최근 발생한 TSMC의 팹 사고가 중화권 스마트폰 기업 등에 미칠 영향에 촉각이 모이고 있다.이번 사고는 TSMC의 남부과기원에 위치한 12인치 팹 '14B'에서 발생했으며 이 팹은 16nm와 12nm 공정 생산을 하고 있다. 이 사고로 수 만장 규모의 불량이 발생한 것으로 추산되며 TSMC가 공식 조사를 진행 중이다. 팹 14B는 TSMC의 주요 매출원 역할을 하는 동시에 엔비디아 그래픽카드, 화웨이의 기린(Kirin) 시리즈, 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈, 미디어텍의 프로세서를 만드는 메인 공장이다.이번 사고의 영향을
올해 반도체 외주생산(Foundry) 업계의 전쟁이 시작됐다. 삼성전자와 TSMC는 극자외선(EUV) 기술이 적용된 7나노 공정에서 맞붙고, 글로벌파운드리와 인텔, TSMC, UMC는 22나노 공정에서 전투를 치른다. 승자는 누가 될까. 불붙은 신(新) 공정 전쟁… TSMC vs 삼성올해 초 TSMC와 삼성전자는 EUV 기술이 적용된 7나노 공정을 양산체제로 전환한다. 일단 승기를 잡은 건 TSMC다. 지난해 기존 심자외선(DUV) 기술로 7나노 양산을 시작하면서 50건 이상의 제품을 테이프아웃(tape-out, 양산 직전의 상태)
텔레칩스는 세계 최대 CAS(Conditional Access System) 업체 시나미디어(Synamedia)와 전략적 파트너쉽을 체결하고, 자사의 셋톱박스용 신규 칩셋인 'Lion'에 시나미디어의 4K CAS 인증을 획득할 예정이라고 20일 밝혔다. 신제품 'Lion'은 14나노 핀펫(FinFET) 공정에서 제작된다. 초저전력과 더불어 최고 수준의 그래픽 성능을 제공하며, HDR10, HLG, Dolby Vision 등의 모든 형태의 하이다이나믹레인지(HDR)를 지원한다.이번 CAS 통합으로 '
시스템 반도체 업계에서 최고의 기술력을 갖춘 곳은 '인텔'이다. 양산 경쟁에선 삼성전자와 TSMC가 승리했지만 인텔의 10나노 공정과 두 업체의 7나노 공정은 비슷한 수준의 성능을 보인다. 인텔은 내년 어떤 기술을 내놓을까. 10나노 공정 양산이 목록에 오른 가운데 후공정 기술과 인공지능(AI) 등에 적합한 설계구조(Architecture)까지 추가될 전망이다. 로직도 쌓는다… 3D 패키지 기술 '포베로스(Foveros)' 인텔은 '아키텍처 데이(Architecture Day)'에서 3D
D램 회로 선폭이 10나노 중반대에 접어들었다.업계는 당장 내년 1z 나노부터 극자외선(EUV) 노광 기술을 적용하는 방안을 검토 중이다. 생각보다 기술 난이도가 높아서다. 하지만 EUV를 도입한다고 해서 끝나는 게 아니다. EUV로도 해결하지 못하는 난제들이 산적해있다. 커패시터 유전막, 두 마리 토끼를 잡아라 D램 셀이 동작하려면 셀의 크기와 집적도에 관계 없이 특정 값 이상의 정전용량(C)을 가져야한다. 정전용량(C)은 커패시터의 유효 표면적(A)과 커패시터를 감싸고 있는 유전막의 유전율(ε)에 비례하고, 유전막의 두께(L)에
중국 파운드리 기업 SMIC의 공동 CEO인 자오하이쥔(赵海军)이 11월 초 직접 대만의 반도체 설계 기업을 방문해 수주 노력을 진행하고 있는 것으로 알려졌다. SMIC는 최근 애널리스트회의에 따르면 4분기 매출이 7~9% 감소하고 이익률도 15~17% 선이 될 것으로 내다본다. 업계에서는 회복기를 내년 2분기로 점치고 있는 가운데 적지 않은 ‘겨울나기’ 압박을 받고 있다. 이에 SMIC의 공동 CEO인 자오하이쥔이 이달 초 직접 대만의 여러 반도체 설계 기업을 찾아 수주 개척을 진행하면서 새로운 주문을 받기 위해 노력하고 있는 것
자일링스는 방산 등급의 'XQ 울트라스케일+(UltraScale+)' 제품군을 출시했다고 16일 밝혔다. 이 제품군은 '울트라스케일+' 설계구조 기반으로 항공우주 및 방위산업의 주요 요구사항을 해결하기 위해 확장된 온도 범위를 제공한다.'XQ 울트라스케일+(UltraScale+)' 제품군은 'XQ 징크(Zynq) 울트라스케일+' 멀티프로세서시스템온칩(MPSoC) 및 무선통신 시스템온칩(RFSoC)을 비롯, '울트라스케일+ 킨텍스(Kintex)' 및 '버텍
중국 파운드리기업 SMIC가 14nm 핀펫(FinFET) 공정 첫 주문을 받았다며 “제품은 모바일 칩으로 내년 상반기 양산 예정”이라고 밝혔다. 유력 후보 기업으로 화웨이 등이 꼽히고 있다. SMIC에 따르면 14nm 핀펫 공정은 이미 수율이 95%에 이른다. 진척 속도가 기대에 부합하고 있으며 이미 고객 인도 단계에 진입해 검증과 IP 설계를 진행하고 있다는 것이 SMIC의 설명이다. SMIC는 또 “14nm 첫번째 스마트폰 고객은 모바일 칩 업종 기업으로 내년 상반기 양산할 것”이라고 설명했다. SMIC의 14nm 핀펫 공정 개
미디어텍의 신제품 프로세서 ‘헬리오(Helio) P70’이 중국 오포(OPPO)와 비보(vivo) 신제품에 ...
