SMIC와의 합작을 통해 5G 스마트폰 시장에 복귀한 화웨이가 내년에 연간 7000만대 판매 목표를 설정했다. 이를 위해 카메라모듈⋅렌즈⋅PCB(인쇄회로기판) 등 소재⋅부품 재고 축적을 시작한 것으로 전해졌다. 

일본 닛케이아시아는 두 명의 스마트폰 산업 고위 관계자를 인용, 화웨이가 내년에 6000만~7000만대 스마트폰을 판매하기 위한 전략을 수립했다고 10일 보도했다. 이는 화웨이의 지난해 판매기록 3050만대의 두 배를 초과하는 수치다. 화웨이는 올해도 작년과 비슷한 수준의 스마트폰을 출하할 것으로 추정된다. 화웨이는 지난 2019년 2억4060만대의 스마트폰을 판매하며 정점을 찍은 뒤 미국 상무부 제재에 막닥뜨렸다. 

퀄컴의 5G(5세대) 이동통신용 칩, 구글의 안드로이드 OS 등을 수급하지 못하면서 10분의 1 수준으로 스마트폰 판매량이 축소됐다. 그러나 최근 자회사 하이실리콘이 설계하고 SMIC가 위탁생산하는 방식으로 7nm 칩 수급에 성공하고, 흥멍 OS 생태계를 확장하면서 기술 자립에 나섰다. 

이외에 자국 반도체 생산업체 펭신웨이(PengXinWei)⋅펭신수(PengXinXu)로부터도 몇몇 반도체를 수급할 것으로 알려졌다고 닛케이아시아는 보도했다. 다만 이들 회사가 정확히 어떤 칩을 공급하게 될 지는 알 수 없고, 프로젝트를 비밀리에 진행하고 있어 ‘스텔스-쇼어링' 전략을 취한다고 설명했다. 스텔스-쇼어링은 ‘잠행(Stealth)’ 기술을 뜻하는 스텔스와 소재⋅부품 수급 현지화를 뜻하는 온쇼어링(Onshoring)의 합성어다. 

국내 반도체 업계 관심이 높은 D램의 경우, 장기적으로 스웨이슈어(SwaySure)를 통해 공급받게 될 가능성이 있다고 봤다. 스웨이슈어는 지난해 설립된 중국 D램 스타트업이다. TSMC와 일본 D램 공급사였다가 현재는 도산한 엘피다 출신들이 주축이 돼 설립했다. 화웨이는 미국 제재 이전까지 SK하이닉스에서 가장 많은 D램을 사들였다.

펭신웨이⋅펭신수⋅스웨이슈어 3사 모두 화웨이 본사가 있는 선전시 정부가 100% 지분을 보유하고 있다는 점에서 동일하다. 물론 내년까지 화웨이 스마트폰 생산 전략의 가장 큰 파트너는 SMIC다. SMIC는 N+2 공정을 통해 7nm 칩 양산에 성공했고, 2026년 내에 N+3 공정에서 5nm 칩을 양산할 계획이다. 

닛케이아시아는 여러 소재⋅부품 업계 관계자들과의 인터뷰를 통해 “화웨이가 미국의 새로운 제재가 나올 것으로 보고, 올해 퀄컴으로부터 구매하기로 한 AP(애플리케이션프로세서)를 6월 이전에 모두 인도받았다”며 “이외에 다른 자재들에 대한 수급 방안도 치밀하게 준비했다”고 설명했다.