TSMC⋅삼성전자⋅인텔 등 미세공정을 주도하는 반도체 파운드리 업체들이 실리콘관통전극(TSV) 도입을 계기로...
반도체 성능이 높아지고 입출력(I/O) 게이트 숫자가 늘어나면서 업계는 작은 면적에 많은 I/O(와이드 I/...
중국이 세계 전기차 시장의 메카로 부상했다. 그동안 세계 전기차 시장을 견인해온 것은 미국이었다. 테슬라가 ...
삼성전자와 TSMC가 실리콘관통전극(TSV) 패키지 공정을 직접 구축하기로 하면서 반도체 후공정 업계의 판도...
삼성의 전자 계열사가 웨이퍼와 디스플레이 검사(Inspection) 장비 기술 확보를 위한 본격 행보에 나섰...
삼성그룹이 후계 승계작업에 속도를 내는 가운데 범(汎) 삼성가 그룹의 전자사업 희비가 엇갈리고 있다. 전자...
LG전자와 인텔이 시스템반도체 사업에서 손을 잡는다. 국내 모바일 시장에서 삼성전자의 아성을 깨야 하는 LG...
반도체 패키지 패러다임을 2D에서 3D로 바꾸는 시작점인 실리콘관통전극(TSV) 기술 양산이 예상보다 더디...
삼성전자가 메모리 치킨게임에 대비하기 위한 원가 절감 전략에 착수했다. 가장 빨리 미세 공정에서 반도체를 ...
중국 BOE가 메모리반도체 진출을 선언하면서 또 한번의 치킨게임이 예상되는 가운데 삼성전자가 이에 대비하기 ...
태양광, 발광다이오드(LED), 디스플레이 등 중국의 첨단기술 추격 전략은 정부지원금에 기반한 대규모 투자를...