일본 테크플러스는 TSMC가 엔비디아 신규 GPU(그래픽처리장치) 수요 증가에 대응하기 위해 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 연말까지 생산능력을 월 4만장 수준으로 늘린다고 19일 보도했다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키지 기술을 뜻하는 용어로 실리콘 인터포저를 이용해 이기종 칩을 고대역폭으로 연결하는 게 특징이다. 엔비디아의 GPU 플랫폼은 기본적으로 GPU 칩과 HBM(고대역폭메모리)을 CoWoS로 연결한다. 자체 설계한 CPU(중앙처리장치) ‘그레이스'가 병렬 연결된 플랫폼들(GH200, GB200) 역시 CoWo
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 버슘코리아, TCLC 하프늄 특허무효 소송 패소2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 中 지리, 반도체 설계팀 해산... “반도체 독립 쉽지 않네”3. 삼성전
미국 반도체 OSAT(외주패키지테스트) 앰코테크놀로지가 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 생산능력을 확대하고 있다. CoWoS는 프로세서와 메모리를 2.5D 방식으로 엮을 수 있는 기술로, 최근 AI(인공지능) 반도체 공급망에 병목으로 작용하고 있다(KIPOST 2023년 6월 6일자 참조). 앰코는 TSMC 자체 생산능력을 제외하고 CoWoS 패키지를 지원할 수 있는 유일한 회사다.
리사 수 AMD CEO(최고경영자)가 대만을 방문해 TSMC⋅페가트론 등 AI 반도체 및 서버 공급망을 점검하고 있다. AMD는 엔비디아를 제외하면, AI 서버에 들어가는 외장형 GPU를 의미 있는 규모로 양산하는 유일한 회사다. 최근 TSMC의 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 패키지 기술이 AI 반도체 양산의 병목으로 작용함에 따라 물량 확보 경쟁이 벌어지고 있다는 점에서 주목된다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 삼성전자의 HBM(고대역메모리) 시장점유율은 40%로, SK하이닉스(50%)에 10% 포인트 처진다. 전체 D램 시장에서 ‘더블스코어’ 가까운 차이로 앞서가는 것에 비하면 HBM 분야에서의 상대적 부진이 도드라진다. 이는 과거 AMD가 자사 외장 GPU(그래픽처리장치) 성능 향상을 위해 SK하이닉스와 처음으로 HBM 도입을 추진하면서 SK하이닉스가 먼저 경험치를 쌓았기 때문이다.
AI(인공지능) 서버 시장의 병목이 되고 있는 TSMC의 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 공정 처리능력은 외부로 공표된 적은 없다. 현지 언론을 통해 300㎜ 웨이퍼 환산 월 8000~9000장 정도를 처리할 수 있다는 정도만 전해지고 있다. KIPOST는 엔비디아의 대표적인 AI 서버용 GPU(그래픽처리장치) A100을 기준으로, 현재 TSMC의 CoWoS 처리량이 몇 대의 AI 서버에 대응하는지를 가늠해봤다.
최근 엔비디아가 불러 일으킨 반도체 시장 훈풍은 정확하게는 ‘AI 반도체’로 불리는 서버용 GPU(그래픽처리장치) 시장에 제한적으로 불고 있다. 아직 메모리 반도체 산업 전반적으로 재고가 산적하지만 GPU 모듈을 구성하는 HBM(고대역폭메모리) 수요만큼은 견조한 게 그 증거다. 그러나 GPU 수퍼 사이클을 타고 HBM 출하가 지속적으로 늘기 위해서는 TSMC의 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 병목이 시급히 풀려야 한다.
지난 2018년 전임 경영진의 배임⋅횡령 혐의가 불거지며 부침을 거듭한 테크엘(옛 바른전자)이 체질개선을 본격화하고 있다. 지난해 FPCB(연성인쇄회로기판) 전문업체 비에이치에 인수된 이후 사명을 변경하고, 경영진도 대대적으로 개편했다. 비에이치가 의욕적으로 추진하고 있는 자동차용 반도체 및 전장 부문에서 테크엘이 어떤 시너지를 낼 지 주목된다.
