AMD가 AMD 라데온 RX 7900 XTX (AMD Radeon RX 7900 XTX) 및 라데온 RX 7900 XT (Radeon RX 7900 XT) 그래픽 카드 출시를 14일 발표했다.AMD 라데온 RX 7900 시리즈(AMD Radeon RX 7900 Series) 그래픽 카드는 AMD RDNA™ 3 아키텍처를 기반으로 설계된 첫 게이밍 그래픽 카드로, 4K 이상의 고해상도 게이밍 환경에서도 높은 프레임률과 전력 효율성을 제공한다.라데온 RX 7900 시리즈 그래픽 카드에 적용된 주요 기술은 우선 AMD RDNA 3 아키텍
퀄컴테크날러지가 가정용 최신 고성능 네트워크 제품인 퀄컴 와이파이 7 몰입형 홈 플랫폼(Qualcomm® Wi-Fi 7 Immersive Home Platform)을 14일 발표했다.최신 고속 광대역 연결과 고성능 단말기를 지원하기 위해 구축된 퀄컴 와이파이 7 몰입형 홈 플랫폼은 컴팩트하고 전력 및 비용 효율적인 네트워크 칩셋 아키텍처를 바탕으로 20Gbps 이상의 시스템 용량을 제공한다. 이 플랫폼은 홈 네트워킹 연결성이 획기적으로 개선된 퀄컴 멀티링크 메시(Qualcomm® Multi-Link Mesh)를 도입해 높은 처리량과
로옴(ROHM)은 자사 제 4세대 SiC MOSFET 및 게이트 드라이버 IC가 일본 대표 자동차 부품업체인 Hitachi Astemo 주식회사(히타치 아스테모 주식회사/이하, Hitachi Astemo)의 전기차 (EV)용 인버터에 채용됐다고 13일 밝혔다.EV의 경우 주행 거리 연장 및 탑재 배터리의 소형화를 위해 구동의 중핵을 담당하는 인버터의 고효율화가 과제로 꼽히며, 이에 따라 SiC 파워 디바이스가 크게 주목받고 있다.로옴은 지난 2010년 세계 처음 SiC MOSFET의 양산을 개시한 이래 꾸준히 SiC 파워 디바이스의
㈜솔루엠(대표 전성호)은 유망 팹리스 기업 ㈜스카이칩스(대표 이강윤)에 전략적 투자를 통해 반도체 부문 사업 영역을 확대한다고 12일 밝혔다.스카이칩스는 성균관대학교 집적회로(IC) 연구실을 시작으로 지난 2019년 설립된 팹리스 기업으로, 시스템 반도체의 설계와 개발 사업을 영위하고 있다. 인공지능(AI)을 접목한 근거리·원거리 무선충전기술, 다중 에너지 하베스팅 기술 등을 핵심 기술로 보유 중이다. 최근에는 중소벤처기업부와 삼성전자가 주최한 '팹리스 챌린지 대회'에서 유망 팹리스로 선정돼 삼성전자로부터 시제품 제작 공정을 제공받
AI와 IoT용 임베디드 엣지 AI 솔루션 제공업체인 Aetina가 프로그래밍 가능한 블레이즈® 패스파인더 P1600 임베디드 시스템 온 모듈(SoM)로 구동되는 새로운 ASIC 기반 엣지 AI 시스템을 출시했다고 9일 밝혔다.Aetina AI 추론 시스템인 AIE-CP1A-A1은 물체 감지, 사람의 움직임 감지 및 자동 검사 등 다양한 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위해 설계된 소형 임베디드 컴퓨터다.소형 폼 팩터 블레이즈® 패스파인더 P1600 임베디드 SoM을 장착한 AIE-CP1A-A1 모델은 견고하고 까다로운 환경과 확장된 온
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 엔비디아 AI 엔터프라이즈(Enterprise) 소프트웨어 제품군 3.0을 9일 발표했다.새로운 엔비디아 AI 엔터프라이즈 3.0은 컨택 센터 지능형 가상 비서, 음성 전사(transcription), 사이버보안 디지털 지문 채취를 위한 솔루션 워크플로를 도입한다. 이들은 보다 나은 고객 서비스를 제공하고자 흔히 사용되는 AI 채택 기업용 애플리케이션들이다.또한 엔비디아 AI 엔터프라이즈 3.0은 엔비디아 NGC 소프트웨어 카탈로그에서 제공되는 50가지 이상의 엔비디아 A
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 중급 성능의 FPGA 보다 2배의 전력 효율성과 동급 최고의 디자인 및 운영 체제와 솔루션 에코시스템을 특징으로 한 최초의 RISC-V 기반 FPGA를 제공한다고 9일 밝혔다.마이크로칩은 ‘2022 RISC-V 서밋(RISC-V Summit 2022)’에서 PolarFire 2 FPGA 실리콘 플랫폼과 RISC-V 기반 프로세서 서브시스템 및 소프트웨어 스위트 로드맵과 강력한 솔루션에 대해 소개할 예정이다. 이와 함께 NASA와 항공우주산업 및 방위
