반도체 업계가 차세대 패키지 솔루션으로 낙점한 글래스 코어 기판 제조에 CMP(화학기계적연마) 공정 도입이 검토되고 있다. CMP는 반도체 팹 공정에서 웨이퍼 표면을 평탄화 하기 위해 고안한 기술로 그동안 후공정단에서 사용된 바는 없다. 반도체 업계가 이르면 2025년 이후부터 글래스 코어 기판을 양산할 예정이어서 CMP 장비⋅소재 수요도 늘어날 것으로 예상된다.
삼성디스플레이가 8세대급 PECVD(플라즈마기상화학증착장비) 이원화를 추진한다. PECVD는 OLED 생산시 TFT(박막트랜지스터) 및 TFE(박막봉지) 공정에 사용되며, 삼성디스플레이는 그동안 100% 미국 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드) 제품만 사용해왔다.
일본 진공장비 제조사 알박이 경기도 평택 현곡공장 내에 설치했던 8세대급 수직형 OLED 증착장비를 해체했다. 이 설비는 삼성디스플레이가 수직형 증착공정 검증을 위해 알박과 공동 투자를 통해 제작한 것이다. 향후 국내서는 수직형 기술 양산 도입 가능성이 낮다고 보고 프로젝트를 완전히 종료한 것으로 풀이된다.
미국 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 EUV(극자외선) 공정 단축을 목표로 출시한 ‘센츄라 스컬프타(이하 스컬프타)'가 브릿지 불량 제거 성능까지 겸비한다. 이를 통해 반도체 제조 수율을 높이고 생산속도를 개선할 수 있을 것으로 기대한다. 어플라이드는 4일 경기도 성남시 한국지사에서 열린 미디어 라운드테이블을 통해 스컬프타의 브릿지 결함 제거 기능을 새로 선보인다고 밝혔다. 스컬프타는 어플라이드가 지난해 새롭게 출시한 패터닝 장비다. 웨이퍼 표면을 기준으로 최대 70도까지 플라지마 빔 조사각을 컨트롤해 EUV 없이도 미세
일본 JDI가 중국 안후이성 우후에 건설하려던 ‘eLEAP’ 방식 OLED 라인 투자가 재차 지연됐다. JDI와 지방 정부간 협상이 예상보다 길어졌다는 게 JDI의 설명이다. 중국 매체 FP디스플레이는 JDI와 우후시 정부간 협상이 공전한 탓에 eLEAP OLED 투자 개시가 또 연기됐다고 1일 보도했다. 앞서 지난해 9월 JDI는 안후이성 우후경제기술개발구(WEDZ)와 양해각서를 교환하고, 6세대 및 8.7세대 eLEAP OLED 생산라인을 짓겠다고 발표한 바 있다. JDI가 지난 수년간 자금난을 겪어 왔기에 이번 투자는 사실상
중국 반도체⋅배터리 기업에 공장 자동화 솔루션을 공급하며 성장한 일본 옴론이 지난 2002년 이후 첫 감원에 나선다. 중국의 양대 산업이 올해와 내년 단기 침체가 예상된데 따른 선제 구조조정이다. 옴론은 오는 4~5월 중 국내외에서 2000명 규모의 명예퇴직을 실시한다고 27일 밝혔다. 전세계 옴론 직원이 2만8000명 정도라는 점을 감안하면, 이번 명예퇴직으로 약 7%의 인력 축소가 수반될 것으로 예상된다. 이를 통해 2026년까지 고정비를 연간 300억엔(약 2600억원) 절감할 수 있다. 회사는 매출 대비 판관비 비중을 현 3
일본 반도체 장비업체 도쿄일렉트론(TEL)이 사상 처음 시가총액에서 소니를 제치고 일본 증시 3위에 올라섰다. 최근 AI(인공지능) 서비스 확대에 따라 반도체 수요가 증가하고, 뜸했던 자국 내 반도체 팹 건설 수요도 폭발할 것으로 예견된 덕분이다. 22일 마감된 도쿄 증시에서 TEL의 시가총액은 이전 거래일 대비 6% 오른 17조2500억엔(약 152조4500억원)으로 마감됐다. 전날 미국 GPU(그래픽처리장치) 공급사 엔비디아가 시장 예상을 뛰어 넘는 분기 매출을 발표하면서 관련 종목으로 분류된 TEL 주가도 크게 오른 것으로 풀
중국 D램 제조사 CXMT(창신메모리)가 HBM(고대역폭메모리) 생산용 설비 사전 확보에 나섰다고 닛케이아시아가 1일 보도했다. HBM은 D램을 수직으로 적층한 뒤, 이를 TSV(쓰루실리콘비아)를 통해 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품이다. GPU(그래픽처리장치)⋅NPU(신경망처리장치) 등 AI(인공지능) 가속기에는 일반 GDDR 대비 대역폭이 큰 HBM을 붙여 연산속도를 높이는 추세다. CXMT가 HBM 장비 사전 확보에 나선 건, 아직 이들 장비는 미 행정부 제재 대상에 오르지 않았기 때문이다. 미 정부가 지난해까지 발표한
TSMC가 일본 팹 운영을 위해 설립한 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)이 장비 국산화 목표를 제시했다고 대만 디지타임스가 15일 보도했다. 이날 호리타 유이치 JASM 대표는 ‘세미콘재팬 2023’에서 기조연설을 통해 “현재 25% 수준인 장비 국산화율을 2026년까지 50%, 2030년까지 60% 수준으로 높일 것”이라고 말했다. 지난해 기준 글로벌 ‘톱10’ 반도체 장비 업체는 ▲어플라이드머티어리얼즈 ▲ASML ▲램리서치 ▲TEL ▲KLA ▲어드반테스트 ▲스크린홀딩스
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
애플이 2026~2027년 선보일 것으로 예상되는 OLED 맥북에 디스플레이 일체형 터치스크린 기술이 적용된다. 애플이 랩톱인 맥북 디스플레이에 터치스크린을 적용하는 건 처음이다.국내외 디스플레이 업체들이 구축하는 8.6세대(2250㎜ X 2600㎜) 생산라인에도 관련 공정이 구축되며, 저온 경화 폴리머 등 관련 소재 수요도 증가할 전망이다.
