삼성전자, 메모리 전략 “더 싸게”
삼성전자, 메모리 전략 “더 싸게”
  • 오은지 기자
  • 승인 2015.06.26 00:00
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중국 BOE가 메모리반도체 진출을 선언하면서 또 한번의 치킨게임이 예상되는 가운데 삼성전자가 이에 대비하기 위한 원가 절감 전략에 착수했다. 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP)와 와이어본딩으로 나뉘어 있던 패키지 기술을 실리콘관통전극(TSV)과 와이어본딩으로 재편하려는 움직임이다.



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