로옴 (ROHM)은 차량 디스플레이용 4ch LED 드라이버 IC 'BD83A04EFV-M', 'BD83A14EFV-M'과 대형 디스플레이용 6ch LED 드라이버 IC 'BD82A26MUF-M'을 개발했다고 31일 밝혔다. 신제품은 독자적인 저전력화 기술을 통해 LED 드라이버의 전류 제어 회로에서의 손실을 저감했다. 이에 따라 일반적인 사양 조건(LED 회로전류 : 80mA/ch, 전원전압 : 12V)과 비교할때 IC 전체의 소비전력을 기존 제품 대비 약 20% 절감할 수 있다.또 신제품 모두 DC 조광과 PWM 조광의 2종류를
텍사스 인스트루먼트(TI) 이사회는 차기 사장 겸 CEO로 하비브 일란(Haviv Ilan)을 선임했다고 30일 발표했다.일란 차기 사장 겸 CEO는 TI에서 24년 동안 근무한 베테랑으로, 현 TI 사장 겸 CEO인 리치 템플턴(Rich Templeton)의 뒤를 이어 오는 4월 1일부터 직무를 수행할 예정이다.이번 승계는 일란의 2014년 수석 부사장, 2020년 수석 부사장 겸 최고 운영 책임자 (COO) 승진 및 2021년 이사회 선임 등 오랜 기간에 걸쳐 준비하고 계획됐다. 리치 템플턴 사장 겸 CEO는 향후 2개월에 걸쳐
어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선, www.appliedmaterials.com/ko)는 2월 1일부터 3일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2023’에 참가한다.어플라이드 머티어리얼즈 전문가 6명은 칩의 성능·전력·크기·비용·시장출시기간(PPACt)의 개선을 가속화하기 위한 어플라이드의 최신 솔루션에 대해 발표한다.2월 1일 SEMI 기술 심포지엄(STS)에서는 ▲아제이 바트나가르(Ajay Bhatnagar) 글로벌 제품 관리 총괄의 '새로운 하드마스크 및 높은 종횡비 식각 기술로
온세미는 독일 폭스바겐 AG(Volkswagen AG, 이하 폭스바겐)와 차세대 플랫폼 제품군에서 전기차(EV) 트랙션 인버터 솔루션을 가능하게 하는 모듈 및 반도체를 제공하기 위한 전략적 업무 협약을 체결했다고 27일 밝혔다. 이 반도체는 전체 시스템 최적화의 일부로, 폭스바겐 모델에서 전면 및 후면 트랙션 인버터를 지원하는 솔루션을 제공한다.협약의 첫 결과물로 온세미는 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) 1200V 트랙션 인버터 전원 모듈을 제공할 예정이다. EliteSiC 전력 모듈은 동일 핀 형태로 호환이 가능해
영창케미칼(대표 이성일)이 반도체 필수 공정용 신소재인 화학적기계연마(CMP) 공정용 텅스텐 슬러리와 실리콘관통전극(TSV) 슬러리 등 2종의 신제품 양산을 시작한다고 27일 밝혔다.텅스텐 슬러리는 금속계열 슬러리의 주요 소재인 구리(Cu)에 비해 연마도가 우수하고 전도성이 뛰어나 차세대 대체제로 주목 받고 있으며, TSV 슬러리는 기존 와이어 본딩을 대체하는 기술이다.CMP 공정은 웨이퍼 박막을 화학적으로 연마해 평탄화하는 공정으로, 반도체 수율에 결정적인 영향을 미치는 필수 공정이다. 고집적 반도체 생산을 위해서는 수십 번의 C
마우저 일렉트로닉스는 삼텍(Samtec)의 Flyover® QSFP (FQSFP) 케이블 시스템을 공급한다고 26일 밝혔다.이 고성능 케이블 시스템은 고속 네트워킹, 디지털 비디오, 통신에 이상적인 손실 PCB 대신 저손실, 초저 스큐(skew) Twinax 케이블을 통해 중요한 데이터 신호를 전달해 향상된 신호 무결성과 구조적 유연성을 제공한다.FQSFP 케이블 시스템은 신호 무결성이 중요한 28Gbps ~ 56+Gbps 애플리케이션용으로 설계됐으며 모든 MSA QSFP 플러그형 송수신기와 호환된다. Eye Speed® Twina
NXP 반도체가 i.MX 9 시리즈 애플리케이션 프로세서에 새롭게 추가된 i.MX 95 제품군을 26일 발표했다.i.MX 95 제품군은 고성능 컴퓨팅, 몰입형 Arm® MaliTM 기반 3D 그래픽, 머신 러닝을 위한 새로운 NXP 가속기 및 고속 데이터 프로세싱을 결합한다. 이를 통해 자동차, 산업, 네트워킹, 연결, 고급 휴먼-머신 인터페이스(HMI) 등에서 고급 애플리케이션을 사용할 수 있다. 또 통합된 엣지락(EdgeLock) 보안 인클로저를 포함하고 차량 ASIL-B 및 산업용 SIL-2 기능 안전 표준을 준수하며 개발된
