[3D發 반도체 후방산업 빅뱅 ③] 파운드리에 시장 뺏기는 후공정 업계.. 돌파구 고심
[3D發 반도체 후방산업 빅뱅 ③] 파운드리에 시장 뺏기는 후공정 업계.. 돌파구 고심
  • 오은지 기자
  • 승인 2015.11.05 00:00
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

TSMC⋅삼성전자⋅인텔 등 미세공정을 주도하는 반도체 파운드리 업체들이 실리콘관통전극(TSV) 도입을 계기로 패키지까지 내재화 하려는 움직임이 일면서 후공정 업계에 비상이 걸렸다.



기존 고객사인 종합반도체업체(IDM)나 파운드리가 이제는 경쟁자가 돼 시장 자체를 잠식당할 위기다. 삼
KIPOST 회원 정책 안내

KIPOST Gold Member 또는 Premium Member가 되시면
전문보기 및 다양한 지식 서비스를 이용하실 수 있습니다.

회원등급안내
Newsletter KIPOST가 발송하는 주간 Newsletter 구독
Gold Market & Technology 및 모든 컨텐츠 전문 열람
Premium KIPOST의 차별화 된 프리미엄 서비스 제공

댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.