중국 장쑤(江苏)성 추저우(徐州)경제기술개발구에 따르면 중국 카스메이트(CASMEIT,  江苏中科智芯集成科技有限公司)의 웨이퍼레밸페키징(WLP) 공장이 하반기 가동을 앞두고 준비에 한창이다.

1기 공장의 클린룸 시공이 완성됐으며 파워 플랜트 설비를 진행하고 있다. 8월부터 장비 구축을 시작해 9~10월 조율 및 테스트를 거친 이후 11월 일부 생산라인 시생산에 돌입할 예정이다. 

카스메이트는 중국 반도체 패키징 설계 및 제조 기업이다. 자체 지식재산(IP)을 기반으로 중급 및 고급 반도체 팬아웃(Fan-Out) 패키징과 고주파 RF칩 패키징에 대한 설계와 제조를 전문으로 한다. 

중국 패키징 산업 기술 경쟁력을 높이고 반도체 패키징 산업 사슬 발전을 꾀하는 중국의 전략적 기업이라고 볼 수 있다. 이 회사는 중국과학원마이크로전자연구소, 엔캡차이나(The National Center for Advanced Packaging, NCAP China, 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司) 등이 공동으로 출자해 설립됐으며 핵심 연구진이 글로벌 기업 경력자들로 구성됐다. 

이번 공장에는 총 20억 위안(약 3442억 원)이 투자됐으며 공장 면적은 4만 ㎡으로 2기에 걸쳐 건설된다. 최근 1기 공장에는 5억 위안(약 860억 원)이 투자됐으며 이 공장 건설 이후에는 연간 12인치 웨이퍼 12만 장을 패키징할 수 있는 생산능력이 갖춰진다. 이를 통해 중국 반도체 패키징 산업사슬을 보완할 수 있을 것으로 본다. 

추저우경제기술개발구에 위치한 카스메이트는 올해 장쑤성에서 여러 프로젝트를 앞두고 있다. 이 공장 이외에도 서비스센터도 설립한다.