차세대 본딩 기술로서 ‘하이브리드 본딩’이 부각되고 있지만 전용 CMP(화학적기계연마) 장비 국산화는 요원하다. CMP 장비 전체로 보면 이미 국산화가 상당히 진전된 품목이긴 하나 하이브리드 본딩 공정에 쓰기 위해서는 디싱(Dishing) 제어 수준을 현저히 높여야 하는 탓이다. 반도체 업계는 이 방면에서 글로벌 업체와 국내 업체 간 실력차가 최소 수년 이상 나는 것으로 보고 있다.
“비스타라 플랫폼을 도입하면 반도체 공장 내 필요 면적을 30% 절감할 수 있습니다. 이는 장기적으로 팹 운용 비용을 절감할 수 있게 해줍니다.”미국 반도체 장비 제조사 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)는 30일 경기도 성남에 위치한 한국법인에서 기자간담회를 열고, 다섯번째 플랫폼 ‘비스타라’를 공개했다. 플랫폼은 여러개 챔버를 묶어 다양한 공정을 한번에 처리할 수 있는 설비다. 통상 증착⋅식각⋅계측 등의 공정이 개별 장비에서 이뤄지는 게 보통이지만, 플랫폼을 이용하면 여러 공정을 한 번에 처리할 수 있다. 플랫폼을 ‘반도체
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. LFP 금속 가치 $25/kWh 이하로 내려가면 재활용 불가능2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 인텔 파운드리, 보잉 등 방산 2개사 초미세공정 고객 추가
어플라이드머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV∙Through-Silicon Via) 공법을 사용, 칩렛을 최신 2.5D 및 3D 패키지에 통합하는데 도움이 되는 재료, 기술 및 시스템을 출시했다고 18일 밝혔다. 이로써 이종 접합 제조(HI∙Heterogeneous Integration)를 위한 기술이 새로운 솔루션으로 더욱 확대됐다.HI는 반도체 회사가 다양한 기능, 기술 노드, 크기의 칩렛을 최신 패키지로 결합해 단일 제품처럼 작동하도록 지원한다. 고성능 컴퓨팅
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어플라이드 머티어리얼즈가 2023년도 인텔 협력사 다양성 부문에서 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 최우수 협력사 어워드’를 수상했다고 23일 밝혔다.이 어워드는 인텔 전체 협력사 대상으로 지난 1년간 지속적인 품질 개선과 성과, 파트너십, 포용성을 평가해 최고 수준의 성과를 거둔 기업에 수여된다.인텔 EPIC 최우수 협력사 어워드는 고도의 성과를 이어온 인텔 공급망 생태계에 대한 지속적인 개선의 결과물이다. 전 세계 수 천 개 인텔
어플라이드머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)는 22일(현지시간) 세계 최대 규모의 최첨단 반도체 공정 기술 및 제조 장비 연구개발(R&D) 협업 시설 구축을 위한 투자를 발표했다.새로운 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터는 글로벌 반도체 및 컴퓨팅 산업에 필요한 기초 기술 개발과 상용화를 가속화하기 위해 설계된 고속 혁신 플랫폼이다.미국 실리콘밸리 어플라이드 캠퍼스에 위치할 시설은 칩 제조업체, 대학, 생태계 파트너와 협력적
반도체·디스플레이 장비 전문업체인 어플라이드머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)는 4월 30일 마감한 회계연도 2023년 2분기 매출 66억3000만 달러, 매출총이익률 46.7%를 기록했다고 19일 밝혔다. 영업이익과 영업이익률은 각각 19억1000만 달러와 28.8%였으며, 주당순이익(EPS)은 1.86 달러를 기록했다.비일반회계기준(Non-GAAP)으로는 ▲매출총이익률 46.8% ▲영업이익 19억3000만 달러 ▲영업이익률 29.1% ▲주당순이익 2달러를 기록했다.어플라이드머티어리얼즈는 영업활동으로부
어플라이드머티어리얼즈코리아(대표 박광선)는 환경실천연합회(회장 이경율)와 업무협약(MOU)를 체결하고 ‘우리 하천 지킴이 활동’을 3년 연속 후원한다고 17일 밝혔다.우리 하천 지킴이 활동은 황구지천, 오산천 등 경기 남부지역 국가 하천의 수질을 정화하고, 청소년과 지역민을 대상으로 생태계 보호 교육을 진행하는 등 다양한 프로그램으로 구성된다. 코로나 19 규제 완화로 온라인 활동 뿐만 아니라 대면 활동도 함께 펼쳐질 예정이다.온라인 참가자는 사전에 제공되는 동영상 자료를 통해 환경과 생활하천 보호의 중요성을 교육받는다. 또 각 참