대만 파운드리 기업 UMC의 12인치 공장이 최근 22nm 공정에서 미디어텍의 사물인터넷(IoT) 칩을 대량 수주했다고 대만 경제일보가 전했다. 물량은 총 1만 개로 오는 2분기 출하를 시작한다. 미디어텍은 최근 12인치 공장에서 삼성과 노바텍(NOVATEK) 등 기업 물량 수주가 지속적으로 이뤄지고 있다. UMC 측은 22nm 공정 기술이 이미 지난해 12월 안정화돼 경쟁력을 확보했다며 고객이 28nm에서 22nm로의 심리스한 연계가 가능하다고 전했다. 22nm 공정은 기존 28nm 공정 대비 다이 면적을 10% 줄이면서 전력 효
지난해 매출과 이익 증가세를 거둔 미디어텍이 올해 5G 칩 시장에서 대외 시장의 절반 가까이를 삼키겠다는 목표를 세웠다. 차이리싱(蔡力行) CEO는 재무보고회에서 "최근 5G 칩 개발을 한 업체가 퀄컴, 삼성전자, 하이실리콘(화웨이), 칭화유니인데, 화웨이를 제외한 3개 기업이 (자사 및 계열사 공급을 제외한) 대외 공급을 하고 있는 5G 칩 대외 구매 시장에서 40%의 점유율을 차지하는 것이 목표"라고 밝혔다. 세계 5G 스마트폰 판매량은 최대 2억 대, 이중 중국 판매량은 최대 1억2000만 대 가량으로 예상했다. "글로벌 5G
중국 모바일 기기 브랜드 오포(OPPO)가 반도체 기업을 설립했다는 주장이 나왔다.중국 언론 지웨이왕은 4일 업계 관계자이자 네티즌인 @서우지징폔다런(@手机晶片达人)을 인용해 오포가 대만에 IC 설계 기업을 설립했다고 보도했다. 이같은 주장이 신빙성을 가지는 배경은 오포의 '반도체 기업 설립설'이 처음이 아니기 때문이다. 앞서 2017년 말 오포는 중국 상하이에 '상하이 진성(瑾盛)통신과기유한회사'를 설립한 바 있다. 당시 오포의 공동 창업자이자 고급부총재인 진러친(金乐亲)이 총경리와 집행이사를 맡았다.
도시는 멈췄지만 공장은 멈추지 않았다. 중국 지웨이왕에 따르면 신종 코로나 바이러스 감염증인 '우한 폐렴'의 확산에도 불구하고 우한에 소재한 주요 반도체와 디스플레이 공장은 정상 가동되고 있는 것으로 전해졌다. 중국 국무원은 춘절 휴가 기간을 오는 2월 3일까지로 연장한 상태다. 우한에는 반도체, 디스플레이뿐 아니라 바이오 의약 산업 등 다양한 하이테크 산업의 기업과 공장이 집적해있다. 대표적인 기업이 창장메모리(YMTC), 우한신신(XMC), 시스코, 미디어텍, 티안마(TIANMA), BOE, 차이나스타옵토일렉트로닉
이동통신 표준화 기구 3GPP가 5세대(5G) 이동통신의 3단계 표준인 릴리즈 17(Rel. 17) 표준화 작업에 착수했다.내년 릴리즈 17 표준이 공표되면 5G의 세 가지 핵심 성능인 초고속 모바일 광대역 통신(eMBB), 초저지연통신(URLLC), 대규모 머신 타입 통신(mMTC)이 모두 상용화 준비를 마친다.4G의 기회가 모바일 기기였다면, 5G의 기회는 어디서 찾아야 할까. 5G의 세 가지 핵심 성능은 어떻게 세상을 바꿀까3GPP가 5G의 표준화 작업을 시작하기 전, 국제전기통신연합(ITU)은 5G의 3가지 핵심 성과 지표(
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. SK텔레콤, AI 가속기(AIX) 본격 사업화… ASIC 개발 시작2. AP시스템, BOE 충칭 ELA 성능평가 낙승3. 반도체 세정 장비 업계 "유해물질 사용량을
대만 경제일보에 따르면 최근 중국 대륙 스마트폰 브랜드 기업의 중저가 4G 신제품 수요가 강세를 이어가면서, 미디어텍의 4G 프로세서가 공급 부족 상황을 맞았다. 4G 프로세서 '헬리오(Helio) P22' 가 대표적 사례다.이같은 흐름은 미디어텍의 실적에도 긍정적 영향을 미칠 것으로 분석되고 있다. 5G 프로세서와 4G 프로세서 공급이 활기를 띄면서 올해 순익이 50% 가량 증가, 2010년 이래 가장 높은 실적을 내면서 지난해를 크게 웃도는 성적표를 기대하는 목소리도 나왔다. 5G 프로세서 출하 역시 시작했다. 미
