중국 장쑤(江苏)성 추저우(徐州)경제기술개발구에 따르면 중국 카스메이트(CASMEIT, 江苏中科智芯集成科技有限公司)의 웨이퍼레밸페키징(WLP) 공장이 하반기 가동을 앞두고 준비에 한창이다.1기 공장의 클린룸 시공이 완성됐으며 파워 플랜트 설비를 진행하고 있다. 8월부터 장비 구축을 시작해 9~10월 조율 및 테스트를 거친 이후 11월 일부 생산라인 시생산에 돌입할 예정이다. 카스메이트는 중국 반도체 패키징 설계 및 제조 기업이다. 자체 지식재산(IP)을 기반으로 중급 및 고급 반도체 팬아웃(Fan-Out) 패키징과 고주파 RF칩 패
지난 11일 끝난 세미콘웨스트(SEMICON WEST 2019) 행사에는 유난히 후공정 장비 업체들이 많이 참가했다. 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)·램리서치·ASML·도쿄일렉트론(TEL)·KLA텐코 등 5대 전공정 장비 업체 중에서는 TEL만 부스를 낸 반면 후공정에서는 ASM, 어드반테스트, 알박(ULVAC), 히타치테크놀로지스 등 여러 업체가 자사의 제품을 전시했다.이는 반도체 기술 발전의 중심 축이 전공정에서 후공정에서 넘어왔음을 뜻한다. 그간 기술 발전을 이끌어왔던 건 전공정이지만, 지금 전공정으로 성능을 높이기에는 개발
우리나라의 반도체 장비 국산화율은 채 20%가 되지 않는다. 그나마 디스플레이에서는 국내 장비 업체들이 시장을 선도하고 있는 품목을 찾아볼 수 있지만, 반도체 분야서는 극히 드물다. 반도체 장비 산업은 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), ASML, 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL), KLA텐코 등 5대 장비 업체들이 전체 시장의 95% 가량을 차지하고 있다. 특히 TEL의 최대 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스다. TEL 반도체 장비(SPE) 사업부의 매출 30~35%가 한국에서 나온다. 반대로 삼성전자와 SK하이닉스에서 TEL의 점유율
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. GVO, OLED 3개 라인 장비 '원샷' 발주2. 美 압박에 COF 사재기 나선 화웨이...공급부족에 가격 상승 야기3. 한국에 손내민 인피니언, 어
가상 IDM 건설을 목표로 하는 중국 기업이 ASML의 장비를 구매해 설치했다고 밝혔다. 중국 즈광뎬치(智光电气)는 중국 캔세미(CanSemi)가 이미 ASML의 노광기 구매를 완료, 지난 3월 메인 공장에 반입해 조율 작업을 진행했다고 밝혔다. 오는 6월 시생산 이후 9월 양산 돌입 예정이다. 즈광뎬치는 캔세미 투자사다.3월 15일 첫 노광장비 반입 이래 이미 100여 대의 장비 반입을 마치고 설치 및 조율 작업을 진행하고 있다.캔세미는 중국 첫 ‘가상(Virtual) IDM’을 표방하며 12인치 반도체 공장을 광저우에 건설했다.
중국 파운드리 기업 SMIC가 12nm 개발이 고객 도입 단계에 왔다고 밝혔다.중국 언론을 종합하면 8일 1Q 실적을 공개한 SMIC의 공동 CEO인 량멍쑹 박사는 “핀펫(FinFET) 연구개발 진척이 순조롭게 이뤄지고 있으며 12nm 공정 개발이 고객 도입 단계에 진입했다”며 “차기 핀펫 연구개발은 과거 축적된 기반을 통해 진척도가 빠르다”고 전했다.상하이 소재 SMIC의 난팡 핀펫 공장이 건설이 완성, 생산능력을 높이는 단계에 돌입했다고도 부연했다. SMIC가 빠르게 고객의 기술 이관 준비를 마치고 변화하는 산업 환경에 대응할
삼성전자발 시스템 반도체 훈풍이 불고 있다. 삼성전자는 2030년까지 비메모리 반도체 세계 1위 달성을 목표로 133조원 규모의 투자를 단행하기로 했다. 연구개발(R&D)에 73조원, 생산 인프라 구축에 60조원을 투입하기로 했다.경기 둔화에 부담을 느낀 정부도 시스템반도체 육성에 팔을 걷어붙였다. 차세대 노광기 시장을 독점한 ASML은 올해 시스템 반도체 투자가 전년 대비 50% 이상 늘어날 것으로 예상했다. 메모리 반도체 투자가 둔화된 것과 대조적이다.시스템반도체 후방 산업은 이미 들썩이고 있다. 투자자들은 관련 수혜주 찾기에
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 덕산그룹 2세가 보유한 덕산테코피아, 2년 연속 호실적2. 삼성 반도체 설계 외주화… 역할 바뀐 디자인하우스3. 주행거리를 늘려라… 차량용 반도체, 1g의 싸움4.
