SK하이닉스는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌디에이고에서 개최된 ‘2023 R&D 100 어워드’에서 자사 기술진이 차세대 저장장치 ‘KV-CSD(Key Value Computational Storage Drive, 키값 전산 저장장치)’를 개발한 공로로 ‘IT/Electrical 부문상’을 수상했다고 밝혔다.R&D 100 어워드는 매년 세계에서 가장 큰 혁신을 이룬 기술·제품 100가지를 선정하는 과학 기술 시상식으로 산학계에서는 ‘혁신의 오스카상’으로 불린다.KV-CSD는 SK하이닉스가 미국 로스앨러모스 국립연구소(Los
SK스퀘어(대표 박성하, www.sksquare.com)는 2023년 3분기 실적이 연결재무제표 기준 매출 405억원, 영업손실 5,607억원, 순이익 4,474억원을 기록했다고 15일 밝혔다.SK스퀘어 연결 실적은 투자전문기업 특성상 포트폴리오 회사의 영향을 받는데, 이번 분기에는 SK하이닉스 지분법 평가 손실이 줄어들면서 완만한 회복세를 보였다. 참고로 SK스퀘어는 SK하이닉스의 당기순손익액을 보유 지분율 만큼 연결 매출로 반영한다.SK스퀘어 본체는 이번 3분기에 유의미한 현금흐름을 창출함으로써 미래 투자를 위한 내실을 다졌다.
SK하이닉스가 초당 9.6Gb(기가비트)의 데이터를 전송할 수 있는 현존 최고속 모바일용 D램인 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’의 16GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 13일 밝혔다.LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량의 최소화가 목적이어서 저전압 동작 특성을 갖고 있다. 규격명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발된다. LPDDR5
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
산제이 메로트라 마이크론 CEO는 6일 대만 타이중에서 열린 4공장 개소식에서 “향후 AI(인공지능)용 메모리 반도체 생산에 대만⋅일본 생산기지가 중추적 역할을 할 것”이라며 "해당 지역 내 투자를 늘리겠다"고 말했다. 타이중 4공장은 마이크론이 HBM(고대역폭메모리) 생산을 위해 구축한 시설이다. 내년 1분기 본격 양산되며, 여기서 생산된 HBM은 인근 TSMC 패키지 생산라인으로 공급될 전망이다. 마이크론은 SK하이닉스나 삼성전자에 비하면 HBM 시장에 뒤늦게 뛰어 들었다. 2024 회계연도(2023년 9월~2024년 8월) 기
한국공학한림원이 올해 대한민국 산업을 이끈 ‘2023년도 산업기술성과 14선’을 1일 선정·발표했다. 기술의 미래 성장성, 시장 기여도, 국가안보 및 기반기술과 같은 사회적 파급효과 등을 기준으로 LG전자의 세계 최초 무선 OLED TV 등 14개 기술이 뽑혔다.성과 14선은 올 한해 대한민국의 핵심 기술을 고도화하고, 더 나아가 글로벌 시장에서의 기술적 우위를 확립하는데 기여한 것으로, 향후 수년 내 한국 산업계를 이끌어 나갈 먹거리가 될 것으로 예상되는 기술이다. 공학한림원은 7개 전문분과위원회에서 전문가를 추천받아 산업기술성과
차세대 본딩 기술로서 ‘하이브리드 본딩’이 부각되고 있지만 전용 CMP(화학적기계연마) 장비 국산화는 요원하다. CMP 장비 전체로 보면 이미 국산화가 상당히 진전된 품목이긴 하나 하이브리드 본딩 공정에 쓰기 위해서는 디싱(Dishing) 제어 수준을 현저히 높여야 하는 탓이다. 반도체 업계는 이 방면에서 글로벌 업체와 국내 업체 간 실력차가 최소 수년 이상 나는 것으로 보고 있다.
SK하이닉스는 26일 실적 발표회를 열고 지난 3분기 매출 9조 662억원, 영업손실 1조 7920억원(영업손실률 20%), 순손실 2조 1847억원(순손실률 24%)을 각각 기록했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 회사 경영실적은 지난 1분기를 저점으로 지속적으로 개선되고 있다”며 “특히 대표적인 AI용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력 제품들의 판매가 호조를 보이며 전분기 대비 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소했다”고 설명했다.회사
SK하이닉스가 현존 모바일용 D램 최고속도인 9.6Gbps(초당 9.6기가비트)를 구현한 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’의 상용화에 나섰다.회사는 최근 LPDDR5T를 미국 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies; 이하 퀄컴)의 최신 스냅드래곤8 3세대 모바일 플랫폼(Snapdragon® 8 Gen 3 Mobile Platform)에 적용할 수 있다는 인증을 업계 최초로 받았다고 25일 밝혔다.LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로,
CHJS(청두가오전, 成都高真科技) 설립 파트너였던 청두시⋅진세미 간의 합작 관계가 사실상 청산됐다. 대신 CHJS가 새 주인을 찾을때까지 진세미측이 기존 파일럿 라인을 유지보수하는 정도의 위탁 업무를 맡을 전망이다. CHJS는 삼성전자⋅SK하이닉스 D램 기술을 유출하는 한편, 국내 엔지니어들을 다수 영입해 중국서 양산을 시도했으나 좌초된 바 있다.
