AI 반도체 원천기술 기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 오는 25일(수)부터 27일(금)까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회인 ‘2023 반도체대전’에 참가해 저전력, 고성능 AI 반도체 기술과 비즈니스 성과를 공개한다고 19일 밝혔다.

이번 ‘제25회 반도체대전(SEDEX 2023)’은 반도체 소재·부품·장비는 물론 설계·설비에 이르기까지 반도체 산업 전 분야의 기술 현황과 전망을 한눈에 볼 수 있는 전시회로, 올해 320여개 기업이 약 830개 부스로 참여해 역대 최대 규모로 개최된다.

딥엑스는 복잡한 AI 연산 처리에 특화된 AI 반도체 및 컴퓨팅 솔루션을 제공하는 기업이다. 현재 AI 반도체 원천기술 개발과 최첨단 기술의 소유권 및 시장 선점을 위해 미국, 중국을 중심으로 원천 기술 특허를 195개 이상 출원해오고 있다. 이는 100개가 넘는 글로벌 엣지 AI 반도체 개발 기업 중 최대 수치로 국산 AI 반도체 원천 기술이 전세계 시장을 선도하고 있는 것이다.

올해 초 상용화 기술 협약을 진행한 현대기아차 로보틱스랩, 포스코DX, 자화전자와 내년도 양산 제품을 준비하고 있으며 국내외로 EEP(Early Engagement Program) 프로모션을 운영하기 시작해 자사 기술을 고객사 및 학계에 제품을 배포하고 있다. 이를 통해 스마트 카메라, 관제 및 보안 시스템, 로봇, AI 의료기기, AI 서버 등 30여개가 넘은 기업들과 양산 제품 개발을 위해 협력을 진행 중이다.

삼성 파운드리와 SK하이닉스 등 국내 반도체 관련 기업들이 총 출동하는 이번 반도체대전에서 딥엑스는 국내 AI 반도체 기업 중 가장 큰 규모로 전시 부스를 마련해 AI 토탈 솔루션을 처음으로 국내 공개하게 됐다.

또한 딥엑스가 보유한 특화 기술 5가지인 ▲엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원 기술 ▲GPU 수준의 높은 AI 정확도 ▲세계 최고의 전력 대비 성능 효율 기술 ▲올인포 AI 반도체 토탈 솔루션 ▲다양한 AI 응용 개발을 위해 4개의 AI 반도체 제품을 단일화해 지원할 수 있는 딥엑스 소프트웨어 개발자 환경 DXNN를 선보일 예정이다.

이를 위해 현장에서 스마트 카메라, 스마트 모빌리티, 로봇, 스마트 가전, 서버 및 데이터센터 등에 적용 가능한 실시간 데모를 선보일 예정이다. 명함보다 작은 스마트 카메라 모듈에는 딥엑스의 AI 반도체가 탑재돼 객체인식 분야 최신 AI 알고리즘을 구동한다. 또한 오픈 임베디드 플랫폼에서 딥엑스 사가 개발한 DX-M1 M.2 모듈을 연동하여 로봇 및 보안 시스템에 적용하는 실시간 데모도 확인할 수 있다.

이 밖에도 삼성 파운드리 5나노에서 개발돼 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 성능까지 끌어올린 딥엑스의 서버급 제품인 ‘DX-H1’의 실시간 데모를 최초로 선보일 예정이다.

DX-H1은 PCIe 모듈 형태로 카드 1장이 Yolov7과 같은 최신 AI 알고리즘을 32채널 이상의 입력되는 영상을 동시에 실시간 AI 연산 처리할 수 있는 성능을 제공하는 솔루션이다. 이를 통해 딥엑스는 본격적으로 글로벌 엔터프라이즈 AI 서버 시장에 진출할 예정이다. 이번 전시회에서 처음 공개될 DX-H1은 내부 검증을 마치고 양산형 모듈 개발을 진행 중이며, 글로벌 OEM/ODM 및 서버 업체들과 비즈니스 협력을 타진 중이다.

한편 딥엑스는 곧 머신비전용 트랜스포머 모델과 자연어 처리 트랜스포머 모델들의 데모도 공개하며 광범위한 응용까지 시장을 공략하고 확장해 나갈 예정이다. 또 자사 제품과 연동하는 오픈 소스 하드웨어 제품군(라즈베리파이, NXP보드, 라떼판다 등)을 계속 추가해 딥엑스 ‘오픈 AI 하드웨어 플랫폼’을 출시, 대학 학부생도 손쉽게 다양한 AI 응용을 개발할 수 있도록 배포할 계획이다.