삼성은 20일 서울 강남구 '삼성청년SW아카데미(Samsung Software Academy For Youth, 이하 SSAFY)' 서울캠퍼스에서 'SSAFY' 7기 수료식을 열었다.이날 수료식에는 서울을 비롯한 전국 5개 캠퍼스에서 온∙오프라인으로 760여명이 참석했다. 특히 올해는 처음으로 수료생 부모님 등 가족들도 참석해 'SSAFY 과정 수료'를 함께 축하하며 수료생의 미래를 응원해 더욱 뜻 깊은 자리가 됐다.'SSAFY'는 삼성이 2018년 발표한 '경제 활성화와 일자리 창출 방안'의 일환으로, 국내 IT 생태계 저변을 확
국내와 중국을 거점으로 생산 라인을 운영해온 SK하이닉스가 첫 미국 공장 건설에 나선다. 삼성전자가 파운드리를 앞세워 미국 현지 생산체제를 갖춰왔지만, 메모리 사업 비중이 절대적인 SK하이닉스는 미국 진출 명분이 다소 부족했다. 고객과의 접점이 중요한 파운드리 사업과 달리, 메모리는 조금이라도 더 싸게 생산하는 게 우선이다. 관련 산업이 한국⋅중국⋅일본⋅대만 등 동아시아를 중심으로 발전해 온 이유다. 특히나 이번에 SK가 미국에 짓기로 패키지(후공정)는 팹 대비 인건비 비중이 훨씬 높다는 점에서 향후 SK하이닉스의 행보에 관심이 쏠린다.
최근 애플과 삼성전자 MX(스마트폰)사업부의 반도체 전략에서 가장 큰 차이를 보이는 지점은 SiP(시스템인패키지) 도입 속도다. OSAT(반도체외주가공) 업계가 “애플은 반도체 2개만 모여도 SiP로 묶을 생각을 한다”고 할 정도지만, 삼성전자는 SiP 도입 속도가 느리다.
앰코테크놀로지코리아(이하 앰코코리아)가 올해 제조직, 제조 장비직 분야 신입 사원 900여명을 채용한다고 27일 밝혔다.이번 채용은 △5G 스마트폰 △자율주행 자동차 △데이터 센터 및 네트워크 시장 확대 등으로 반도체 패키징 시장이 확대되면서 비즈니스 증가에 따른 인력 확보 차원에서 이뤄지는 것이다.제조직은 생산 라인에서 장비를 가동해 반도체를 생산하는 업무로, 고등학교 이상 졸업자를 자격 요건으로 한다. 제조 장비직은 반도체 생산 장비 유지·보수·개선 관련 업무를 수행하며, 자격 조건은 전문학사 이상 학위 보유자다.채용은 충원 시
애플이 지난 2020년 공개한 M1은 애플이 처음으로 자체 설계한 맥용 SoC(시스템온칩)라는 점 외에 차별화되는 점이 많다.
OLED(유기발광다이오드)용 코터 전문업체 나래나노텍이 내달 코스닥 시장에 상장한다. 기업공개를 통해 약 600억원 안팎을 공모할 것으로 예상되며, 확보된 자금은 반도체⋅2차전지 등 신사업 분야 기술개발에 투입될 예정이다. 정좌진 나래나노텍 대표는 12일 온라인으로 열린 기업설명회에서 “올해 S사 및 A사로부터 반도체 PLP(패널레벨패키지) 양산 장비 수주가 예정돼 있다”며 “2차전지 생산 장비 데모도 활발하게 진행되고 있다”고 말했다.나래나노텍은 원래 디스플레이용 코터를 주력으로 생산하는 회사다. OLED는 각 픽셀의 스위치 역할
삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)'를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다.삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 'H-Cube'를 확보하며, 데이터센터·AI·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다.삼성전자 'H-Cube
반도체 패키징·테스트 전문 업체 앰코테크놀로지코리아는 고용노동부 선정 '2021 대한민국 일자리 으뜸기업'에 올랐다고 23일 밝혔다. 고용노동부는 2018년부터 기업의 일자리 창출 성과를 공유·확산하기 위해 매년 일자리 으뜸기업을 선정하고 있다. 국민 추천 및 고용보험 데이터베이스 분석 등을 통해 후보 기업을 발굴한 뒤 현장 조사·위원회 심사 등을 거쳐 매년 100개 업체를 선정한다. 선정 기업에는 대통령 명의 인증패가 주어지고 ▲신용 평가 및 금리 우대 ▲세무 조사 유예 ▲정기 근로 감독 면제 등 지원이 최대 3년