하는 시간을 가졌다고 밝혔다.이번 방한은 디지털 테크놀로지 및 AI 에 대한 이해도를 높이기 위한 현장 체험학습의 일환으로 진행됐다. 코르 데 민 프로그램 학생들은 지난 2018년에는 미국 캘리포니아, 2019년에는 중국, 2020년에는 이스라엘 등을 방
반도체 부품 전문기업 해성디에스(대표 조병학)가 17일 공시를 통해 2023년 1분기 잠정 실적을 발표했다.1분기 실적은 연결기준 매출액 1924억원, 영업이익 311억원, 당기순이익 273억원으로 각각 잠정 집계됐다. 글로벌 경기 및 반도체 업황 부진으로 전년 동기와 전분기 대비 실적은 소폭 감소했지만, 전체 반도체 경기 하락세에 비해서는 선방한 것으로 분석된다.해성디에스 관계자는 “지난해 하반기부터 이어진 반도체 수요 감소 등 시장 요인이 실적에 영향을 준 것으로 분석하고 있다”며 “다만 자동차용 리드프레임과 같은 고부가가치 제
마우저 일렉트로닉스는 연결 및 센서 분야의 세계적 선도기업인 TE 커넥티비티(TE Connectivity, TE)로부터 올해의 글로벌 우수 서비스 유통기업 상을 수상했다고 17일 밝혔다. 마우저의 이번 수상은 9번째다. 마우저는 지난해 기록한 매출 성장, 시장 점유율 성장, 고객 성장 및 사업 계획 성과를 바탕으로 유통 부문에 있어 권위 있는 본 상을 수상했다.
ASUS(에이수스) 공식 유통업체인 인텍앤컴퍼니(대표 서정욱)는 인텔 13세대 및 12세대를 지원하는 ASUS PRIME B760M-A 출시했다고 17일 밝혔다.ASUS PRIME B760M-A는 강력한 전원 설계, 포괄적인 냉각 솔루션 및 지능형 조정 옵션을 제공하며, 직관적인 소프트웨어 펌웨어를 통해 사용자와 PC 빌더에게 다양한 성능과 최적화된 환경을 구현한다. 또 여러 개의 온보드 히트싱크 및 하이브리드 팬 헤더를 사용해 높은 작업 부하에서도 시원하고 안정적으로 유지될 수 있도록 설계됐다.VRM 히트싱크 및 열 패드는 MOS
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 '반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)'를 통해 지난해 글로벌 반도체 장비 매출액이 전년 대비 5% 증가한 1,076억 달러로 나타났다고 14일 밝혔다. 이는 역대 최고치다. 지역별로는 중국의 투자액이 5% 감소했음에도 불구하고 지난해 283억 달러를 기록하며 3년 연속 반도체 장비 매출액이 가장 큰 지역으로 꼽혔다. 이어 대만이 전년 대비 8% 증가한 268억 달러를 기록해 4년 연속 성장세를 보였다
딥엑스(대표 김녹원)가 코아시아와 대만과 중국을 중심으로 동아시아의 AI 반도체 시장을 공략하는데 협력하기로 합의했다.딥엑스는 지난 13일 코아시아 그룹의 계열사 대만 코아시아일렉 사옥에서 김녹원 대표이사, 코아시아 그룹 반도체 사업부문장 신동수 대표이사 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 AI 반도체 동아시아 시장 진출을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.딥엑스는 자체 개발한 AI 반도체 ‘DX-L1, DX-L2, DX-M1 및 DX-H1’ 제품을 사용해 IT 제품을 제조할 수 있는 기업들이 대만에 다양하게 분포하고 있다는
로옴 주식회사는 산업용 모터 24~48V 계통의 전원으로 동작하는 어플리케이션 구동에 최적인 Nch MOSFET1 'RS6xxxxBx / RH6xxxxBx 시리즈' 13개 제품을 개발했다고 13일 밝혔다.신제품은 프로세스의 미세화를 통한 소자 성능 향상과 더불어 저항이 낮은 구리 클립 접속 HSOP8 / HSMT8 패키지를 채용함으로써, 기존 품 대비 약 50% 저감된 업계 최고 수준의 낮은 ON 저항 2 2.1mΩ을 달성했다. 또 게이트 구조의 개선을 통해 일반적으로 ON 저항과 트레이드 오프 관계인 Qgd(게이트 – 드레인간 전
