한화그룹의 2차전지⋅디스플레이⋅솔라셀 장비 부문인 (주)한화/모멘텀(이하 모멘텀 부문)이 지난해 중국 향 IR(적외선) 오븐 수주전에서 선전한 것으로 나타났다. 모멘텀 부문이 공급하는 오븐은 디스플레이 공정에서 기판을 공정⋅가열⋅소성하는데 쓰이는 설비로, OLED용 오븐 시장만 놓고 보면 모멘텀 부문이 점유율 1위다.
삼성은 19일 서울 강남구 '삼성청년SW아카데미(Samsung Software Academy For Youth, SSAFY)' 서울 캠퍼스에서 'SSAFY' 9기 수료식을 개최했다.SSAFY가 2018년 12월 1기 교육을 시작한 이래 5년만에 누적 5,000명이 넘는 수료생이 취업에 성공하며 개발자의 꿈을 이뤘다.SSAFY는 삼성이 2018년 발표한 '경제 활성화와 일자리 창출 방안'의 일환으로, 국내 IT 생태계 저변을 확대하고 청년 취업 경쟁력을 높이기 위해 시작한 CSR 프로그램이다.삼성은 고용노동부와 교육생 선발·교육 운영
그래픽용 GDDR 규격에 우선 적용됐던 HKMG(하이케이메탈게이트) 공정이 일반 DDR 규격으로 확산하고 있다. GDDR이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중이 한자릿수에 그친다는 점을 감안하면 HKMG 공정 수요가 폭발적으로 증가하는 초입에 들어선 것으로 판단된다. HKMG를 구성하는 하프늄 전구체와 이를 증착하기 위한 ALD(원자층증착) 장비에 대한 수요도 진작될 전망이다.
삼성디스플레이와 캐논도키가 8.6세대 OLED 증착장비 공급가로 1000억엔 수준에서 합의를 이뤘다. 이미 지난 4월 8.6세대 생산라인 투자를 발표한 삼성디스플레이는 그동안 증착장비 단가 측면에서 합의를 보지 못하고 캐논도키와 지루한 협상을 벌여 왔다(KIPOST 2023월 5월 23일자 참조).
삼성디스플레이가 업계 최초로 시도하는 8.6세대(2250㎜ X 2600㎜) IT용 OLED 생산라인 구축에 과거 대비 다양한 챔버 제조사가 참여할 전망이다. 신규 라인은 종전 6세대(1500㎜ X 1850㎜) 대비 기판 사이즈가 크고 첫 ‘투 스택 탠덤(발광층이 2개층)’ 방식이라 공정도 길다. 필요한 챔버 수가 더 많고, 제작도 까다롭다는 뜻이다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
DDI(디스플레이용 드라이버IC) 설계업체 매그나칩의 4분기 관련 매출이 1년 전보다 80% 이상 줄어든 것으로 나타났다. 디스플레이 수요가 전반적으로 빠지면서 업황이 나빠진 걸 감안해도 매출 감소폭이 이례적일 정도로 크다. 디스플레이 업계는 매그나칩이 경영권 및 지분 매각을 추진하면서 주 고객인 삼성디스플레이가 관련 물량을 다른 벤더로 이관한 것으로 추정한다.
중국서 반도체용 실리콘 웨이퍼 국산화를 추진하는 에스윈(Eswin)이 관련 장비를 다량 발주하고 있다. 에스윈은 BOE 창업자이자 ‘중국 LCD 산업의 아버지’로 불리는 왕둥성 회장이 창업한 또 다른 회사다. 국내서는 지난 2020년 장원기 전 삼성전자 LCD 총괄 사장이 영입됐다가 국내 여론이 악화되자 직에서 물러난 회사로 잠시 주목받은 바 있다.
일본 OLED(유기발광다이오드) 증착장비업체 캐논도키가 8세대급 설비는 LG디스플레이에 우선 공급한다는 방침을 밝힌 것으로 알려졌다. 캐논도키의 증착설비는 반도체 장비업체 ASML의 노광기처럼 차기 투자 구도와 속도를 결정짓는 독점 품목이다. 삼성디스플레이는 6세대 OLED 투자 국면에서 캐논도키의 증착장비 슬롯을 최소 1년치 이상 독점함으로써 경쟁사들과 기술 격차를 극대화했다. 이번 8세대급 투자시에는 동일한 전략을 구사하기 어려울 전망이다.
미국이 대(對) 중국 반도체 장비 수출을 금지하면서 국내 장비사들의 손익계산이 물밑에서 이뤄지고 있다. 미국 장비 대체가 가능한 회사라면 단기적으로 수주가 늘 수 있으나, 중국의 반도체 설비 투자가 지연되거나 축소된다면 장기적으로는 오히려 악재다. 이와 별개로 미국의 EAR(수출관리규정)에 따른 따른 수출 규제도 꼼꼼하게 따져봐야 할 것으로 보인다.
