로옴(ROHM) 주식회사는 멀티 화면화 추세가 강해지는 자동차 디스플레이용으로 Full HD (1,980×1,080 픽셀) 대응 SerDes IC(Serializer : BU18TL82-M, Deserializer : BU18RL82-M)를 개발했다고 21일 밝혔다.일반적인 SerDes IC는 영상 전송을 위해 Serializer와 Deserializer를 함께 접속해야 한다. 반면 신제품은 Deserializer인 'BU18RL82-M'의 데이지 체인 접속이 가능해 Serializer 1개로 복수 경로에 영상을 전송할 수 있다.
칩렛 및 광학 솔루션 분야에서 Alphawave 기술 리더십을 확장하고 확장하는 신제품 런던과 토론토, 2022년 6월 13일 /홍보 뉴스와이어/ — 알파웨이브 IP (LN: AWE) 는 세계 기술 인프라를 위한 고속 연결 분야의 글로벌 리더로서 제품 포트폴리오에 두 개의 새로운 Interconnect IP를 사용할 수 있음을 발표하게 된 것을 기쁘게 생각합니다. 아레스코어 16은 차세대 칩렛 제품을 가능하게하여 Alphawave의 칩렛 리더십을 더욱 확장하는 다이 투 다이 병렬 인터페이스입니다. 옵티코어100은 광학의 직접 구동...
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
삼성전자가 미국시간 17일(한국시간 18일)부터 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021'을 개최하고, 파트너사들과 함께 파운드리 에코시스템을 강화해 나가겠다고 밝혔다.올해 3회째를 맞는 'SAFE 포럼'에서는 '퍼포먼스 플랫폼(Performance Platform) 2.0'을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의했다.또한, 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 SAFE 플랫폼을 통한 성공적인 개발 협력 성과
LG전자가 세계 최장 거리에서 6세대(G) 무선 데이터 송수신 시연에 성공하며 6G 상용화에 한 발 더 앞섰다. 특히 실외 공간에서 공식적인 시연 성공은 세계 처음이라는 점에서 한층 진일보한 기술력을 확보한 것으로 평가된다. LG전자는 지난 13일 독일 베를린에 위치한 프라운호퍼 하인리히-헤르츠 연구소에서 6G 테라헤르츠(㎔) 주파수 대역을 활용해 실외에서 통신 신호를 직선 거리 100m 이상 전송하는 데 성공했다고 지난 19일 밝혔다. 그동안 전 세계적으로 실내에서 6G ㎔ 대역의 통신을 시연해낸 사례는 적지 않지만, 공식적인 실
일본 전자부품업체 로옴은 ADAS (첨단 운전 지원 시스템) 자동차 카메라 모듈에 사용되는 SerDes IC 'BU18xMxx-C' 및 카메라용 PMIC (파워 매니지먼트 IC) 'BD86852MUF-C'을 개발했다고 1일 밝혔다. ADAS는 라이다(LiDAR) 및 카메라 등 센싱 방법 및 센싱 거리가 다른 디바이스를 조합해 시스템을 구축한다. 최신 자동차의 경우 1대당 10개 정도 카메라가 탑재되며, ADAS 고도화에 따라 탑재수는 증가하고 있다. 탑재수는 증가하는 데 비해, 공급 가능한 전력량에는 한
반도체 파운드리 공정이 미세화할수록 PPA(파워, 성능, 면적)의 향상을 가져온다는 기존 법칙은 10나노 이하 공정에서는 거의 들어맞지 않게 됐다. 이에 따라 삼성 파운드리는 8나노 공정부터 공정과 설계를 함께 고려해 칩을 디자인하는 디자인-기술 최적화(DTCO) 패키지를 고객사에 제공하고 있다. 하지만 DTCO만으로는 고성능컴퓨팅(HPC) 등 칩 고객이 요구하는 성능을 달성하기 어렵다. 칩, 패키지, PCB, 보드 디자인을 모두 설계 첫단계부터 고려하는 시스템-기술 최적화(STCO)를 함께 제안하는 이유다.박재홍 삼성전자 파운드리
미디어텍이 비(非) 스마트폰 영역에서 의미있는 성과를 냈다.중국 언론 아이지웨이가 인용한 협력업체에 따르면 AMD가 고속연산(HPC) 서버를 위해 미디어텍과 협력하고 미디어텍이 AMD에 SerDes 칩을 공급키로 했다. 이는 미디어텍이 처음으로 AMD 공급망에 합류하는 것으로, 두 기업이 손잡고 고속연산 사업 기회를 확장할 것이란 전망이 나왔다.클라우드, 5G가 고속 연산 비즈니스 기회를 성장시키고 있는 가운데, 최근 글로벌 기업들이 적극적으로 이 시장에 뛰어들고 있다. TSMC의 웨이저자(魏哲家) 총재도 최근 기업 설명회에서 "고