인텔파운드리서비스(이하 IFS)와 Arm은 인텔 18A 공정에 저전력 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC)을 설계할 수 있도록 하는 멀티 제너레이션 협력 계획을 13일 발표했다.이번 협력은 우선 모바일 SoC 설계에 중점을 두고 있지만 향후 자동차·사물인터넷(IoT)·데이터센터·항공우주산업 및 정부 애플리케이션으로 설계 확장이 가능하다. 인텔은 IDM 2.0 전략의 일환으로 미국과 EU에서의 대규모 확장을 포함해 전 세계 첨단 제조 역량에 투자하고 있으며 이는 칩에 대한 지속적인 장기 수요를 충족하기 위함이다. 이번 협력을 통해 Arm 기
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)가 4세대 멀티 프로토콜 SoC(System-on-Chip)인 nRF54H20을 출시했다고 12일 밝혔다.새롭게 확장한 nRF54 시리즈는 글로벌파운드리(GlobalFoundries)의 최신 22FDX® 프로세스 노드를 기반으로 혁신적인 새로운 아키텍처를 도입했다. nRF54H20은 nRF54 시리즈의 ‘H’ 라인인 nRF54H 시리즈 중 하나다.블루투스 5.4 및 향후 도입될 블루투스 사양은 물론 LE 오디오(LE Audio), 블루투스 메시(Blueto
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 지난 11일 GS 그룹 내 계열사 및 대보그룹 등 새로운 전략적 투자자들과 투자 유치를 완료하고, 사피온·GS건설·GS네오텍·대보정보통신 등 4사가 AI 관련 다양한 분야에서 협력하기 위한 사업협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.GS계열사 및 대보그룹은 사피온의 전략적 투자자로서 어센트에쿼티파트너스(Ascent Equity Partners)를 통해 본 투자 라운드에 참여했다. 두 그룹은 사피온 투자를 검토하면서 사피온이 성능, 전력 효율 등
마우저일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(ST Microelectronics)의 LSM6DSV16BX 모션 및 골전도 센서 제품을 공급한다고 11일 밝혔다. 3축 디지털 가속도계와 3축 디지털 자이로스코프를 결합한 LSM6DSV16BX 센서는 웨어러블 및 히어러블 디바이스, 모션 추적 및 제스처 감지, 사물 인터넷 (IoT) 및 커넥티드 디바이스, 진동 감지를 위한 골전도 등의 애플리케이션을 위한 향상된 기능을 제공한다.마우저에서 구입 가능한 ST마이크로일렉트로닉스의 LSM6DSV16BX 모션 및 골전도 센서는 오디오 가속도계,
마우저 일렉트로닉스는 인피니언 테크놀로지스의 EZ-PD™ PMG1-B1 USB Type C™ 마이크로컨트롤러 제품을 공급한다고 7일 밝혔다.EZ-PD™ PMG1-B1 마이크로컨트롤러는 고전압 USB-C 애플리케이션을 위한 통합 원칩 솔루션을 제공한다.마우저 일렉트로닉스가 공급하는 EZ-PD PMG1-B1 마이크로컨트롤러는 고집적 단일 포트 USB-C PD(Power Delivery) 솔루션이다. 이 고전압 프로그래머블 USB PD 시스템은 통합 Arm® Cortex®(-M0/M0+) 프로세서, 128KB 플래시, 16KB RAM 및
AMD가 라이브 양방향 스트리밍 서비스 수요에 대응하기 위해 특수 제작한 2개의 5nm ASIC을 기반으로 AV1 압축 표준을 지원하는 비디오 프로세싱 유닛(VPU: Video Processing Unit)을 탑재한 AMD 알베오(Alveo™) MA35D 미디어 가속기를 7일 발표했다.현재 글로벌 비디오 시장은 라이브 콘텐츠가 70% 이상 차지하고 있으며, 워치 파티(Watch Party)와 라이브 쇼핑, 온라인 경매 및 소셜 스트리밍과 같은 새로운 유형의 저지연, 대규모 양방향 스트리밍 애플리케이션이 빠르게 부상하고 있다.알베오