삼성전자 무선사업부가 내년 출시될 ‘갤럭시S11’ 내수용에 자사 시스템LSI 사업부의 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스’ 대신 퀄컴의 ‘스냅드래곤’을 채택했다. 표면적인 이유는 성능 부족이지만, 단순히 이 때문이라고 보기 어렵다. AP를 채택하지 않았단 뜻은 전력관리반도체(PMIC)와 모뎀까지 퀄컴에서 수급하겠다는 것이나 다름없다.삼성전자가 이같은 결정을 내린 이유는 무엇일까. 성능 부족, AP뿐만이 아니었다삼성 무선사업부가 ‘갤럭시S11’ AP로 검토한 건 삼성 ‘엑시노스 990’와 퀄컴의 ‘스냅드래곤 865’다. 결국 낙점한
중국 기업의 와이파이칩 수요에 대응하기 위한 중화권 칩 기업의 움직임이 빨라졌다.중국 언론 차오넝왕에 따르면 올해 와이파이6(Wi-Fi 6)이 새로운 표준으로서 확산하는 가운데, 미디어텍(MediaTek)과 리얼텍(Realtek)이 내년 와이파이6(802.11ax) 칩 생산량을 확대하기 위한 준비에 한창이다.최근 미디어텍과 리얼텍은 와이파이6 코어칩 시장에서 퀄컴과 경쟁하고 있다.퀄컴은 이미 자사 최신 스냅드래곤865 프로세서를 공개했으며 이 플랫폼에서 패스트코넥트(FastConnect) 6800 연결 기능을 통해 1.8Gbps의
중국 스마트폰 브랜드 오포(OPPO)의 자체 모바일 칩 '오포 M1(OPPO M1)' 상표가 유럽연합지식재산권국(EUIPO)의 승인을 통과했다. 칩의 정의는 자세하게 밝혀지지 않았지만 상표에 대한 설명에 따르면 오포 M1은 '칩', '반도체 칩', 'PC칩', '멀티 프로세서 칩' 이다. 또 바이오 칩, 스마트폰, 스크린 등 IC 제조를 위한 전자 칩이라고도 소개됐다. 이에 다수 언론은 M1이 스마트폰용 칩이라는 결론을 내렸다. 또 오포의 5G 전략과 기술로 비
모바일 5G 사업부문을 애플에 넘긴 인텔이 미디어텍과 PC용 5G 모뎀 개발에 나선다. 인텔 자신은 네트워크용 5G 솔루션에 집중하고, 나머지는 업계 선도업체와 협력하겠다는 뜻으로 풀이된다. 인텔, 미디어텍과 협력해 PC용 5G 모뎀 개발인텔은 차세대 PC 환경을 위한 5G 모뎀 솔루션의 개발, 인증 및 지원을 제공하기 위해 미디어텍(MediaTek)과 협력한다고 26일 밝혔다. 이번 파트너십의 첫 번째 단계로 인텔은 노트북PC 적용을 위한 5G 기술 사양을 정의한다. 미디어텍은 5G 모뎀의 개발·제조를 담당한다. 이후 인텔은 OS
대만 경제일보에 따르면 미디어텍이 내년 2분기 양산하는 두번째 5G 칩이 화웨이 기기에 채용될 것으로 전망된다. 알려진 바에 따르면 미디어텍의 첫 5G 칩 MT6885는 이번 분기에 양산되며 올해 말 출하된다. 중국 스마트폰 브랜드 오포(OPPO) 등 여러 기업에 공급된다. 이어 두번째 5G 칩은 중급 제품으로서 MT6883이다. 화웨이가 자체 개발 7nm '기린990' 5G 칩을 자사 고급 제품에 탑재하기 때문에 칩 협력업체들이 중급 및 입문급 기기 공급을 두고 경쟁하는 것으로 알려졌다. 이 가운데 퀄컴이 화웨이의
미디어텍의 중국 R&D 기지가 중국 우한(武汉)에서 터를 넓힌다. 대만 미디어텍이 중국 대륙 우한에서 2기 연구개발(R&D) 센터 건설에 나선다. 둥후(东湖)까오신(高新)구에 들어서는 이번 2기 센터 프로젝트에는 총 3억5000만 위안(약 580억6500만 원)이 투자된다. 미디어텍은 앞서 1기 R&D 센터를 2010년 이 곳에서 건설한 바 있다. 주로 태블릿PC, 블루투스 스피커, 디지털TV 등 영역 반도체 설계를 한다. 2기 센터 면적은 약 4만1500㎡다. 이 센터가 건설되면 주로 차량용 전자, 스마트홈, 임베디드 소프트웨어
