[3D반도체 發 후방산업 빅뱅 ②] 인터포저, 기판전쟁 가세
[3D반도체 發 후방산업 빅뱅 ②] 인터포저, 기판전쟁 가세
  • 오은지 기자
  • 승인 2015.10.23 00:00
  • 댓글 0
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반도체 성능이 높아지고 입출력(I/O) 게이트 숫자가 늘어나면서 업계는 작은 면적에 많은 I/O(와이드 I/O)를 구현해야 하는 과제를 떠안았다. 반도체 내 전자 이동 속도를 높이기 위해 패키지 내 전극 길이도 최대한 줄여야 했다.



이를 위해 인터포저(Interposer)가 쓰이기 시작했다. 반도체를 기기의 시...
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