24일 미디어텍이 신제품 ‘헬리오(Helio) P70’ SoC 출시를 발표했다. 인공지능(AI)에 방점을 뒀...
반도체설계자동화(EDA) 업체 멘토 지멘스 비즈니스(지사장 김준환)는 자사 ‘캘리버 나노 플랫폼(Calibr...
TSMC가 5나노 핀펫(FinFET) 양산 시기를 앞당겼다. 내년 하반기부터 위험 생산(Risk production)을 시작, 내후년(2020년) 이를 양산 체제로 바꿀 계획이었지만 내년 4월 위험 생산을 시작, 이르면 연말 대량 양산체제로 전환하기로 했다. 글로벌파운드리(GF)의 포기로 7나노 이하 시장이 커진 상황에서 어렵게 잡은 기술 선도자의 지위를 놓칠세라 고삐를 바짝 죄는 모습이다. TSMC, EUV 테이프아웃… 내년 5나노 양산 목표 ▲반도체 업계 3개사 로드맵./각 사, KIPOST 정리 시높시스, 케이던스, 멘토그래픽
자일링스가 지난 4년간 총 10억달러(약 1조1200억원)를 투입해 만든 차세대 프로그래머블반도체(FPGA)...
글로벌파운드리(GF)가 7나노(㎚) 핀펫(FinFET) 대신 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI)를 택했다. 소수의 업체들만 원하는 핀펫이 아닌, 다수의 업체가 활용할 수 있는 FD-SOI 시장을 장악하겠다는 전략이다. FD-SOI vs FinFET 초기 FD-SOI와 핀펫은 28나노 하이케이메탈게이트(HKMG)를 이을 차세대 공정 기술로 여겨졌다. 지금까지 주목받아왔던 것은 핀펫이다. 고성능화와 집적화에 유리한데다 CMOS 시장 생태계를 그대로 활용할 수 있었기 때문이다. 문제는 가격이다. 28나노 HKMG에서 14~16나노
올해 중국 반도체 산업 매출이 지난해 보다 큰 폭의 성장세를 이어가고 있는 것으로 조사됐다. 중국반도체산업협...
고층 빌딩을 세울 때 설계 후 시뮬레이션을 거치지 않으면 어떻게 될까. 벽돌을 쌓은 뒤 탄탄하게 다져져있는지 확인해보지 않는다면? ▲KLA텐코의 검사장비가 반도체 웨이퍼를 살펴보고 있다./KLA텐코 반도체를 설계하고 만들 때도 건물을 지을때와 똑같은 과정을 거친다. 설계 후 ‘검증(Verification)’으로 제품이 제대로 작동하는지를 살펴보고, 제조 공정에서 ‘계측·검사(MI)’로 불량 제품이 있는지를 확인한다. 이전까지 이 두 과정은 다른 공정에 비해 상대적으로 중요성이 떨어졌지만 반도체에 들어가는 기능이 늘어나고, 제조 공정
7나노 공정을 활용한 반도체 외주생산(Foundry) 시장이 갈수록 대만 TSMC에 유리하게 흘러가고 있다. 파운드리 업계 2위 글로벌파운드리(GF)가 7나노 공정을 포기하면서 TSMC로의 물량 쏠림 현상이 벌어질 것으로 예상되기 때문이다. 글로벌파운드리, “7나노 투자 포기” 글로벌파운드리는 27일(현지시각) 7나노 개발 작업을 무기한 중단한다고 공식 발표했다. 7나노 대신 14나노, 12나노 핀펫(FinFET) 플랫폼을 무선통신(RF), 내장형 메모리, 저전력 등으로 확대하는 한편 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI) 공정
AMD가 다음달 워크스테이션용 고성능 그래픽카드(GPU)를 선보인다. 수백만원을 호가하는 엔비디아의 워크스테...
▲인텔이 내놓은 3차원 크로스포인트(3D Xpoint) 메모리는 상변화메모리(PRAM)의 일종이다./인텔 차세대 메모리가 속속 상용화되고 있다. 스핀주입자화반전메모리(STT-MRAM), 상변화메모리(PRAM)에 이어 이번에는 저항메모리(ReRAM)다. 이들이 겨냥하는 것은 내장형(embedded) 메모리, 캐시 메모리 등 틈새 시장이다. 특히 인공지능(AI) 시스템이나 차량용 시스템처럼 고성능·저전력 시스템에서 활용도가 높다. 소자 단위로는 아직 D램이나 낸드 등 기존 메모리를 대체할 수 있을 정도로 기술이 발전하지 못했지만, 장기
미국이 중국의 ‘굴기’에 제동을 걸었다. 무역 제재에 이어 미국 기술력의 상징인 방위고등연구계획국(DARPA...