올 연말 삼성전자 정기 인사에서 가장 눈여겨봐야할 대목은 DS부문 내 비메모리 사업을 이끌고 있는 두 사업부의 변화다. 김기남 삼성전자 부회장이 강조했던 시스템LSI와 파운드리 간의 각자도생이 사실상 실패했다는 점에서 최소 중폭 이상의 인사가 이뤄질 것이란 관측이다.상대적으로 자생력을 갖춘 파운드리 대비 성과가 미진한 시스템LSI쪽 인사폭이 더 클 것으로 예상된다. 유예기간은 끝났다지난 2017년 두 사업부가 분리될 당시 김기남 삼성전자 부회장이 두 사업부에 던져준 과제는 각자도생이다. 두 사업부가 서로의 힘 없이도 글로벌 시장에서
현대차그룹이 2조원 이상을 투자해 세계적인 자율주행 SW 업체인 미국 앱티브(APTIV)와 현지 합작법인(JV)을 설립키로 지난 23일(현지시각) 계약을 체결했다. 양사는 이번 JV를 통해 오는 2022년까지 자율주행 플랫폼 개발 및 상용화를 달성한다는 계획이다. 현대차그룹은 이번 JV 설립으로 글로벌 자율주행 시장에서 더 이상 기술 ‘추격자’가 아닌 ‘선도자’가 될 것으로 기대했다. 현대차그룹은 지난 23일 미국 앱티브사와 총 40억 달러 가치의 JV에 투자해 각각 지분 50%를 동일하게 보유하기로 했다고 밝혔다. 현대차와 기아차
삼성전자가 5세대(5G) 이동통신 모뎀과 애플리케이션프로세서(AP)를 통합한 시스템온칩(SoC)을 내놨다. 연내 양산할 계획으로, 퀄컴·미디어텍·하이실리콘 등과 경쟁하게 된다. 하지만 5G 주파수 대역을 6㎓ 이하만 지원, 밀리미터파(㎜WAVE) 대역을 쓰지 않는 일부 국가에서나 판매될 것으로 보인다. 반쪽짜리 5G ‘엑시노스(Exynos) 980’ 삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 5G 통신 모뎀과 고성능 AP를 통합한 5G 모바일 프로세서 '엑시노스(Exynos) 980'을 공개했다고 4일 밝혔다.'엑
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. LG디스플레이 P8, 고성능 모니터 전환 생산은 어떨까2. 마이크로 LED 전사 공정, 레이저 방식 새롭게 부각3. 장비업체 나우라, 상반기 매출 19%↑2800억
고성능 인포테인먼트와 첨단운전자지원시스템(ADAS)의 확산에 힘입어 자동차 내 통신 기술도 변화의 시기를 맞았다.차세대 통신 기술로는 ▲이더넷(Ethernet) ▲병렬-직렬 송신회로(SerDes) ▲MIPI 얼라이언스가 ‘A-PHY’ 규격으로 채택한 에이치디베이스티(HDBaseT) 등이 꼽힌다.KIPOST가 세 가지 기술을 비교·분석해봤다. 자동차 내 통신 기술, 왜 바뀌어야 하나현재 쓰이고 있는 자동차 내 통신 기술은 린(LIN), 캔(CAN), 플렉스레이(Flexray), 미디어 전용 통신(MOST) 등 4가지다. 가장 많이 찾
미디어텍이 첫 5G 칩 생산을 TSMC에 맡겼다. C114 등 중국 언론에 따르면 미디어텍은 TSMC에 2020년 1분기 7nm 5G 칩 생산물량을 예약했다. 규모는 웨이퍼 1만2000개 수준으로 내부 생산 코드명은 'MT6855'다. 이 제품은 미디어텍의 첫 5G 칩이다. 알려진 바에 따르면 미디어텍의 차이리싱 회장이 직접 TSMC를 방문해 더 많은 생산 물량을 확보해냈다. 수요를 만족시키는 수준인 최고 2만 개를 확약받았다는 전언이다. 이는 미디어텍이 최근 오포(OPPO)와 비보(vivo)의 5G 스마트폰 물량을
미디어텍은 8일 세계 첫 8K TV용 인공지능(AI) 칩 ‘S900’을 발표하고 이 칩이 8K 영상 디코딩과 고속 엣지 AI 연산을 지원한다고 밝혔다. 이 칩은 이미 양산했으며 이 칩이 탑재된 제품은 2020년 초 시장 공급이 이뤄질 예정이다. S900은 집적화를 통해 성능을 높인 CPU, GPU와 전문 AI 처리 APU(AI Processor Unit)를 채용해 AI 음성 기능과 영상 화질 작업이 가능하다. 멀티코어 ARM 코어텍스(Cortex) A73 CPU와 멀티코어 말리(Mali) G52GPU를 채용해 8K 영상 디코딩 기능