영창케미칼(대표 이성일)이 반도체 필수 공정용 신소재인 화학적기계연마(CMP) 공정용 텅스텐 슬러리와 실리콘관통전극(TSV) 슬러리 등 2종의 신제품 양산을 시작한다고 27일 밝혔다.

텅스텐 슬러리는 금속계열 슬러리의 주요 소재인 구리(Cu)에 비해 연마도가 우수하고 전도성이 뛰어나 차세대 대체제로 주목 받고 있으며, TSV 슬러리는 기존 와이어 본딩을 대체하는 기술이다.

CMP 공정은 웨이퍼 박막을 화학적으로 연마해 평탄화하는 공정으로, 반도체 수율에 결정적인 영향을 미치는 필수 공정이다. 고집적 반도체 생산을 위해서는 수십 번의 CMP 공정이 반드시 필요하며, 슬러리는 CMP 공정의 핵심 소재다.

지난 2011년 설립된 영창케미칼은 반도체 소재 공정용 포토레지스트와 린스, SOC(Spin On Carbon), 웻케미칼, CMP 공정용 슬러리 등 다양한 소재 분야에서 기술을 확보하고 있다. 최첨단 반도체 소재 개발을 통해 지난해 코스닥 시장에 상장했으며, 최근 적극적인 투자로 성주일반산업단지에 4공장을 준공하는 등 생산 규모를 확대하고 있다.