중국 후발 파운드리 업체 넥스칩이 자동차용 DDI(디스플레이구동칩) 시장을 정조준하고 있다고 대만 디지타임스가 31일 보도했다. 넥스칩은 원래 중국 내 LCD 회사들에 TV⋅노트북PC⋅모니터용 DDI를 공급하며 성장해 온 회사다. 최근 자동차용 디스플레이 시장이 팽창하면서 넥스칩 역시 관련 투자를 늘리고 있다. 

디지타임스에 따르면 넥스칩은 원래 150~90nm(나노미터) 공정이 주력이었다. 최근 55nm 공정에 대한 초기 양산에 돌입했다. 55nm DDI 시장은 중국 최대 파운드리인 SMIC가 주력하는 섹터다. 향후 두 회사간 경쟁도 예고된다. 넥스칩은 또 12.8인치 크기의 자동차 디스플레이용 DDI 제품 신뢰성 테스트를 최근 통과해 완성차 브랜드로의 샘플 공급을 늘리고 있다. 

넥스칩은 지난 2015년에 설립돼 업력이 불과 8년 밖에 되지 않았다. BOE가 LCD 시장의 맹주로 자리매김하는 사이 관련 DDI 물량의 부분을 넥스칩을 통해 조달하면서 회사가 단기에 크게 성장했다. 파운드리 전체 순위로 보면 이 회사는 지난 2분기 헤잔테크놀로지를 뛰어 넘어 10위권으로 진입했다. 헤잔테크놀로지는 대만 2위 파운드리 UMC 자회사로, 지난 2001년 설립됐다. 

넥스칩 창립자인 마이클 차이는 대만 파워칩을 비롯해 여러 반도체 회사들에서 근무했다. 중국 안후이성에 처음으로 지어진 12인치 파운드리 회사가 파워칩이다. 이 회사는 최근 12인치 파운드리 공정 생산능력을 확대하고 있는데, 사전에 BOE⋅하이맥스⋅스마트센스 등 기존 고객사들로부터 사전 공급계약을 체결하기도 했다.