-- 인더스트리 4.0 시대를 향한 청정 에너지로의 전환 가속화 상하이 2024년 4월 12일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 선도적인 중장비 제조업체인 SANY Group(이하 SANY)은 지난 3월 청정에너지 기술이 주도하는 새로운 인더스트리 4.0 시대로의 전환을 가속화하기 위해 여러 전략적 협력 계약을 체결했다. 앞으로 SANY는 Mitsui Sumitomo Group(China) 및 그 Innovation Laboratory, Panasonic Four-dimensional과 배터리 자산 관리 및 신에너지 중장비 트...
아이텍(대표 이장혁)은 AI 반도체 및 자율주행 시장이 확대되는 것에 적극 대응하기 위해 205억원 규모의 자금을 유치했다고 지난 11일 공시를 통해 밝혔다.아이텍은 205억원 규모의 제5회차 무기명식 무보증 무담보 사모 전환사채(CB)를 발행해 자금을 납입받았다. 이번에 발행한 CB의 표면이자율과 만기이자율은 각각 0%와 3%이며 전환가액은 주당 8,235원이다. 수성자산운용 등 여러 기관 투자자들이 참여했으며 해당 자금은 장비 투자에 집중 활용될 예정이다.이번 자금 조달의 목적은 기술이 집약되는 AI 반도체와 자율주행을 위한 차
미국 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 EUV(극자외선) 공정 단축을 목표로 출시한 ‘센츄라 스컬프타(이하 스컬프타)'가 브릿지 불량 제거 성능까지 겸비한다. 이를 통해 반도체 제조 수율을 높이고 생산속도를 개선할 수 있을 것으로 기대한다. 어플라이드는 4일 경기도 성남시 한국지사에서 열린 미디어 라운드테이블을 통해 스컬프타의 브릿지 결함 제거 기능을 새로 선보인다고 밝혔다. 스컬프타는 어플라이드가 지난해 새롭게 출시한 패터닝 장비다. 웨이퍼 표면을 기준으로 최대 70도까지 플라지마 빔 조사각을 컨트롤해 EUV 없이도 미세
파운드리 업계에서 일본 래피더스(Rapidus)는 논쟁거리다. 40nm(나노미터)가 최선단 공정일 정도로 팹 투자가 뒤처진 일본에서 단숨에 2nm 양산을 목표로 제시했기 때문이다. 그들 목표대로 2027년 2nm 반도체 양산에 성공한다면 삼성전자는 인텔에 이어 다시금 새로운 경쟁자와 맞닥뜨리게 된다. EUV(극자외선) 기술 등장과 함께 경쟁사가 자연 도태되던 시기가 끝나고, 파운드리 업계는 다시 ‘군웅할거'의 시대로 접어들고 있다.
일본 PR(포토레지스트) 공급사 TOK는 올해 AI(인공지능) 반도체 시장 성장에 힘입어 EUV(극자외선) PR 매출이 전년 대비 35% 증가할 것이라고 29일 밝혔다. TOK는 일본 JSR⋅스미토모화학, 미국 듀폰과 더불어 EUV PR 시장을 과점하는 회사다. EUV 뿐만 아니라 ArF(불화아르곤, 시장점유율 16.2%), KrF(불화크립톤, 36.6%), g라인⋅i라인(22.8%) 분야에서도 적지 않은 점유율을 보유하고 있다. 회사측은 특히 AI 반도체가 EUV 및 ArF PR 시장 성장을 촉진할 것으로 예상했다. AI 반도체로
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
TSMC⋅UMC에 이은 대만 3위 파운드리 업체 PSMC가 인도 타타전자와 인도 구자라트주 돌레라에 300㎜ 웨이퍼 팹을 건설한다고 29일 밝혔다. PSMC가 인도에 파운드리 생산라인을 신설할 수 있다는 계획은 이미 지난 2022년 공개된 바 있다. 다만 PSMC는 인도에 반도체 공장을 신설하는 게 간단치 않은 문제라며, 그동안 유보적인 태도를 보여왔다. 이날 황충런 PSMC 회장이 인도공장 건설 계획을 공식화 함에 따라 타타전자와의 합작 투자가 급물살을 탈 것으로 보인다. PSMC는 앞서 일본에서도 SBI홀딩스와 합작사(JSMC)
메모리 업계가 차세대 D램 구조로 상정하는 3D D램 양산을 위해 기존 대비 더 두꺼운 ArF(불화아르곤) PR(포토레지스트, 감광재) 개발이 선행되어야 할 것으로 보인다. 3D D램은 3D 낸드플래시와 마찬가지로 셀이 수직방향으로 적층된 구조로, 단수가 높아질수록 계단식으로 셀을 깊이 깎아내야 하기 때문이다.삼성전자는 지난 2013년 3D 낸드플래시 양산 과정에서 동진쎄미켐을 두꺼운(Thick) KrF(불화크립톤) PR 공급사로 선정했으며, 현재까지 이 회사에서만 관련 재료를 공급받고 있다.