마우저일렉트로닉스는 NXP반도체의 i.MX RT117F 크로스오버 프로세서 제품을 공급한다고 8일 밝혔다.NXP의 주력 제품인 EdgeReady 포트폴리오를 확장한 i.MX RT117F 크로스오버 프로세서는 저비용의 내장형 보안 3D 안면 인식 솔루션을 제공한다. 이 제품은 스마트 잠금 장치 및 기타 액세스 제어 시스템 개발자가 NXP의 eIQ® 머신 러닝 소프트웨어를 활용해 스마트 홈 및 스마트 산업용 사물 인터넷(IIoT) 기반 애플리케이션에 머신 러닝 기반 보안 안면 인식 기능을 빠르고 효율적으로 추가할 수 있도록 한다.i.M
SK하이닉스가 신개념을 도입한 세계 최고속 서버용 D램 제품인 ‘DDR5 MCR DIMM’의 샘플 개발에 세계 최초로 성공했다고 8일 밝혔다. 이 제품은 동작 속도가 초당 8Gb(기가비트) 이상으로, 초당 4.8Gb인 서버용 DDR5보다 속도가 80% 넘게 빨라졌다.이번 MCR DIMM 개발에는 DDR5의 동작 속도를 높이기 위해 새로운 개념이 도입됐다. 그동안 DDR5의 속도는 D램 단품의 동작 속도에 좌우된다는 것이 일반적인 인식이었다. 하지만 이번 제품에서는 D램 단품이 아닌, 모듈을 통해 속도를 높이는 방향으로 개발이 진행됐
퀄컴테크날러지는 삼성전자가 스냅드래곤 프로 시리즈(Snapdragon® Pro Series)의 공식 스마트폰 파트너사로 선정됐다고 8일 발표했다.드림핵(DreamHack) 발렌시아의 스냅드래곤 프로 시리즈 모바일 챌린지 결승전을 시작으로 모바일 챌린지(Mobile Challenge)와 모바일 마스터즈(Mobile Masters) 의 스냅드래곤 프로 시리즈 참가자들은 스냅드래곤이 탑재된 삼성 갤럭시 기기를 단독으로 사용할 예정이다.게임 및 e스포츠 엔터테인먼트의 선두업체인 ESL FACEIT Group(EFG)은 스냅드래곤 프로 시리
KLA는 첨단 메모리 반도체 칩 제조업체를 위한 혁신적인 엑스레이 계측 시스템 Axion® T2000을 출시한다고 7일 밝혔다.3D NAND 및 DRAM 반도체 칩 제조는 깊고 좁은 홀과 트렌치, 기타 복잡한 구조적 정밀 형성이 수반되며, 이들 모두 나노미터 수준에서 제어가 필요하다. Axion T2000은 해상도, 정확도, 정밀도 및 속도의 전례 없는 조합으로 높은 종횡비 소자 형상을 측정할 수 있는 능력을 강화하는 특허 기술을 갖추고 있다. 메모리 반도체 칩 성능에 영향을 줄 수 있는 형상의 미세한 이상을 발견함으로써 5G, 인
“현재 네덜란드 ASML, 미국 온투이노베이션⋅KLA 등의 교육센터가 클러스터에 입주해 있습니다. 내년 연말쯤 대형 장비업체 10개를 유치할 것으로 예상됩니다.”김정웅 서플러스글로벌 대표는 6일 경기도 용인 본사에서 열린 ‘반도체 장비 클러스터’ 준공식에서 이 같이 밝혔다. 클러스터는 반도체 중고장비 공급사 서플러스글로벌 본사면서, 해외 반도체 장비 업체들의 교육센터가 입주한 공용 시설이다. ASML 등 이름만 대면 알 수 있는 장비 회사들이 교육시설과 데모센터 등을 갖추기 위해 클러스터에 입주했다. 해외 기업이 국내에 관련 시설을
삼성전자와 네이버가 차세대 AI 반도체 솔루션 개발에 협력하기로 했다고 6일 밝혔다.AI 전용 반도체 솔루션 개발은 고도의 반도체 설계·제조 기술과 함께 AI 알고리즘 개발·검증, AI 서비스 경험과 기술의 융합이 필수적이다.삼성전자와 네이버는 각 분야 기술의 선두주자로서 이번 협력을 통해 AI 시스템에 최적화된 반도체 솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대된다.'초대규모(하이퍼스케일, Hyperscale) AI'의 성능 향상은 처리할 데이터와 연산량의 기하급수적인 증가로 이어지나, 기존 컴퓨팅 시스템으로는 성능과 효율 향상에 한계가