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 메모리로 침투하는 하이브리드 본딩2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 퀄컴, 미국서 본사 등 직원 1200여명 감원3. SK하이닉스, 엔비디아에서 선수금 받
AI 반도체 원천기술 기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 오는 25일(수)부터 27일(금)까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회인 ‘2023 반도체대전’에 참가해 저전력, 고성능 AI 반도체 기술과 비즈니스 성과를 공개한다고 19일 밝혔다.이번 ‘제25회 반도체대전(SEDEX 2023)’은 반도체 소재·부품·장비는 물론 설계·설비에 이르기까지 반도체 산업 전 분야의 기술 현황과 전망을 한눈에 볼 수 있는 전시회로, 올해 320여개 기업이 약 830개 부스로 참여해 역대 최대 규모로 개최된다.딥엑스는 복잡한 AI 연산 처리
그래픽용 GDDR 규격에 우선 적용됐던 HKMG(하이케이메탈게이트) 공정이 일반 DDR 규격으로 확산하고 있다. GDDR이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중이 한자릿수에 그친다는 점을 감안하면 HKMG 공정 수요가 폭발적으로 증가하는 초입에 들어선 것으로 판단된다. HKMG를 구성하는 하프늄 전구체와 이를 증착하기 위한 ALD(원자층증착) 장비에 대한 수요도 진작될 전망이다.
미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 현지 공장 미국산 반도체 장비 반입 규제 유예를 최종 허가하고 이를 미국 관보에도 게재했다. 이번 조치는 반도체 장비 관련 건별 허가를 받을 필요 없어 수출 통제가 사실상 무기한 유예되는 효과가 있다는 점에서 업계는 반기고 있다. 다만 미국 정부는 첨단 반도체 양산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 등 일부 품목은 반입 규제 유예에서 제외했다.지난 13일(현지시간) 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에 대한 ‘검증된 최종 사용자(VEU)’ 규정을 개정한
SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 투자 재원 마련을 위해 엔비디아로부터 선수금을 수령한 것으로 파악됐다. 엔비디아 H100⋅A100 등 고성능 GPU(그래픽처리장치)용 HBM 수요가 폭증하는데 비해 최근 적자 탓에 SK하이닉스 투자 여력이 크지 않아서다. 선수금 수령 및 특정 고객사 전용 라인 구축은 그동안 로직 반도체 업계서 통용되던 방식으로, 메모리 반도체 분야에서는 전례가 없다.
그동안 CIS(이미지센서)나 로직 반도체 솔루션으로 부각됐던 하이브리드 본딩 기술이 메모리 반도체 분야로 침투하고 있다. 3D 낸드플래시에 이어 D램에서도 집적도를 높이기 위한 기술로서 하이브리드 본딩 기술이 적용될 전망이다.
반도체⋅디스플레이 공정용 환경제어장치 제조사 워트가 전공정에 이어 후공정까지 사업 영역을 확대한다.박승배 워트 대표는 11일 서울 여의도에서 열린 IPO(기업공개) 기념 기자간담회를 통해 “HBM(고대역폭메모리)과 디본딩 공정 같은 반도체 후공정 영역에서 환경제어장치 쓰임이 늘고 있다”고 말했다. 워트가 공급하는 환경제어장치 제품군은 크게 3종류다. 온도⋅습도를 동시에 제어하는 THC, 온도만 제어하는 TCU, 미세파티클을 걸러내는 FFU가 대표적이다. THC는 노광공정에 쓰이는 트랙장비에 붙어 장비 내 온습도를 유지해준다. 트랙장
SMIC와의 합작을 통해 5G 스마트폰 시장에 복귀한 화웨이가 내년에 연간 7000만대 판매 목표를 설정했다. 이를 위해 카메라모듈⋅렌즈⋅PCB(인쇄회로기판) 등 소재⋅부품 재고 축적을 시작한 것으로 전해졌다. 일본 닛케이아시아는 두 명의 스마트폰 산업 고위 관계자를 인용, 화웨이가 내년에 6000만~7000만대 스마트폰을 판매하기 위한 전략을 수립했다고 10일 보도했다. 이는 화웨이의 지난해 판매기록 3050만대의 두 배를 초과하는 수치다. 화웨이는 올해도 작년과 비슷한 수준의 스마트폰을 출하할 것으로 추정된다. 화웨이는 지난 2
일본 트리케미칼(TCLC)과 하프늄 전구체 특허 소송을 벌이고 있는 버슘머트리얼즈코리아(이하 버슘코리아)가 특허법원에 심결 취소소송을 제기했다. 지난 7월 하프늄 특허 무효 청구에 대한 특허심판원의 기각 결정을 취소해달라는 취지다. 하프늄은 최선단 D램 제조공정에 쓰이는 대표적인 하이케이(High-K, 고유전율) 소재로, 삼성전자⋅SK하이닉스 모두 특정 회사에서 독점 공급받고 있다.