네덜란드 ASM(ASM PACIFIC TECHNOLOGY)이 3억 달러를 투자해 ‘ASM 반도체 재료 공장’을 중국 ‘주장(九江)경제개발구’에 짓는다.ASM은 글로벌 최대 반도체, LED 패키징 장비 제조 기업으로서 주장에 반도체 재료 공장을 지어 지역 경제개발에 연쇄적 영향을 크게 줄 것으로 기대되고 있다. 중국 지방정부 차원에서 착공과 조기 시생산, 효율 제고 등을 위해 지원을 아끼지 않을 예정이다.린빈양(林彬杨) 시위원회서기 등 정재계 인사가 1일 열린 협약식 행사에 참석해 의미를 더했다.쉬징민(徐靖民) ASM 수석운영총괄은
극자외선(EUV) 노광 공정이 하반기 양산에 돌입한다. 당초 예상보다 느린 전개다. 업계는 EUV 노광 공정 양산이 올해 상반기 내 시작될 것으로 예측했다.위험 생산을 시작한 삼성전자와 TSMC가 선뜻 대량 양산에 나서지 못하는 이유는 아직까지 해결하지 못한 문제가 있기 때문이다. 마스크, 감광액, 계측·검사(MI) 등 한두개가 아니다. 다 된 줄 알았는데… 마스크 병목 현상 노광 공정은 크게 3단계로 진행된다. △회로 패턴을 인쇄한 마스크(필름)에 △빛을 쪼이면 △마스크를 통해 들어온 빛이 웨이퍼(인화지)에 도포된 감광액(PR)과
인테그리스가 구뎅정밀산업과의 극자외선(EUV) 노광용 '레티클 포드' 특허 분쟁에서 승소했다. 대만 지적 재산권 재판소는 인테그리스의 '레티클 포드(Reticle Pod)’ 특허(등록번호: I-317917)를 침해한 구뎅정밀산업에게 3260만달러(약 363억원)에 달하는 손해배상과 관련 제품 회수 및 파기를 명령하는 판결을 내렸다고 25일 밝혔다.레티클 포드는 노광 공정에서 마스크로 쓰는 레티클을 보관, 취급, 이송하는 장치다. 인테그리스의 'EUV 1010 레티클 포드'는 마스크 결함을 개선하는
삼성전자가 첫 발을 뗀 패널레벨패키지(PLP) 시장에 대만 후공정 업계는 물론 중국 업체들도 진입할 채비를 서두르고 있다. 그러나 여전히 PLP의 시장성에 대한 업계의 의구심은 사라지지 않고 있다.패널 크기부터 업체마다 달라 공급망(SCM)을 구성하기 어렵고, 성능은 웨이퍼레벨패키지(WLP)를 따라잡지 못하고 있기 때문이다. 반도체 시장도 PLP 기술과는 맞지 않는 다품종 소량 생산으로 흐르고 있어 성장 가능성이 낮다는 관측도 나온다. 너도나도 뛰어드는 PLP는?반도체는 전공정과 후공정(Packaging)을 거쳐 만들어진다. 웨이퍼
삼성디스플레이가 하반기 퀀텀닷 유기발광다이오드(QD-OLED) 파일럿 투자에 나서면서 유기재료 세트 선정 과정에도 관심이 모인다. QD-OLED는 청색 OLED만 사용하지만, 이를 2~3개층 복수로 쌓기 때문에 사용량이 적지 않다. 다만 적색⋅녹색 등 기존 중소형 OLED에 사용하던 발광 재료는 쓰지 않는 탓에 소수 공급사가 물량을 독식할 전망이다.QD-OLED용 재료, 승자독식 덕산네오룩스는 그동안 중소형 OLED용 소재 중 적색 발광물질 분야에서 강세를 보여왔다. 적색 발광에 쓰이는 ①적색 호스트(Host), 정공수송층(HTL)
중국 최대 정치행사인 양회에 참석한 TCL그룹의 리둥성(李东生) 회장이 향후 수 년내 반도체와 디스플레이, 인공지능(AI), 빅데이터, 스마트 제조 영역에 대한 통 큰 투자를 예고했다.리 회장은 중국 양회 13차 전국인민대회 2차회의에 참석해 “지난 37년간 사업을 존속해온 데 이어 향후 3년간 800억 위안(약 13조4360억 원)을 반도체·디스플레이, AI, 빅데이터, 스마트 제조 영역에 투자할 것”이라며 글로벌 경쟁력을 갖춘 세계 일류 기업이 되도록 할 것”이라고 말했다.TCL그룹은 최근 완제품 사업 대신 부품 사업에 무게를
