반도체 연구개발 수면 위로

중국 스마트폰 브랜드 오포(OPPO)의 자체 모바일 칩 '오포 M1(OPPO M1)' 상표가 유럽연합지식재산권국(EUIPO)의 승인을 통과했다. 

칩의 정의는 자세하게 밝혀지지 않았지만 상표에 대한 설명에 따르면 오포 M1은 '칩', '반도체 칩', 'PC칩', '멀티 프로세서 칩' 이다. 또 바이오 칩, 스마트폰, 스크린 등 IC 제조를 위한 전자 칩이라고도 소개됐다.  

이에 다수 언론은 M1이 스마트폰용 칩이라는 결론을 내렸다. 

또 오포의 5G 전략과 기술로 비춰봤을 때 5G 베이스밴드 지원 칩일 가능성도 제기했다. 

일부 중국 언론은 이 칩이 A77 아키텍처를 보유했으며 미들-로우엔드 칩이라고 전하기도 했다. 내년 3월 MWC에서 공개될 가능성도 나왔다. 

 

오포(OPPO) 제품 이미지. /오포 제공
오포(OPPO) 제품 이미지. /오포 제공


오포의 모바일 칩 영역 진출설은 수차례 흘러나왔다. 화웨이, 샤오미 등이 공식적으로 프로세서 개발을 추진하고 있지만 아직 오포와 비보(vivo)의 움직임은 베일에 가려졌었다. 

하지만 오포가 올해 연구개발 자금을 지난해의 40억 위안에서 갑자기 100억 위안으로 높이고, 연구개발 인력을 1만 명 이상으로 확충하면서 반도체 연구개발설은 더욱 힘을 얻었다. 반도체 엔지니어 스카웃 소식도 확산했다.

오포 M1 연구팀은 중국 스프레드트럼(Speadtrum)을 전신으로 하는 '유니SOC(UNISOC)', 그리고 미디어텍의 엔지니어 출신들이 모여 구성된 것으로 전해졌다. 

오포는 통신 표준 특허를 글로벌 20여 개 국가에서 보유하고 있으며 올해 9월 말까지 2500여 개의 글로벌 특허를 신청했다. 동시에 ETSI에서 100개 넘는 5G 표준 특허를 선언했다. 여기에 3GPP에 표준 문서 수량이 누적 3000여 개에 달한다. 

 

 

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