퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)가 커넥티드 지능형 엣지(Connected Intelligent Edge)의 발전을 촉진하고, 다양한 분야에서 연결성 경험을 확장할 것으로 기대되는 5G 혁신 기술들을 16일 발표했다.

이번에 선보인 퀄컴 테크날러지의 6세대 모뎀-투-안테나 솔루션은 최초로 5G의 진화 단계인 5G 어드밴스드를 지원한다. 해당 기술은 새로운 아키텍처, 신규 소프트웨어 제품군 및 다수의 세계 최초 기능들을 적용해 커버리지, 지연성, 전력 효율성, 이동성 등을 비롯한 연결성 경험을 넓히도록 설계됐다.

스냅드래곤 X75는 제조사들이 스마트폰, 모바일 브로드밴드, 자동차, 컴퓨트, 산업용 IoT, 고정 무선 액세스(Fixed Wireless Access, 이하 FWA), 5G 특화망 등 다양한 영역에서 새로운 경험을 창출할 수 있도록 지원한다.

스냅드래곤 X75는 전용 하드웨어 텐서 액셀러레이터와 퀄컴 5G AI 프로세서 2세대(Qualcomm® 5G AI Processor Gen 2)를 탑재하는 최초의 모뎀-RF 시스템으로 AI 성능이 1세대 제품 대비 2.5 배 이상 향상됐다. 나아가 AI 기술로 최적화된 퀄컴 5G AI 스위트 2세대(Qualcomm® 5G AI Suite Gen 2)를 장착해 속도, 커버리지, 이동성, 링크의 견고함, 위치 정확도 등을 개선시켰다.

퀄컴 5G AI 스위트(Qualcomm 5G AI Suite)는 세계 최초의 센서 보조 밀리미터파(mmWave) 빔 관리와 AI 기반 2세대 위성항법시스템(GNSS) 위치 추적 기술 등 뛰어난 AI 기술을 적용해 우수한 5G 성능을 구현하는 스냅드래곤 X75에 맞춰 최적화되었다.

신규 모뎀-투-안테나 업그레이드형 아키텍처로 구동되는 스냅드래곤 X75는 확장성을 위해 세계 최초의 밀리미터파용 10-캐리어 어그리게이션(CA, Carrier Aggregation) 기술, 5배 향상된 다운링크 CA 및 6GHz 이하 대역용 FDD(Frequency Division Duplex) 업링크 다중 안테나 기술(MIMO, Multiple-Input Multiple-Output)로 탁월한 대역 묶음 기술과 용량을 제공한다. 

또 최신 퀄컴 QTM565 5세대 밀리미터파 안테나 모듈과 결합된 밀리미터파 및 6GHz 이하용 통합 트랜스시버로 비용, 보드의 복잡성, 하드웨어 설치 공간 및 전력 소비량 등을 감소시켰다. 

퀄컴 고성능 모뎀-RF 소프트웨어 스위트(Qualcomm® Advanced Modem-RF Software Suite)는 엘리베이터, 지하철, 공항, 주차장, 모바일 게임 세션 등 이용 경험 전반에서 지속적으로 성능을 향상시킨다. 

이밖에 AI 기반 센서 보조 밀리미터파 빔 관리를 통해 우수한 연결 신뢰성 구현 및 AI 기반 위치 정확도를 개선하는 한편, 퀄컴 5G 파워세이브 4세대(Qualcomm® 5G PowerSave Gen 4) 및 퀄컴 RF 전력 효율 스위트(Qualcomm® RF Power Efficiency Suite)를 활용해 배터리 수명도 연장했다. 

또 퀄컴 DSDA 2세대(Qualcomm DSDA Gen 2), 듀얼 SIM 카드에서 5G/4G 듀얼 데이터를 동시 지원하고, 퀄컴 스마트 트랜스밋 4세대(Qualcomm® Smart Transmit Gen 4)를 통해 빠르고 안정적이며 장기적인 업로드를 비롯, 스냅드래곤 새틀라이트(Snapdragon® Satellite)도 제공한다. 

퀄컴 테크날러지는 스냅드래곤 X75 5G 모뎀-RF 시스템과 더불어 스냅드래곤 X72 5G 모뎀-RF 시스템을 발표했다. 스냅드래곤 X72 5G 모뎀-RF 시스템은 모바일 브로드밴드 애플리케이션의 본격적인 도입에 최적화된 5G 모뎀-투-안테나 솔루션으로, 멀티 기가비트급 다운로드와 업로드 속도를 제공한다.

스냅드래곤 X75는 현재 샘플링이 진행되고 있으며, 상용 제품은 2023년 하반기에 출시될 예정이다. 해당 제품에 대한 상세한 정보는 블로그와 Snapdragon X75 웹페이지에서 확인할 수 있다.