실리콘랩스(지사장 백운달)는 낮은 지터와 유연한 주파수의 클럭 합성을 제공하는 크리스털 오실레이터(XO)와 전압 제어 크리스털 오실레이터(VCXO) 제품군 'Si54x/6x 울트라 시리즈'를 출시했다고 23일 밝혔다.이 제품군은 전 동작 범위에서 정수 및 소수점 주파수에 대해 80펨토초(fs) 정도로 낮은 지터 성능을 제공해 데이터센터 인터커넥트, 광학 전송, 방송용 영상, 그리고 측정 및 계측 같은 까다로운 애플리케이션에서 탁월한 지터 성능을 발휘한다. 업계 표준 2.5x3.2㎜ 패키지 풋프린트에서 싱글, 듀얼, 쿼
자일링스는 위성·우주 기기에 적합한 방사선 내성(RT)과 초고 처리량 및 대역폭 성능을 제공하는 업계 최초의 20㎚ 우주(Space) 등급 프로그래머블반도체(FPGA) '킨텍스 울트라스케일(Kintex UltraScale) XQRKU060'를 출시했다고 20일 밝혔다.이 제품은 궤도상에서 제한 없는 재구성이 가능하고, 페이로드 애플리케이션에 이상적인 10배 이상의 디지털신호처리(DSP) 성능을 갖췄다. 모든 궤도에 걸쳐 완벽한 방사선 내성을 제공한다.이 젶무은 우주용 FPGA로는 처음으로 고성능 기계학습(ML)을 제공
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. LG디스플레이 P8, 고성능 모니터 전환 생산은 어떨까2. 마이크로 LED 전사 공정, 레이저 방식 새롭게 부각3. 장비업체 나우라, 상반기 매출 19%↑2800억
고성능 인포테인먼트와 첨단운전자지원시스템(ADAS)의 확산에 힘입어 자동차 내 통신 기술도 변화의 시기를 맞았다.차세대 통신 기술로는 ▲이더넷(Ethernet) ▲병렬-직렬 송신회로(SerDes) ▲MIPI 얼라이언스가 ‘A-PHY’ 규격으로 채택한 에이치디베이스티(HDBaseT) 등이 꼽힌다.KIPOST가 세 가지 기술을 비교·분석해봤다. 자동차 내 통신 기술, 왜 바뀌어야 하나현재 쓰이고 있는 자동차 내 통신 기술은 린(LIN), 캔(CAN), 플렉스레이(Flexray), 미디어 전용 통신(MOST) 등 4가지다. 가장 많이 찾
이동통신 속도가 빨라지면 그만큼 데이터 트래픽도 늘어난다. 이동통신 장비 공급회사들은 5세대(5G) 무선 트래픽을 처리할수 있는 더 빠른 속도와 더 큰 용량의 제품을 공급하기 위해 경쟁 중이다. 이 같은 장비를 만들려면 더 우수한 성능의 타이밍 솔루션이 필요하다.실리콘랩스(지사장 백운달)는 자사의 지터 감쇠기 제품군 'Si539x'에 까다로운 레퍼런스 클럭 요건을 만족할 수 있도록 설계된 새로운 옵션의 제품을 추가한다고 20일 밝혔다. 신제품은 레퍼런스를 완벽하게 통합하고 있어 고속 네트워킹 시스템의 신뢰성과 성능을
미디어텍이 7nm 공정 개발을 서두르고 있다. 올해 2분기 5G 스마트폰, 5G 모뎀, 서버 등 관련 칩을 잇따라 테이프아웃(tape-out) 할 예정이다. 하반기 출하를 시작해 2020년 양산 출하해 미디어텍의 실적 개선에 기여할 것으로 본다.미디어텍은 앞서 2017년 ‘X30’ 휴대전화 칩을 당시 TSMC의 최신 공정 10nm에 투입했다. 하지만 메이주, 메이투 등 중소 휴대전화 브랜드에 탑재, 시장 입지를 넓히지 못했다. 이에 최근 2년간 하이엔드 시장 진입을 꾀하고 있으며 TSMC의 최신 공정 대신 비교적 성숙한 12nm 공
반도체 설계 자동화(EDA) 업계가 차세대 먹거리인 자동차·인공지능(AI) 관련 솔루션을 잇따라 내놓고 있다.EDA 시장은 시높시스와 케이던스, 멘토 지멘스비즈니스가 전체의 90% 이상을 차지하고 있다. 전통적으로 시높시스와 케이던스는 디지털·맞춤형 반도체 설계 및 사인오프(Signoff), 인터커넥트 및 분석 시장을 양분하고 있고, 멘토는 시뮬레이션 등 검증에 강하다.이들에게 자동차와 AI는 새로운 시장이다. 아직 뚜렷한 승자가 없는 가운데, 각 업체는 어떤 전략으로 이 시장에 접근하고 있을까.케이던스, 자동차에 AI를 더하다 케
실리콘랩스(지사장 백운달)는 수정 진동자(quartz crystal)와 클럭(clock) 발생기를 단일 패키...
반도체 업계가 자율주행차 기술에 대한 협력을 강화하는 가운데 아날로그 반도체에 특화된 맥심과 무선통신(RF)...
데이터 전송 대역폭이 큰 100G 이상 이더넷(ethernet) 및 광 네트워크에 대한 수요가 커지고 있다....
삼성전자가 내년 7나노(㎚) 양산을 시작한다. 시장 선점에는 실패했지만 고성능컴퓨팅(HPC)·자율주행 등 고...
프로그래머블 가능한 반도체(FPGA) 시장 1위 자일링스가 고성능 프로세서 시장에 도전장을 내밀었다.자일링스...