일본 트리케미칼(TCLC)과 하프늄 전구체 특허 소송을 벌이고 있는 버슘머트리얼즈코리아(이하 버슘코리아)가 특허법원에 심결 취소소송을 제기했다. 지난 7월 하프늄 특허 무효 청구에 대한 특허심판원의 기각 결정을 취소해달라는 취지다. 

하프늄은 최선단 D램 제조공정에 쓰이는 대표적인 하이케이(High-K, 고유전율) 소재로, 삼성전자⋅SK하이닉스 모두 특정 회사에서 독점 공급받고 있다.

버슘코리아, 특허법원에 심결 취소소송

버슘코리아는 TCLC 하프늄 특허(제 1367827호) 무효 청구 기각 결정을 취소해달라며 지난달 18일 특허법원에 소송을 제기했다. 

앞서 2022년 1월 버슘코리아는 TCLC⋅솔브레인홀딩스가 보유한 하프늄 특허가 특허로서의 요건을 갖추지 못했다며 특허심판원에 무효심판을 청구했다. 이에 특허심판원은 지난 7월 버슘코리아의 청구를 기각하고 TCLC⋅솔브레인홀딩스의 손을 들어줬다. TCLC⋅솔브레인홀딩스 특허가 특허로서 신규성⋅진보성을 충족한다는 의미다. 

특허 무효소송은 특허심판원 결정을 받은 뒤, 불복할 경우 특허법원-대법원에서 두 번의 심리를 받아볼 수 있다. 이번에 버슘코리아가 제기한 소송은 총 3번의 기회 중 두 번째에 해당한다. 

하프늄은 삼성전자⋅SK하이닉스가 D램 최선단 공정에 사용하는 하이케이 재료다. 반도체 집적도가 높아지면서 폴리실리콘-실리콘옥사이드 쌍으로 쓰이던 게이트 구조는 메탈-하이케이옥사이드 구조로 변경됐다. 이를 형성하는 공정을 HKMG(하이케이메탈게이트)라고 칭한다. 원래는 하이케이 재료로써 지르코늄이 사용되다 최근 집적도가 더 높아지면서 유전율이 더 높은 하프늄으로 옮겨가는 추세다. 

하프늄 전구체 관련 특허는 일본 TCLC가 보유하고 있으며, 역시 일본 회사인 아데카는 특허 실시권을 보유하고 있다. 삼성전자가 아데카로부터, SK하이닉스가 SK트리켐(SK-TCLC 합작사)으로부터 100% 하프늄 전구체를 구매할 수 밖에 없는 이유다. 

버슘코리아의 특허 무효 소송은 이처럼 독점 공급 체제가 공고한 시장에 균열을 내기 위한 작업이다. 삼성전자는 이미 DPT(더블패터닝)용 전구체 절반 이상을 버슘코리아로부터 구매한다. 만약 특허심판원에서 특허 무효 심결을 이끌어냈다면 아데카에 이어 버슘코리아로부터도 하프늄 전구체를 구매할 수 있게 된다. 공급 안정성을 확보하는 동시에 단가 인하도 유도할 수 있다. 버슘코리아의 특허 무효 청구 기각은 소송 당사자가 아닌 삼성전자에도 아쉬운 대목이다. 

다만 이번 버슘코리아의 심결 취소소송이 실효를 가질 수 있을지는 미지수다. 하프늄 전구체 특허권 효력 만료가 3년 앞으로 다가왔기 때문이다. TCLC가 관련 특허를 출원한 건 지난 2006년 11월 29일이다. 특허권 존속 기간은 출원일로부터 20년이다. 오는 2026년 12월이면 특허권자(TCLC)가 권리를 행사할 수 없게 된다. 

앞서 특허심판원의 기각 결정이 나오는데 1년 반이 걸렸고, 특허법원의 판결이 도출되는데도 비슷한 기간이 걸릴 수 있다. 이후 대법원 상고심까지 가게 되면 길게는 특허 만료 이후 판결이 날 가능성도 배제할 수 없다. 버슘코리아로서는 상고심까지 가기 전에 TCLC와의 합의를 이끌어 내는 게 최선이다. 

한 반도체 소재 산업 전문가는 “특허심판원에서 무효 심판을 이끌어냈다면 최장 3년 앞서 하프늄 전구체를 삼성전자에 공급할 수 있었겠지만, 이제는 법원을 판단을 기다려야 한다”며 “버슘코리아의 심결 취소소송은 형식적 절차에 불과할 수도 있다”고 말했다.