도쿄일렉트론이 미야기현 신공장의 첫 삽을 떴다. 오는 2028년 공장이 완공되면 플라즈마 에칭(식각) 장비 생산능력은 지금보다 1.8배로 증가한다. 

도쿄일렉트론(TEL)은 지난 2일 일본 미야기현에서 신공장 기공식을 개최했다. 공장의 공식 명칭은 ‘미야기 생산혁신센터’로 정했다. 완공은 2027년 중순으로, TEL은 지난 2월에 신공장을 짓겠다고 발표한 바 있다.

이 생산 기지에는 총 1040억엔(약 9921억원)이 투입되고, 자회사인 TEL미야기가 공장 건설 및 운영을 담당한다.

칸바라 히로미츠 TEL미야기 대표는 “신공장이 2027년 완공되면 현재보다 생산능력이 1.8배 증가할 것”이라며 “공장은 향후 몇 년 안에 3배로 증설할 계획”이라고 말했다. 그는 “이 센터는 TEL의 ‘스마트 생산’ 계획에 따라 건설될 예정”이라며 “엔지니어링과 물류분야에 자동화 기술이 우선 도입된다”고 덧붙였다.

TEL은 신공장을 인근에 올해 4월 개소한 제3 R&D(연구개발)센터와 연계해 최신 플라즈마 에칭 기술 개발, 제조, 테스트를 시행할 계획이다.

칸바라 대표는 “글로벌 반도체 공급망에서 차세대 칩 기술 발전과 함께 일본의 기술력도 함께 성장할 것”이라며 “신공장이 대용량, 고부가가치 장비를 짧은 납품 주기에 생산할 수 있는 고품질 생산 라인”이라고 말했다.

신설 설비 운영을 위한 소프트웨어는 TEL의 디지털 디자인 스퀘어(Digital Design Square)가 주도적으로 개발한다. 재료정보(MI)와 공정정보(PI) 같은 AI 솔루션을 구축해 소재를 빠르게 탐색하고 공정 설계를 최적화할 수 있도록 해 장비 개발 및 생산 기간을 현재의 3분의 1로 단축할 예정이다.

TEL은 기존 공장에도 AR(증강현실) 및 VR(가상현실) 시스템을 도입해 유지보수 효율성을 높였다. 최신 장비에는 센서 데이터를 내장해 자가 진단 기능을 구현하고, 로봇 기술로 완전 생산 자동화를 지원한다.  

TEL은 이번 신공장 구축으로 램리서치와 플라즈마 에칭 장비 시장에서 격차를 좁힐 수 있을 것으로 기대하고 있다.

주요 고객사인 삼성전자, TSMC, SK하이닉스의 AI서버 관련 칩 생산 투자가 이어지는 만큼 수요는 충분하다고 내다봤다. 다만 중국 파운드리 업계의 주문은 둔화될 것으로 전망했다.