SK하이닉스가 현존 최고속 모바일 D램 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’를 개발해 고객사에 샘플을 제공했다고 25일 밝혔다.LPDDR5T는 SK하이닉스가 지난해 11월 공개한 모바일 D램 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품이다. 회사는 이번 신제품의 동작속도를 LPDDR5X 대비 13% 빨라진 9.6Gbps(초당 9.6 기가비트)까지 높였다. 이처럼 최고속도를 구현했다는 점을 강조하기 위해 회사는 규격명인 LPDDR5 뒤에 ‘터보(Turbo)’를 붙여 제품명을 자체 명명했다.또
AMD는 자사의 어댑티브 컴퓨팅 기술을 선도적인 모빌리티 공급업체인 덴소(DENSO Corporation)의 차세대 라이다(LiDAR) 플랫폼에 공급한다고 20일 발표했다.새로운 플랫폼은 매우 짧은 지연 시간과 20배 이상 향상된 해상도를 통해 보행자, 차량, 여유 공간 등을 더욱 정밀하게 감지한다. 오는 2025년 출하를 목표로 하는 덴소 라이다(DENSO LiDAR)는 플랫폼에 포함된 AMD XA(Xilinx Automotive) 징크™ 울트라스케일+™ 어댑티브 SoC(AMD Xilinx Automotive Zynq™ Ultra
NXP 반도체가 IoT 및 산업용 IoT 솔루션 개발을 단순화하도록 설계된 새로운 RW612 및 K32W148 디바이스를 20일 발표했다.두 디바이스는 NXP의 엔드 투 엔드(end-to-end) 매터(Matter) 솔루션 포트폴리오에 추가돼 고급 엣지 프로세싱 기능과 통합 보안을 결합, 매터 지원 스마트홈 디바이스의 비용을 절감하고 설계를 단순화한다.NXP를 비롯한 업계 선두 업체들의 컨소시엄인 CSA(Connectivity Standards Alliance)는 최근 스마트홈에서 디바이스 상호 운용성을 용이하게 하기 위한 매터 표
텍사스 인스트루먼트(TI)는 미세 진동 기능으로 카메라 시스템의 먼지, 얼음 및 물 등 오염물질을 빠르게 감지하고 제거할 수 있는 업계 최초의 초음파 렌즈 세정 (ULC, ultrasonic lens cleaning) 맞춤형 반도체를 출시했다고 19일 밝혔다.통상 카메라 렌즈의 오염물질을 제거하려면 수동식 세정이 필요하다. 수동식 세정은 시스템 다운타임을 유발하며, 오작동을 일으킬 수도 있는 다양한 기계 부품이 필요하다.TI의 새로운 ULC 칩셋인 ULC1001 DSP(디지털 신호 프로세서, Digital Signal Process
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 팹리스 기판 칩 패키징 스타트업인 치플레츠(Chipletz)가 Smart Substrate™(스마트 회로기판) 제품 개발을 위한 전자설계 자동화(EDA) 공급사로 선정했다고 19일 발표했다.치플레츠(Chipletz)는 지멘스 EDA 솔루션을 통해 다수의 IC를 단일 패키지에 손쉽게 이기종 통합해 중요한 인공지능 워크로드, 몰입형의 소비자 경험 및 고성능 컴퓨팅을 달성할 수 있다.치플레츠(Chipletz)는 다수의 IC를
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 델 테크놀로지스(Dell Technologies)와 협력해 델 파워엣지(PowerEdge) 시스템을 출시한다고 19일 밝혔다. 이를 통해 기업이 AI를 통해 비즈니스를 효율적으로 전환할 수 있도록 지원한다.총 15개의 차세대 델 파워엣지 시스템은 GPU, DPU 및 엔비디아 AI 엔터프라이즈(Enterprise) 소프트웨어 제품군을 포함해 엔비디아의 전체 AI 스택에서 끌어올 수 있다. 이를 통해 음성 인식, 사이버 보안, 추천 시스템 및 점점 더 많은 획기적인 언어 기반
NXP반도체가 차세대 ADAS 및 자율주행 시스템을 위한 새로운 28nm RFCMOS 레이더 원칩(one-chip) IC 제품군을 업계 최초로 19일 발표했다.새로운 SAF85xx 원칩 제품군은 NXP의 고성능 레이더 감지 및 처리 기술을 단일 장치에 결합했다. 이를 통해 1차 공급 업체와 OEM 업체들은 단거리부터 중·장거리 레이더 애플리케이션을 처리할 수 있는 유연성을 제공받아 까다로운 NCAP 안전 요구사항을 충족할 수 있다. NXP의 원칩 레이더 제품군은 15년 이상의 기술 리더십을 바탕으로 운전자 사고를 줄이기 위해 안전에
인피니언 테크놀로지스(한국 대표 이승수)는 3.3mm x 3.3mm PQFN 패키지로 제공되는 25V~150V의 새로운 OptiMOS™ 소스-다운(Source-Down) 전력 MOSFET을 출시한다고 18일 밝혔다.하단면 냉각 및 양면 냉각 구성의 새로운 제품군은 높은 성능의 DC-DC 전력 변환을 위한 솔루션을 제공하여, 서버·텔레콤·OR-ing·배터리 보호·전동 공구·충전기 등의 애플리케이션에서 시스템 혁신을 가능하게 한다.이들 제품은 인피니언의 최신 MOSFET 기술과 첨단 패키징을 결합해 시스템 성능을 한 차원 끌어올린다.