수년간 반도체 소재·장비 수요를 이끌어온 300㎜ 웨이퍼 생산라인(Fab) 투자가 주춤하다.하지만 200㎜ 웨이퍼 투자 붐은 여전히 이어지고 있다. 중고 장비는 300㎜ 장비 가격보다 더 비싸고, 웨이퍼 생산량 또한 매년 증가할 전망이다. 업계는 200㎜ 웨이퍼 생산 공정이 300㎜ 웨이퍼로 전환할 필요 없는 하나의 표준화된 공정으로 자리잡았다고 보고 있다. 200㎜ 웨이퍼 시장, 성장은 이어진다국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 200㎜ 웨이퍼 생산량이 올해 월 580만장에서 연평균 4% 성장해 2022년 월 650만장 수준으
올해 ‘세미콘코리아 2019’에서는 반도체뿐만 아니라 소재·부품 제조 공장, 자동차 생산 라인에 적용할 수 있는 스마트 팩토리 솔루션이 대거 등판했다.너도나도 ‘스마트팩토리’… 솔깃한 솔루션 찾아보기 힘들어스마트팩토리는 설계·개발, 제조 및 유통·물류 등 생산 과정에 디지털 자동화 솔루션을 결합한 개념이다. 각 과정을 유기적으로 연결, 인공지능(AI) 등으로 작동하게 해 효율성을 극대화한다.스마트팩토리를 구현하려면 생산 과정이 어느 정도 자동화돼 있어야한다. 생산 공정에서, 각 장비에서 나온 데이터를 모아 공장 운영에 대한 알고리즘
극자외선(EUV) 노광 장비가 올해 D램 생산 라인에도 적용된다. 1z 나노 D램 양산의 발목을 잡고 있는 멀티 패터닝 기술 대신이다. ASML은 23일(현지 시각) 올해 총 30대의 EUV 노광 장비를 출하할 계획이라고 밝혔다. 고객사는 로직(Logic) 반도체 제조사와 D램 제조사다. 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)는 "올해 출하하는 30대 중 D램 메모리 고객의 양산 라인을 위한 장비가 포함돼있다"며 "EUV 기술로 만들어진 칩들이 올해부터 본격적으로 나올 것"이라고 말했다.반도체 제조 공정에서 노광(Lithograp
“과거 문제가 됐던 극자외선(EUV) 노광장비의 출력은 양산에 적용할 정도로 개선된 상태입니다. 이제 펠리클 투명도와 포토레지스트의 민감도를 높이는 쪽으로 업계 시선이 모아지고 있습니다.”23일 오혜근 한양대학교 교수는 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2019’에서 “펠리클의 투명도를 90% 수준으로 높여야 한다”고 말했다. 펠리클은 EUV 노광 장비 안에서 마스크에 이물질이 끼는 것을 방지하는 투명막이다. EUV 빛이 마스크를 감싸고 있는 펠리클을 앞뒤로 두 번 통과하기 때문에 펠리클 투명도가 낮으면 빛 손실이 커진다.
로직 반도체의 미세화가 한계에 부딪히면서 업계는 하나의 다이(Die)를 여러 개 쌓아올리는 모놀리식 3차원(M3D) 구조를 로드맵에 넣었다. M3D 구조를 구현하기 위해서는 다이가 그려진 두 장의 웨이퍼를 서로 접합해야하는데, 이 때 표면 사이에 공기 방울이 생기는 보이드(Void) 현상이 발생하기 십상이다. EV그룹(EVG)은 보이드 현상이 없는 전공정(FEOL) 전용 본딩 시스템 ‘본드스케일(BONDSCALE)’을 출시했다고 22일 밝혔다.직접 접합(Direct bonding) 기술은 접착제나 중간 삽입층(Intermediate
TSMC의 3nm 공장이 환경 논란에 휩싸였다.대만경제일보에 따르면 시티그룹글로벌(CITIGROUP GLOBAL)은 최근 ESG 투자보고서를 통해 TSMC의 3nm 공장의 전력 소모량이 대만의 원자력 감축 정책과 충돌하고 있다고 전했다. ESG란 환경(Environmental), 사회적 책임( Social), 기업 거버넌스( Corporate Governance)를 의미한다.시티그룹글로벌의 ESG 보고서는 글로벌 ESG 투자의 주요 가이드 중 하나로 꼽힌다. 올해 시티그룹글로벌은 상세하게 유럽과 미국, 아시아 기업의 ESG 상황을