IBM의 2나노미터 기술 설계를 위한 EUV 포토마스크 개발을 진전시키다 도쿄, 2024년 2월 7일 /PRNewswire/ -- 세계 최고의 반도체 포토마스크 공급업체인 Toppan Photomask는 극 자외선 (EUV) 리소그래피를 활용한 2나노미터 (nm) 비메모리 반도체에 관한 IBM과의 공동 연구 및 개발 협약을 체결했다고 발표했습니다. 이 협약에는 차세대 반도체에 대한 High NA EUV 포토마스크 개발 능력도 포함되어 있습니다. EUV 포토마스크 © Toppan Photomask Co., Ltd. 이...
NXP반도체가 차량용 레이더 원칩(One-Chip) 제품군 확장 계획을 17일 발표했다.새로운 SAF86xx는 고성능 레이더 트랜시버, 멀티코어 레이더 프로세서, MACsec 하드웨어 엔진을 모놀리식(monolithic)으로 통합해 차량용 이더넷을 통한 최첨단 보안 데이터 통신을 지원한다. NXP의 S32 고성능 프로세서, 차량 네트워크 연결, 전원 관리와 결합된 종합 시스템 솔루션은 첨단 소프트웨어 정의 레이더를 위한 기반을 마련한다.고집적 레이더 SoC(System-on-Chip)는 최대 1Gbit/s의 속도로 풍부한 로우레벨
e-모빌리티 솔루션 전문기업 우수AMS(대표 김선우)가 자회사인 우수TMM(대표 노종상)의 핵심 기술을 바탕으로 국내 최초 항공전용 추진시스템 WAPS(Woosu Air Propulsion System)의 독자 개발에 성공했다고 4일 밝혔다. 우수AMS는 이를 계기로 도심항공모빌리티(UAM), 무인비행장치(UAV), 전기 수직 이착륙 항공기(eVTOL) 시장에 본격 진출할 계획이다.우수AMS는 한국항공우주산업(KAI)과 2022년부터 진행해 온 정부국책과제 공동연구 개발에 따라 지난해 KAI에 공급할 1차 시제품 제작을 완료했다.
NPU(신경망처리장치) 칩 설계업체 사피온이 텔레칩스가 설계한 AI가속기에 NPU IP(설계자산)를 공급한다. 그동안 주력해온 서버용 NPU 시장을 벗어나 엣지 기기에 NPU IP만을 제공한다는 점에서 비즈니스 확장의 의미가 크다.