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 COTS(Commercial-Off-the-Shelf) 내방사선 전력 디바이스를 구축해, MIC69303RT, 3A LDO(Low-dropout) 전압 레귤레이터를 출시했다고 18일 밝혔다.이 고전류 저전압의 MIC69303RT는 지구 저궤도(LEO) 및 기타 우주 애플리케이션을 위한 새로운 전력 관리 솔루션으로, 우주 임무 수행에 필요한 요건들을 충족하면서 플라스틱과 밀폐 세라믹 버전 모두에서 프로토타입 샘플링을 가능케 한다.MIC69303RT는
삼성전자가 0.6㎛(마이크로미터) 크기의 픽셀 2억개를 탑재한 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) HP2'를 출시했다고 17일 밝혔다.이 제품은 최신 초고화소 센서 기술을 집약한 제품으로, 언제 어디서든 밝고 선명한 이미지 촬영을 지원한다.'HP2'는 업계 최초로 '듀얼 버티컬 트랜스퍼 게이트(Dual Vertical Transfer Gate)' 기술을 적용해 전하저장용량(Full Well Capacity)을 이전 2억 화소 제품 대비 최대 33%까지 높여 화질을 개선했다. 전하저장용량이 높아지면 각 픽셀이 더 많은 빛을 활용할
마우저 일렉트로닉스는 TE 커넥티비티(TE Connectivity)/Laird External Antennas의 최신 안테나 제품을 공급한다고 17일 밝혔다. 해당 안테나의 고정형·휴대용 제품은 광각 커버리지가 필요한 환경에 적합하다.마우저 일렉트로닉스가 제공하는 CFSA69594Px 5G 천장 장착 DAS(분산형 안테나 시스템) 안테나는 플레넘 등급 케이블을 갖춘 낮은 PIM(Passive Inter-Modulation: 수동 상호변조), 실내 광대역, 무지향성의 울트라 로우 프로파일 천장 장착 안테나 제품이다. 고정형 실내 커버
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 지난해 하반기부터 본격화된 세계 반도체 시황 악화에도 불구하고 작년 4분기 시장 전망치를 뛰어넘는 이익을 냈다. 지난해 연간 기준으로 역대 최고 실적을 구가하며, 지난해 삼성전자의 전체 영업이익도 추월할 것으로 보인다. 다만 당분간 세계적인 수요 침체의 영향을 벗어나기 어려울 것으로 내다보며, 올해 설비 투자 규모도 지난해보다 축소하기로 했다.12일 블룸버그통신에 따르면 TSMC는 이날 작년 4분기 순이익이 2959억대만달러(약 12조1100억원)로 전년 동기(1662억대
SKC(대표 박원철)의 반도체 소재 사업 투자사 SKC솔믹스가 ‘SK엔펄스(SK enpulse)’로 사명을 변경하고 ‘글로벌 반도체 ESG솔루션 기업’으로 새로운 도약에 나선다고 15일 밝혔다.올해부터 공식 변경된 SKC솔믹스의 새 사명인 SK엔펄스는 ‘가능하게 하다’는 의미의 영어 접두사 엔(en)과 파동을 뜻하는 펄스(pulse)를 결합해 만들어졌다. 역동적으로 성장하는 기업, 반도체 소재산업의 새로운 흐름을 만들겠다는 의지를 담고 있다.SK엔펄스는 SKC 반도체 소재 사업의 핵심 투자사로, 30년 이상 축적된 연구개발을 통해