반도체⋅디스플레이 공정용 환경제어장치 제조사 워트가 전공정에 이어 후공정까지 사업 영역을 확대한다.

박승배 워트 대표는 11일 서울 여의도에서 열린 IPO(기업공개) 기념 기자간담회를 통해 “HBM(고대역폭메모리)과 디본딩 공정 같은 반도체 후공정 영역에서 환경제어장치 쓰임이 늘고 있다”고 말했다. 워트가 공급하는 환경제어장치 제품군은 크게 3종류다. 온도⋅습도를 동시에 제어하는 THC, 온도만 제어하는 TCU, 미세파티클을 걸러내는 FFU가 대표적이다. 

THC는 노광공정에 쓰이는 트랙장비에 붙어 장비 내 온습도를 유지해준다. 트랙장비는 반도체 웨이퍼 위에 포토레지스트(감광재)를 균일하게 도포하는데 쓰이는 설비다. 포토레지스트가 온습도에 영향을 많이 받는 화학물질이다 보니 THC 성능이 전체 노광 공정 수율을 좌우하기도 한다. 워트측은 “환경 제어 실패 탓에 라인이 멈춰 서면 반도체 회사는 1시간 당 100억~200억원의 손실이 발생할 수 있다”고 설명했다.

원래 THC는 트랙장비 점유율 세계 1위인 일본 도쿄일렉트론이 자국 내 협력사 제품과 세트로 묶어서 공급하던 설비다. 그러나 삼성전자⋅SK하이닉스는 THC 설비를 따로 떼어 국산화를 추진 했고, 워트와 역시 국내 회사인 멜콘이 일찍이 국산화에 성공했다. 특히 삼성전자의 경우, 트랙장비까지 자회사인 세메스를 통해 국산화함으로써 THC 국산화율이 크게 높아졌다. 

최근에는 전공정에 이어 HBM 같은 후공정 영역에서도 THC의 필요성이 높아지고 있다. HBM은 각 D램 다이를 연결하기 위해 TSV(실리콘관통전극)를 형성해주는데, 이 TSV 공정에 트랙장비와 THC가 한 쌍씩 들어간다. 박승배 대표는 “HBM은 메모리 회사들이 이제 투자를 늘려가는 국면”이라며 “향후 양산 능력이 늘어갈수록 THC 공급 규모도 증가할 것”이라고 말했다.

워트의 또 다른 제품군인 TCU는 반도체보다는 디스플레이 공정에 주로 쓰이던 설비다. 잉크젯 프린팅 공정을 진행할 때 프린팅 품질을 높일 수 있게 챔버 내부 온도를 조절해준다. 최근에는 반도체 패키지 공정에서 디본딩 과정에서 TCU를 쓰기도 한다. 

워트는 이번 IPO를 통해 200억~224억원 규모 자금을 공모한다. 상장 직후 시가총액은 806억~903억원 정도를 형성할 것으로 예상된다. 공모 자금은 신규 생산시설 구축 등에 활용할 계획이다. 현재 동탄 사업장에서 연간 300억원 정도 규모까지 장비를 공급할 수 있는데 이미 대부분의 공간이 점유된 상태다.