저전력 프로그래머블 솔루션 전문업체인 래티스반도체는 전력 효율적인 아키텍처, 작은 크기, 성능 리더십을 갖춘 새로운 FPGA 플랫폼 Lattice Avant™를 6일 발표했다.Lattice Avant는 래티스가 통신, 컴퓨팅, 산업 및 자동차 시장에서 보다 확장된 고객 애플리케이션 세트에 대응할 수 있도록 탁월한 전력 효율과 첨단 연결성, 최적화된 컴퓨팅 성능을 제공한다.우선 Lattice Avant는 동급 경쟁 디바이스보다 전력 소모가 최대 2.5배 더 적어, 시스템 및 애플리케이션 엔지니어는 전력 및 열 설계 효율을 높이고 운용
인피니언테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 TSMC는 인피니언의 차세대 AURIX™ 마이크로컨트롤러(MCU)에 TSMC의 RRAM(Resistive RAM) 비휘발성 메모리(NVM) 기술을 적용한다고 6일 밝혔다.임베디드 플래시 마이크로컨트롤러는 엔진 관리 시스템이 처음 등장한 이후 자동차 전자제어유닛(ECU)의 주요 빌딩 블록이다. 청정하고 안전하며 스마트한 자동차를 구현하기 위한 핵심 부품으로 추진 시스템, 자동차 역학 제어, 운전자 보조, 차체 애플리케이션 등에 사용된다. 특히 전기화, 새로운 E/E 아키텍처, 자율주행의
인텔 랩(Intel Labs) 및 펜실베니아대학교 페렐만 의과대학(이하 펜 메디슨, Penn Medicine)은 국제 의료 및 연구 기관이 악성 뇌종양을 식별하도록 돕는 분산 머신러닝(ML) 인공지능(AI) 방식의 연합 학습을 활용한 공동 연구를 완료했다고 6일 밝혔다.이번 연구는 6개 대륙 71개 기관이 조사한 광범위한 데이터 세트를 통해 진행한 대규모 의료 분야 연합 학습 부문 연구로, 뇌종양 탐지를 33% 개선할 수 있는 능력을 입증했다.의료 분야에서는 미국 의료정보보호법(HIPAA)과 같은 국가별 데이터 개인정보보호법으로 인
솔리다임(Solidigm)이 2021년 12월 창립 이후 첫 SSD(Solid-state storage drive) 브랜드 제품인 솔리다임 P41 플러스(Solidigm™ P41 Plus)와 고성능 클라이언트 SSD(Solid-state storage drive) ‘P44 프로(P44 Pro)’를 각각 5일 발표했다.P41 플러스는 최대 4,125 MB/s의 순차 읽기 속도와 차원이 다른 비용 대비 효율이 특징으로, 일반 PC 사용자에게 부담이 되지 않는 가격에 뛰어난 PCIe 4.0 성능을 자랑한다.144-레이어 3D NAND의
인텔은 5일 국제전자소자학회(IEDM) 2022에서 2030년까지 단일 패키지에 1조개의 트랜지스터를 탑재하는 등 무어의 법칙을 지속하기 위한 주요 연구 성과를 발표했다.인텔은 집적도 10배 달성에 기여할 3D 패키징 기술, 리본펫(RibbonFET)을 뛰어넘는 2D 트랜지스터를 위한 원자 3개 두께의 초박형 신규 물질, 더 높은 성능의 컴퓨팅을 위한 에너지 효율성 및 메모리 부문 성과, 양자 컴퓨팅 개선 사례 등을 소개했다.앤 켈러허 박사(Dr. Ann Kelleher), 인텔 기술 개발 부문 총괄 겸 수석부사장이 트랜지스터 발명
트루윈(대표 남용현)은 미국 제네시스퀀텀과 광도파로 분석 키트 개발을 위한 제품 공동 개발 계약을 체결했다고 5일 밝혔다.앞서 트루윈은 지난 8월 바이오 센서 및 양자기술 개발 회사인 미국 제네시스퀀텀에 연구개발 등 사업 협력을 위한 투자를 결정한 바 있다.트루윈은 열영상 카메라 개발로 축적된 반도체 공정 기술을 이용해 최근 신기술로 각광받고 있는 양자 분자 진단 기술에 필요한 광도파로 분석 키트 개발에 나섰다. 양자분자 진단 기술은 빛의 알갱이, 즉 광자를 측정하는 기술로 양자통신, 양자보안기술과 양자컴퓨터에 적용되는 최첨단의 기
SK하이닉스가 제10회 산학연구과제 우수발명 포상을 실시했다고 2일 밝혔다. 코로나19로 인해 SK하이닉스 담당 조직에서 수상자를 직접 찾아가 상패를 전하는 방식으로 포상식이 진행됐다.산학연구과제 우수발명 포상은 SK하이닉스의 산학협력 대학교에서 연구과제 수행 중에 출원한 특허 중 우수특허를 선별해 포상하는 제도로, 지난 2013년부터 매년 진행되고 있다.이번 포상에서 최우수상으로 선정된 카이스트 김민혁 교수는 CIS(CMOS Image Sensor) 영상 관련 노이즈를 줄이는 기술을 개발했으며, 이 기술이 실제 제품에 적용될 가능