삼성전자가 25일 경기도 화성캠퍼스 V1라인(EUV 전용)에서 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 개최했다. 이 날 행사는 산업통상자원부 이창양 장관, 협력사, 팹리스, 삼성전자 DS부문장 경계현 대표이사(사장)와 임직원 등 100여 명이 참석해 3나노 GAA 연구개발과 양산에 참여한 임직원들을 격려했다.* 대덕전자 김영재 대표이사, 동진쎄미켐 이준혁 대표이사, 솔브레인 정현석 대표이사, 원세미콘 김창현 대표이사, 원익IPS 이현덕 대표이사, 피에스케이 이경일 대표이사
JHICC 푸젠성 D램 라인 장비 발주 결과
중국 CSOT의 광저우 T9 생산라인 투자는 국내 디스플레이 업체 뿐만 아니라 장비 업계도 눈여겨 보는 프로젝트다. 그동안 저화질용 비정질실리콘(a-Si) LCD에 투자해왔던 CSOT의 첫 옥사이드 LCD 양산라인이라는 점에서 삼성⋅LG디스플레이가 주목하고 있다. 장비 업계로서는 국내 디스플레이 투자가 실종된 상황에서 모처럼만에 중국에서 큰 장이 섰다. T9의 전체 투자 규모는 350억위안(약 6조6000억원)이다.
와이엠씨가 삼성물산 외주로 진행하는 삼성디스플레이 LCD 라인 철거 기간을 단축했다. 현재 철거 중인 공간에는 향후 중소형 OLED(유기발광다이오드)용 박막트랜지스터(TFT) 라인이 들어설 예정이어서 삼성디스플레이 투자 속도도 빨라질지 주목된다.
삼성디스플레이가 중소형 OLED(유기발광다이오드)로의 전환 투자를 검토 중인 탕정 L7-2에 증착 라인은 들어오지 않을 전망이다. 기존 A3 공장에 증착 라인 생산능력은 비교적 여유가 있어 박막트랜지스터(TFT) 공정을 중심으로 투자가 진행되기 때문이다(KIPOST 2020년 10월 29일자 참조).증착 라인이 빠지면 전체 투자비를 30% 이상 절감할 수 있다.
국내 반도체 장비 업체들의 중국 푸젠진화반도체(JHICC)로부터의 수주가 이어지고 있다. 2018년 미국 상무부가 JHICC를 수출금지 대상으로 지정한 이후 미국 반도체 장비 업체들의 빈 자리를 국내 장비사들이 채운 것으로 풀이된다(KIPOST 2020년 6월 23일자 참조). 그러나 JHICC에서 받은 수주가 실제 납품으로 이어질지는 미지수다. 미국은 자국 수출입 제한 조치를 타 국가까지 직간접적으로 포함시킨 바 있다. 국내 장비업체라 해도 반도체 산업 특성상 미국 기술⋅소프트웨어가 편입되지 않은 장비는 드물다. 실제 제재가 가해질 경우, 국내 업체들의 장비 수주가 반사이익이 아닌 유탄으로 돌아올 수 있다는 우려도 나온다.
중국 반도체 업체가 정부마저 속이고 우리 돈 22조원이 넘는 엄청난 금액을 ‘먹튀’한 희대의 사기극이 알려졌다. 일부에서는 애시당초 실현 가능성이 없었던 프로젝트인데, 처음부터 정부의 막대한 보조금을 노리고 접근한 것 아니냐는 지적도 나온다. 최근 현지 외신과 업계에 따르면 중국 반도체 파운드리(위탁 생산) 업체인 우한홍신반도체제조(HSMC)가 자금난으로 그동안 진행해왔던 모든 프로젝트를 중단했다. 중국 경제매체 제일재경은 지난 2일 현재 공장 건설현장에는 오가는 차량조차 없으며, 인부들의 월급은 8개월째 밀려있다고 보도했다. 보도
인텔이 지난 2분기 예상밖의 실적 호조세를 기록하고도 장중 주가가 폭락하는 사태를 겪었다. 7나노 공정 도입을 미룬다는 큰 악재를 공식적으로 밝혔기 때문이다. 차세대 반도체 공정에서 AMD․TSMC․삼성전자 등 후발 경쟁사들이 이미 앞서가는 가운데, 과거 반도체 제왕이라는 명성이 퇴색했다는 평이 나올만큼 리더십을 위협받고 있는 것이다. 세계 반도체 시장 경쟁 구도가 서서히 새로운 국면을 맞을 것이라는 관측도 나온다. 인텔은 지난 23일(현지시각) 2020년도 2분기 실적을 공개하며 가진 컨퍼런스콜에서 7나노 공정 도입 연기를 공식적
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 국내 반도체 생태계 강화를 위해 해온 노력이 하나 둘 결실을 맺고 있다고 26일 밝혔다.이 회사는 2010년대 초반부터 주요 설비, 부품 협력사와 함께 자체 기술개발에 노력해 왔다. 이오테크닉스는 그동안 수입에 의존하던 레이저 어닐링 장비를 삼성전자와 공동 개발해 D램 미세화 과정에서 고질적으로 발생하는 불량 문제를 해결했다. 레이저 어닐링 장비는 열처리 장비(RTP)와 달리 레이저로 웨이퍼 표면 위 국소부위의 온도만 급격히 올리는 장비로, 단층을 이루는 분자간 결합 등 미세구조(Microst