AMD가 SPS 2023(Smart Production Solutions 2023) 전시회에서 산업계에서 필요로 하는 고성능 요건에 최적화된 AMD 라이젠™ 임베디드 7000(Ryzen™ Embedded 7000) 시리즈 프로세서 제품군을 공개했다고 15일 밝혔다.라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처와 내장형 라데온(Radeon) 그래픽을 결합해 탁월한 성능과 기능을 갖춘 프로세서를 임베디드 시장에 공급한다. 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 확장된 기능과 집적도를 통해 산업 자동화,
자동차용 CIS(이미지센서) 시장 점유율 1위인 온세미컨덕터(이하 온세미)가 향후 로직칩 일부 물량을 자체생산할 것이라고 밝혔다. 코로나 기간 아시아 지역 파운드리들의 공급이 정체되면서 제품을 제때 출하하지 못한 것에 대한 조치다.하산 엘 코우리 온세미 CEO는 일본 도쿄에서 열린 기업 프리젠테이션을 통해 내년부터 CIS용 로직칩 일부를 자체생산할 계획을 밝혔다고 대만 디지타임스가 10일 보도했다. CIS는 빛을 받아들여 색상별로 인지하는 포토다이오드와 포토다이오드로부터 신호를 받아 처리하는 로직칩 부분으로 나뉜다. 온세미는 그동안
중국 후발 파운드리 업체 넥스칩이 자동차용 DDI(디스플레이구동칩) 시장을 정조준하고 있다고 대만 디지타임스가 31일 보도했다. 넥스칩은 원래 중국 내 LCD 회사들에 TV⋅노트북PC⋅모니터용 DDI를 공급하며 성장해 온 회사다. 최근 자동차용 디스플레이 시장이 팽창하면서 넥스칩 역시 관련 투자를 늘리고 있다. 디지타임스에 따르면 넥스칩은 원래 150~90nm(나노미터) 공정이 주력이었다. 최근 55nm 공정에 대한 초기 양산에 돌입했다. 55nm DDI 시장은 중국 최대 파운드리인 SMIC가 주력하는 섹터다. 향후 두 회사간 경쟁
SMIC에 이어 중국 내 2위 파운드리 기업으로 성장한 화홍반도체가 12인치 공정 투자에 속도를 내고 있다. 아직 매출의 60%가 8인치 레거시 공정으로부터 창출되지만, 추가 투자를 통해 준 선단공정으로 진입한다는 목표다.
지난 3분기 중국 내 반도체 기업들이 네덜란드 ASML로부터 대규모 노광장비를 구매한 것으로 나타났다. 미국이 반도체 규제 수준을 더 높이기 전에 미리 핵심장비를 확보해 놓기 위한 방책이다. 18일 닛케이아시아는 지난 3분기 ASML의 중국 내 매출이 24억4000만유로(약 3조5000억원)로 전분기(13억4500만유로) 대비 두 배 수준을 기록했다고 보도했다. 이 기간 전사 매출에서 중국이 차지하는 비중은 46%를 차지했다. 직전 분기에는 전사 매출의 24%를 점유했었다. 올해 반도체 설비 투자 시장이 얼어 붙으면서 기업들이 보수
반도체 디자인하우스 세미파이브는 일본에 본사를 둔 테라픽셀테크놀로지스(TeraPixel Technologies)와 전략적인 업무 협약(MOU)을 체결했다고 16일 밝혔다. 양사는 반도체 설계, 일본 내 잠재 고객 발굴, 현장 기술 지원과 관련해 포괄적으로 협력할 예정이다.테라픽셀테크놀로지스는 반도체 IP(설계자산) 및 반도체 개발 전문 회사다. 비디오⋅이미지 프로세서 설계 관련 전문 기술을 보유하고 있다. 5nm(나노미터) 첨단 공정을 사용해 HPC 애플리케이션용 제품을 설계한 경험이 있으며 일본 내 다양한 고객층을 보유하고 있다.
모리스 창 TSMC 창업자는 반도체 산업에서 세계화⋅자유무역은 종말을 맞이했다며 경쟁사로서 인텔을 경계해야 한다고 강조했다. 선단공정 수준만 놓고 보면 인텔보다는 삼성전자가 TMSC를 더 바짝 추격하고 있지만, 그보다는 미국 정부를 등에 업은 인텔이 더욱 위협적 존재라는 설명이다. 모리스 창 TSMC 창업자는 14일 대만 신주에서 열린 TSMC ‘스포츠데이' 행사에 참석해 “이제 반도체 산업의 최우선 고려사항은 국가안보이며, 우리 경쟁사는 지정학적 이점을 앞세워 TSMC를 추격하고 있다”고 말했다. 이날 그가 언급한 경쟁사는 최근