TSMC가 일본 팹 운영을 위해 설립한 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)이 장비 국산화 목표를 제시했다고 대만 디지타임스가 15일 보도했다. 이날 호리타 유이치 JASM 대표는 ‘세미콘재팬 2023’에서 기조연설을 통해 “현재 25% 수준인 장비 국산화율을 2026년까지 50%, 2030년까지 60% 수준으로 높일 것”이라고 말했다. 

지난해 기준 글로벌 ‘톱10’ 반도체 장비 업체는 ▲어플라이드머티어리얼즈 ▲ASML ▲램리서치 ▲TEL ▲KLA ▲어드반테스트 ▲스크린홀딩스 ▲ASM ▲고쿠사이일렉트릭 ▲테라다인 등이다. 국가별로 보면 미국(4개)과 일본 기업(4개)이 많았다. 나머지 2개는 네덜란드 회사다. 

JASM이 자국산 장비 비율을 60% 이상으로  높이겠다는 건, TEL⋅어드반테스트 등이 석권하지 못한 분야 장비까지 자국산을 도입하겠다는 의미다. 최근 캐논은 ASML의 최선단 노광장비 시장에 도전하기 위해 NIL(나노임플란트리소그래피)이라는 새로운 패터닝 기술을 제안하고 있다. TEL은 램리서치가 입지를 굳힌 식각 장비 시장에 신개념 설비를 내놨다. 3D 낸드플래시 식각 공정 생산성을 획기적으로 높일 수 있는 장비다. 

이전까지는 일본 내 팹 건설이 지지부진 했기에 이러한 신기술이 나와도 한국⋅대만 반도체 기업을 통해 양산 도입을 타진할 수 밖에 없었다. 그러나 TSMC가 구마모토에 파운드리 생산라인을 짓고, 래피더스 역시 최선단 공정 구축을 추진하면서 일본 내에서도 양산 공급을 타진할 수 있게 됐다. 지역 내 소자 업체들과 장비업체들 간 협력이 더 활발하게 이뤄질 수 있는 환경이 마련된 것이다. JASM이 자국산 장비 비중 60%를 목표로 제시할 수 있는 이유다.